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一般在PCB板弯(Bow)与板翘(Twist)的允收标准是多少?要参考哪一个标准+20

问题描述:

一般在PCB板弯(Bow)与板翘(Twist)的允收标准是多少?要参考哪一个标准?发生板弯板翘的有那些原因?应该如何处理?双面板发生板弯板翘又有那些原因?我是个新手,好多问题,忘前辈耐心解答,谢谢!

关键字: PCB板弯 PCB板翘 双面板
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  • 郑思露

    2019-08-22

    一般电路板的弯翘水平,希望落在每吋长度1-4mil水平,不过这种期待会随产品类型而不同。多数组装厂都希望电路板平整度愈高愈好,但对某些较薄的电路板,这种期待可能导致没有产品可用。且对某些产品而言,并不需要将规格定到如此严谨。电路板平整度对组装作业有相当大的影响,可能会导致打件对位能力降低、零件脱落、受力不均、印刷操作困难等问题,因此对电路板供货商与用户,都是一个困扰。多数业者订定标准,都会以简单的每英吋几Mil或其他长度单位来表达,但并没有做细节规定。供需双方共同订定比较细节的检验标准,如果能包括如何进行测量的程序与方法,会让双方争议更少。 一般业界较会定义的标准,是用平均翘曲高低差来检查。比较手工检查的方式,则是利用孔径探针测量电路板高度差作为基准。比较新的光学检测技术,则是以Shadow Moire做影像检查。板弯规格,随客户不同与产品不同而不同。各种规格尤其会依据所组的电子零件形式不同,而有很大差异。对表面贴装零件,平整部要求多数都比较严格,不但对于板弯的要求严格,对特殊组装,其共平面性要求更严苛。目前这方面应该没有公定标准而只有参考范围,且客户间差异不小,因此不必刻意找标准。如果一定要个参考,某些厂商会以每英吋2mil弯曲度作为允收标准,这或许是可供您参考的数字。 电路板发生板弯翘就是板两侧力量不均匀塑至,材料贡献率可能最大,另外在线路残铜率也有一定影响。如果这些都不是问题,那么最容易发生的就是在高温制程中操作不当造成的问题。例如:喷锡、加热后电路板尚未冷却,就平放在两端支点支架上,那就容易受重力影响弯翘。 至于您问的双面板,因为并没有压合制程问题,因此若有压板问题也该是材料供商的问题。但是电路板制造仍会有多次高温处理机会,例如:止焊漆烘烤、喷锡等。如果这些高温制程作业,电路板放置或支撑不当,连包装或放置不良也可能产生板弯。 其实弯翘原因太多,再怎么问也不如直接操作者在现场追踪来得实在,因此还是建议您对高热制程与原材料多下些功夫,或许就能找出您的问题了,以上技术解决方案供您参考。

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