9月3日,英特尔更新了以轻薄本为对象的酷睿低压产品线,即11代酷睿的产品阵容Tiger Lake-U系列处理器。这一次,英特尔带来了一个各方面全新的产品,终于不「挤牙膏」了。 英特尔11代酷睿有多强?四大亮点一个不足,但我还是推荐你等! 全新Willow Cove架构,更强更安全 11代酷睿在Sunny Cove的基础上将CPU架构升级为Willow Cove,Willow Cove在CPU效能、频率以及供电方面都有非常显著的提升。Willow Cove最高主频可以达到4.8GHz,实现了质的飞跃。 英特尔11代酷睿有多强?四大亮点一个不足,但我还是推荐你等! Willow Cove还引入控制流强制技术和全内存加密技术,在硬件上增强了数据安全性。这意味着使用搭载11代酷睿处理器的轻薄本,不仅拥有更强大的性能,安全性也更高。 创新SuperFin技术,媲美友商7nm工艺 引入了全新SuperFin晶体管技术,虽然依旧采用10nm工艺,但综合表现毫不逊色于台积电成熟的7nm工艺。 英特尔11代酷睿有多强?四大亮点一个不足,但我还是推荐你等! SuperFin晶体管技术带来出色的底层优化,让Tiger Lake处理器在更低电压、更低功耗下释放出比前代产品更强的性能。 Iris Xe-LP核显,性能大幅提升 首次集成了采用全新Xe架构的锐炬Xe显卡,隶属于低功耗版Xe LP。核显方面,整体性能相比上一代Ice Lake搭载的Iris Plus核显提升2倍,执行单元(EU)数量从最高64个提升到96个,核心频率从1.1GHz提升到1.35GHz。 英特尔11代酷睿有多强?四大亮点一个不足,但我还是推荐你等! 核显性能的提升,在多个方面帮助用户获得更好的体验,比如视频通话、创造生产力……对游戏用户来说更是一大福音,厂商甚至不需要考虑单独搭配独显。 支持雷电4,外接扩展强力助攻 这些就算完了吗?并不是,11代酷睿Tiger Lake处理器还在IO技术上更进一步,率先整合了雷电4主控及Wi-Fi 6,其中雷电4能够提供40Gpbs的超快连接速度,对于发烧友和专业用户很实用。 英特尔11代酷睿有多强?四大亮点一个不足,但我还是推荐你等! 不过,雷电4的外设还需要等上一段时间,价格想必也不会低。而此前英特尔以非独家、免许可费的授权方式开放雷电3协议,大力推动雷电3接口的普及,目前市面上的雷电3外设已经相当成熟。 英特尔11代酷睿有多强?四大亮点一个不足,但我还是推荐你等! 以UGRREN绿联获英特尔官方认证的雷电3扩展坞为例,一共有10个接口扩展,能够满足多种扩展需求。理论速率40Gbps,它的实测速度能达到2.6GB/s。 英特尔11代酷睿有多强?四大亮点一个不足,但我还是推荐你等! 外接显卡坞、雷电3存储设备等专业的雷电任务,它都可以实现;对于有多屏扩展需求的专业用户来说,它还能通过菊花链扩展6个雷电3显示屏、硬盘等设备;在4K甚至8K大行其道的今天,它支持8K/5K双口输出,为后期制作人员提供更丰富的剪辑空间。 英特尔11代酷睿有多强?四大亮点一个不足,但我还是推荐你等! 诚意十足,尚有遗憾 Tiger Lake-U/Y目前最高仍然只有四核八线程,虽然主频和架构的进化大大提升了单核性能,但由于物理和逻辑核心数量不足,多线程性能对比AMD依然落入下风,这也是我们意料之中的事。 英特尔11代酷睿有多强?四大亮点一个不足,但我还是推荐你等! 可以预见,在未来的一年里,市场上主要分为两类轻薄本:一类是以Tiger Lake为代表的四核八线程笔记本,另一类是以下一代AMD CPU为代表的笔记本。 英特尔11代酷睿有多强?四大亮点一个不足,但我还是推荐你等! 从各个方面来看,11代酷睿的升级可以说是诚意满满,短板几乎可以忽略不计,非常值得期待。今年底多个品牌都将推出基于第11代酷睿处理器的轻薄本,想买轻薄本的小伙伴,不如再等一等?

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硬件世界    2021-01-08    984

Intel即将推出新一代500系列芯片组主板,首发高端Z590、主流B560,兼容支持Comet Lake 10代酷睿、Rocket Lake 11代酷睿。


有厂商透露,11代酷睿3月份上市,且向下兼容Z490、B460、H410等芯片组。


500系列主板当然通吃10/11代处理器,但是涉及到PCIe 4.0,也有一些问题。


根据最新确切说法,只有Z590主板搭配11代的酷睿i9、i7、i5,才能顺利开启PCIe 4.0。B560主板搭配上述处理器不行,酷睿i3、奔腾、赛扬处理器搭配Z590主板也不行。


这也很容易理解:一方面,B560主板定位主流,Intel必然要在规格特性上做区分,即便隔壁的AMD B550都已经支持锐龙3000/5000系列打开PCIe 4.0;


另一方面,11代中的i3、奔腾、赛扬都不是新架构,而是10代型号简单提升频率而来,也就是马甲,本身就没有PCIe 4.0。


另外,目前的部分Z490主板在硬件设计上预留了对PCIe 4.0的支持,搭配11代可以顺利开启,但具体到时候要看厂商公布的型号。


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说完PCIe 4.0,再说说雷电4。

Intel去年在TGL处理器上推出的Thunderbolt4(俗称雷电4)接口很好很强大,唯一的主要是主要局限在Intel平台上,AMD这边还没有厂商导入,不过大家还有别的选择,那就是USB4接口。

自从Intel宣布雷电3技术与USB4融合之后,未来的USB4各方面其实都很像雷电3及现在的雷电4接口,速率40Gbps,也支持100W快充。

雷电4依然在各种高规格上领先,但USB4会更便宜,而且要全面普及,这是它最大的优势,而且也会物理兼容雷电3/4接口,也向下兼容USB3/2/1等接口协议,实现大一统。

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USB4接口目前的问题主要是没有平台支持,现在唯一确认能支持USB4的是苹果的M1芯片及对应的MacBook笔记本,但后者也是雷电4接口为主。

USB4普及还得看AMD及Intel的,理论上支持雷电4就能支持USB4,所以Intel的TGL及本月初发布的RKL处理器应该都可以,现在是下游厂商缺少USB4方案。

最新消息称,钰创公司的USB4 E-Maker芯片已经通过了供应链的认证,今年会进入大量放货阶段,最快上半年就会有搭载这一解决方案的AMD或者Intel处理器笔记本问世。

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