找到2项技术成果数据。
找技术 >热塑性柔性基材双面板
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
一、课题来源与背景: 1、课题来源: 本产品由明冠新材料股份有限公司自主研发,是江西省科技厅2013年省级重点新产品计划,计划名称:热塑性柔性基材双面板,计划编号:20131CX1100。起止日期:2013年1月-2013年12月。 2、背景: 随着电子信息的快速发展,人们对电子产品的轻薄短小、高效稳定及动态应用等性能提出了越来越高的要求。印制电子及电池材料作为信息产业的基础材料起到了巨大作用,同时为满足产品日益变革的需求,其超薄、超轻、超柔、高导热、高耐热、高尺寸稳定、耐击穿、耐腐蚀、耐侯性等性能成了影响产品可靠性的重要指标。 自2010年以来,软板市场因智能手机、电子书、LED板和笔记本电脑的快速增长,其份额得以进一步提升。主要表现为: 智能型手机的功能增加很多:触控屏、GPS、WLAN等。同时加速度传感器,倾角传感器、陀螺仪、磁传感器、压力传感器等特殊传感器增加,使得模块形式增多,这就必须靠软板或软硬板来连接,从而使得软板的需求得以大幅增加。其次,因内部布局与体积,天线、电池、扬声器和听筒亦需要软板或软硬板来连接,致使软板的数量一路飙升。如iPhone 在外形上虽属直立式手机,但使用的软板数高达10~15片,比一般手机的5~7片多出一倍。 电子书市场增长迅速:2008 年全球电子书市场出货量约100万部,而2009年迅速增长至382万部,2011年超过了930万部。普通电子书平均需要5-12片软板。如苹果的 IPAD大约使用16片软板,这大大刺激了软板的需求。 笔记本电脑对软板市场的提升明显:表现在两方面,一是笔记本电脑转轴有部分采用软板来实现,二是Win7系统支持触摸屏,而触摸屏需要软板来连接。 LED板市场应用一路攀升:LED市场主要是LED灯条,多采用软板,而LED 在2009和2011年都有爆发式增长。 中国大陆生产FPC基材的企业近年来亦有增加趋势,但其技术瓶颈未能突破,只能在中低端市场及部分产品上有微量订单,整个产业的高端产品只能依靠进口材料补缺。 二、技术原理及性能指标: 1、技术原理:项目以聚酰亚胺、电解铜箔为原料,采用三腔涂布模头,一次性涂布出两种配方三层结构(中间芯层为热固型,外面两层为热塑性)的聚酰亚胺胶黏剂,涂布至铜箔上后,经高温在另一面热压上铜箔而制成超薄、柔软、耐温等优点的柔性基材双面板。该研制技术具有创新性。 2、性能指标: (1)双面板厚度55-57μm; (2)层间剥离强度1.3-1.5kgf/cm; (3)吸水率≤ 2.0%; (4)蚀刻后拉伸强度为≥15kg/mm2,断裂伸长率≥30%; (5)热膨胀系数≤ 50×10-6(moK-1)。 三、技术的创造性与先进性: 1、技术的创造性: (1)工艺路线:涂布、裁边、收卷一次完成生产。 (2)挠曲性测试>10万次(R角=0.75mm)。 与金属铜箔、镍、金,以及聚酰亚胺、聚酯薄膜具有极高的附着力>10N/cm。 (3)耐热性可达350℃×10秒,不分层不变色。 (4)耐酸碱性经过3%HCL、5%NaOH溶液浸泡10分钟,无分层和变色发生。 2、先进性:中间芯层中含有大量的高导热填充料,能够使柔性基材双面板具有极佳的散热性能,热导率达到3.5W/m*K;热塑性聚酰亚胺层通过新型树脂单体接枝改性,将热加工温度降低至180-220℃。 四、技术的成熟程度,适用范围和安全性: 1、技术的成熟程度: 经江西省科技厅组织鉴定,结论为“产品主要技术指标达到国内先进水平”。 2013年11月经江苏省科学技术情报研究所查新咨询中心查新, 结论如下:采用三腔涂布头法未见报道,主要技术指标如:改性后热固性聚酰亚胺层热导率、热塑性聚酰亚胺层加热温度、铜箔与基体层间剥离强度等优于国内其他企业。 2013年11月产品经江苏省电子信息产品质量监督检验研究院检测,各项技术指标均达到或超过相关标准要求。 2、适用范围:产品广泛应用于手机、液晶电视、DVD、数码相机、计算机等高精密电子行业。 3、安全性:传统FCCL掺有卤素的胶黏剂严重影响工作人员的身体,本项目产品热塑性柔性基材双面板不含有卤素,安全性更高。 五、应用情况及存在的问题:产品经苏州三嘉明电子科技有限公司、福布斯科技有限公司、苏州瑞嘉电子材料有限公司等公司使用,主要技术性能指标均符合客户要求,并降低了对进口双面板的依赖性。
