高宜国
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解决问题的八项原则（8D）（3）
8D和根本原因分析(RCA)8D过程中嵌入了根本原因分析(RCA)。所有问题解决技术都在其结构中包含RCA。8D中与根本原因分析相对应的步骤和技术如下：1. 问题问题被量化并转化为“对象和缺
2021 -11-08 解决问题 原则 -
产品质量先期策划（APQP）（1）
产品质量先期策划(APQP)简介复杂的产品和供应链存在大量失效的可能性，尤其是在推出新产品时。产品质量先期策划(APQP)是一个结构化的过程，旨在确保客户对新产品或过程的满意度。APQP已经以多种形式
2021 -11-08 产品质量 策划 -
产品质量先期策划（APQP）（3）
何时应用产品质量先期策划(APQP)APQP促进供应链与组织/客户之间的沟通。随着过程的继续，转化为更详细规范的需求将得到澄清并分解为更详细的内容。APQP有两种使用方式：1.新产品引入（NPI）支持
2021 -11-08 产品质量 策划 -
解决问题的八项原则（8D）（2）
何时应用解决问题的八项原则在以下情况下通常需要8D问题解决过程：· 已发现安全或监管问题· 收到客户投诉· 保修问题表明失效率高于预期
2021 -11-08 解决问题 原则 -
影响SMT焊接质量的因素和改进措施
随着经济和科学技术的发展，人们对具有多功能，微型化，高密度，高性能和高质量的电子产品提出了越来越高的要求。因此，对于SMT行业而言，高焊接质量是电子产品的生命保险。然而，在实际制造中，通常会发生焊接缺
2021 -11-08 措施 -
关于表面贴装技术（SMT）的最基本事实
SMT概述到目前为止，SMT是印制电路板组装（PCBA）行业中最流行的技术。自1970年代初进入市场以来，SMT已成为现代电子组装行业的主要趋势，取代了必须依靠手动插入的波峰焊组装。这个过程被认为是电
2021 -11-08 基本 事实 -
哪种类型的PCB基板材料适合您的PCB
众所周知，印制电路板（PCB）的基本属性取决于其基板材料的性能。因此，要提高电路板的性能，必须首先优化基板材料的性能。迄今为止，为了满足与新技术和市场趋势相适应的要求，正在开发许多新类型的材料并将其投
2021 -11-08 基板 材料 -
可制造性/可装配性设计
可制造性/可装配性设计简介（DFM/DFA）过去的几十年给制造公司带来了一些新的挑战。物流运输的技术和改进使公司能够在全球范围内采购零件。这也导致更多制造商进入市场。商业竞争非常激烈。发展中国家市场上
2021 -11-08 化学技术 纳米技术 -
产品和组装防错设计
设计师应该寻找方法来防错设计，使配合部件的正确组装立即可识别，并且不可能错误地组装。通过增加凸耳和槽、不对称孔和干涉特征，部件可能难以或不可能反向组装或定向不正确。设计人员还应避免在组装过程中进行所有
2021 -11-08 化学技术 纳米技术 -
失效模式和影响分析（1）
失效模式和影响分析(FMEA)简介有许多引人注目的产品召回例子是由于设计不当的产品和/或过程导致的。这些失效在公共论坛上进行了辩论，制造商、服务提供商和供应商被描述为无法提供安全的产品。失效模式和影响
2021 -11-08 化学技术 纳米技术
