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电路板出现贯穿孔及零件孔锡爆,这是什么原因导致的?有什么解决办法?急用,求解!+20

问题描述:

电路板出现贯穿孔及零件孔锡爆,这是什么原因导致的?有什么解决办法?急用,求解,谢谢!

关键字: 电路板产生锡爆原因 电路板防止锡爆措施
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  • 许意红

    2019-09-10

    如果是电路板气泡,应该分为电路板问题与组装问题。在电路板问题方面,又分为材料耐受性与电路板制程问题。在原材料质量与特性方面,如果采用材料本身耐温能力就差不能符合产品需求,就应该改用耐受性较好的材料,这类问题相对比较明确。但如果面是制程质量问题就比较麻烦,因为材料质量与制程质量都可能影响电路板表现,这应该要电路板制造商针对胶片、基材质量及压板、钻孔、喷锡等制程进行了解与改善。

    如果是封胶气泡,必须先将气泡原因分为填充不良及自行爆裂产生两种。对灌胶填充不良缺点而言,主要解决方案是先将要填充区域抽真空再填充,或者将胶填充速度降低减轻带入空气机会,这都可以减少灌胶气泡。当然降低填充料黏度,使填料容易进入空区也是重点。

    对于自我产生爆裂部分,比较可能的问题是填充物含有较高挥发物或本身就混有气泡,这方面可改善的方式有,填充前将填充料除泡、使用低挥发物填充料、在硬化过程中升温速度放慢等。另外一种可能性则是,组装过程中升温速度过快,这特别是在陶瓷零件容易发生,一般业者建议升降温速度不要超过每分钟4℃。

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