无胶FCCL单双面板技术转让/合作
成熟度:可规模生产
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
技术简介:高绕曲性无胶FCCL,为目前高端软板基材,可以应用于FPC,COF等产业。技术的应用领域前景分析:目前无胶FCCL产品技术均控制在日本和台湾企业,国内主要生产有胶低端材料,国内暂时无替代品,未来无胶FCCL将全面替代有胶产品。经济收益分析:现有有胶材料利润不到10%,无胶单面利润达30%,且工艺简单。(胶水自己合成),无胶双面利润高大80%(胶水自己合成)。厂房条件建议:涂布和分条区需要无尘环境;熟化需要氮气保护。备注:胶水有成熟配方
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应用行业:制造业
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一、课题来源与背景: 1、课题来源: 本产品由明冠新材料股份有限公司自主研发,是江西省科技厅2013年省级重点新产品计划,计划名称:热塑性柔性基材双面板,计划编号:20131CX1100。起止日期:2013年1月-2013年12月。 2、背景: 随着电子信息的快速发展,人们对电子产品的轻薄短小、高效稳定及动态应用等性能提出了越来越高的要求。印制电子及电池材料作为信息产业的基础材料起到了巨大作用,同时为满足产品日益变革的需求,其超薄、超轻、超柔、高导热、高耐热、高尺寸稳定、耐击穿、耐腐蚀、耐侯性等性能成了影响产品可靠性的重要指标。 自2010年以来,软板市场因智能手机、电子书、LED板和笔记本电脑的快速增长,其份额得以进一步提升。主要表现为: 智能型手机的功能增加很多:触控屏、GPS、WLAN等。同时加速度传感器,倾角传感器、陀螺仪、磁传感器、压力传感器等特殊传感器增加,使得模块形式增多,这就必须靠软板或软硬板来连接,从而使得软板的需求得以大幅增加。其次,因内部布局与体积,天线、电池、扬声器和听筒亦需要软板或软硬板来连接,致使软板的数量一路飙升。如iPhone 在外形上虽属直立式手机,但使用的软板数高达10~15片,比一般手机的5~7片多出一倍。 电子书市场增长迅速:2008 年全球电子书市场出货量约100万部,而2009年迅速增长至382万部,2011年超过了930万部。普通电子书平均需要5-12片软板。如苹果的 IPAD大约使用16片软板,这大大刺激了软板的需求。 笔记本电脑对软板市场的提升明显:表现在两方面,一是笔记本电脑转轴有部分采用软板来实现,二是Win7系统支持触摸屏,而触摸屏需要软板来连接。 LED板市场应用一路攀升:LED市场主要是LED灯条,多采用软板,而LED 在2009和2011年都有爆发式增长。 中国大陆生产FPC基材的企业近年来亦有增加趋势,但其技术瓶颈未能突破,只能在中低端市场及部分产品上有微量订单,整个产业的高端产品只能依靠进口材料补缺。 二、技术原理及性能指标: 1、技术原理:项目以聚酰亚胺、电解铜箔为原料,采用三腔涂布模头,一次性涂布出两种配方三层结构(中间芯层为热固型,外面两层为热塑性)的聚酰亚胺胶黏剂,涂布至铜箔上后,经高温在另一面热压上铜箔而制成超薄、柔软、耐温等优点的柔性基材双面板。该研制技术具有创新性。 2、性能指标: (1)双面板厚度55-57μm; (2)层间剥离强度1.3-1.5kgf/cm; (3)吸水率≤ 2.0%; (4)蚀刻后拉伸强度为≥15kg/mm2,断裂伸长率≥30%; (5)热膨胀系数≤ 50×10-6(moK-1)。 三、技术的创造性与先进性: 1、技术的创造性: (1)工艺路线:涂布、裁边、收卷一次完成生产。 (2)挠曲性测试>10万次(R角=0.75mm)。 与金属铜箔、镍、金,以及聚酰亚胺、聚酯薄膜具有极高的附着力>10N/cm。 (3)耐热性可达350℃×10秒,不分层不变色。 (4)耐酸碱性经过3%HCL、5%NaOH溶液浸泡10分钟,无分层和变色发生。 