为促进科技与金融深度融合，帮助有融资需求的科技型企业与金融资本搭建沟通桥梁，日前，市科技局在天津市科技成果展示交易运营中心成功举办2021年“金桥之友” 科技金融大讲堂第六期—科技型企业融资路演活动，来自科技型企业、投资机构、商业银行等单位46人参与了本次活动。

活动中，天津益普科技发展有限公司、天津瑞肯新型材料科技有限公司、膳服（天津）健康系统工程有限公司、天津紫藤科技股份有限公司、中裕合普软件技术有限公司等5家科技型企业分别介绍了各自管理团队、核心技术、商业模式、财务状况、融资需求等内容，项目涉及焊后超声处理设备、新型保温材料、膳食营养管理系统、数字化银行生态系统、金融创新系统平台等。路演企业现场与参会金融机构及投资机构进行了深入互动交流，现场达成初步融资意向1600万元。