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孙磊

南京航空航天大学

4年经验

从事技术领域

钎焊技术,电子组装可靠性

擅长研发的课题

SnAgCu焊点可靠性, 三维封装可靠性

主要成就

已发表4篇SCI,3篇EI,并获得研究生国家奖学金