2、先进性:中间芯层中含有大量的高导热填充料,能够使柔性基材双面板具有极佳的散热性能,热导率达到3.5W/m*K;热塑性聚酰亚胺层通过新型树脂单体接枝改性,将热加工温度降低至180-220℃。 四、技术的成熟程度,适用范围和安全性: 1、技术的成熟程度: 经江西省科技厅组织鉴定,结论为“产品主要技术指标达到国内先进水平”。 2013年11月经江苏省科学技术情报研究所查新咨询中心查新, 结论如下:采用三腔涂布头法未见报道,主要技术指标如:改性后热固性聚酰亚胺层热导率、热塑性聚酰亚胺层加热温度、铜箔与基体层间剥离强度等优于国内其他企业。 2013年11月产品经江苏省电子信息产品质量监督检验研究院检测,各项技术指标均达到或超过相关标准要求。 2、适用范围:产品广泛应用于手机、液晶电视、DVD、数码相机、计算机等高精密电子行业。 3、安全性:传统FCCL掺有卤素的胶黏剂严重影响工作人员的身体,本项目产品热塑性柔性基材双面板不含有卤素,安全性更高。 五、应用情况及存在的问题:产品经苏州三嘉明电子科技有限公司、福布斯科技有限公司、苏州瑞嘉电子材料有限公司等公司使用,主要技术性能指标均符合客户要求,并降低了对进口双面板的依赖性。
无胶FCCL单双面板技术转让/合作
成熟度:可规模生产
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
技术简介:高绕曲性无胶FCCL,为目前高端软板基材,可以应用于FPC,COF等产业。技术的应用领域前景分析:目前无胶FCCL产品技术均控制在日本和台湾企业,国内主要生产有胶低端材料,国内暂时无替代品,未来无胶FCCL将全面替代有胶产品。经济收益分析:现有有胶材料利润不到10%,无胶单面利润达30%,且工艺简单。(胶水自己合成),无胶双面利润高大80%(胶水自己合成)。厂房条件建议:涂布和分条区需要无尘环境;熟化需要氮气保护。备注:胶水有成熟配方
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应用行业:制造业
技术简介
一、课题来源与背景: 1、课题来源: 本产品由明冠新材料股份有限公司自主研发,是江西省科技厅2013年省级重点新产品计划,计划名称:热塑性柔性基材双面板,计划编号:20131CX1100。起止日期:2013年1月-2013年12月。 2、背景: 随着电子信息的快速发展,人们对电子产品的轻薄短小、高效稳定及动态应用等性能提出了越来越高的要求。印制电子及电池材料作为信息产业的基础材料起到了巨大作用,同时为满足产品日益变革的需求,其超薄、超轻、超柔、高导热、高耐热、高尺寸稳定、耐击穿、耐腐蚀、耐侯性等性能成了影响产品可靠性的重要指标。 自2010年以来,软板市场因智能手机、电子书、LED板和笔记本电脑的快速增长,其份额得以进一步提升。主要表现为: 智能型手机的功能增加很多:触控屏、GPS、WLAN等。同时加速度传感器,倾角传感器、陀螺仪、磁传感器、压力传感器等特殊传感器增加,使得模块形式增多,这就必须靠软板或软硬板来连接,从而使得软板的需求得以大幅增加。其次,因内部布局与体积,天线、电池、扬声器和听筒亦需要软板或软硬板来连接,致使软板的数量一路飙升。如iPhone 在外形上虽属直立式手机,但使用的软板数高达10~15片,比一般手机的5~7片多出一倍。 电子书市场增长迅速:2008 年全球电子书市场出货量约100万部,而2009年迅速增长至382万部,2011年超过了930万部。普通电子书平均需要5-12片软板。如苹果的 IPAD大约使用16片软板,这大大刺激了软板的需求。 笔记本电脑对软板市场的提升明显:表现在两方面,一是笔记本电脑转轴有部分采用软板来实现,二是Win7系统支持触摸屏,而触摸屏需要软板来连接。 LED板市场应用一路攀升:LED市场主要是LED灯条,多采用软板,而LED 在2009和2011年都有爆发式增长。 中国大陆生产FPC基材的企业近年来亦有增加趋势,但其技术瓶颈未能突破,只能在中低端市场及部分产品上有微量订单,整个产业的高端产品只能依靠进口材料补缺。 二、技术原理及性能指标: 1、技术原理:项目以聚酰亚胺、电解铜箔为原料,采用三腔涂布模头,一次性涂布出两种配方三层结构(中间芯层为热固型,外面两层为热塑性)的聚酰亚胺胶黏剂,涂布至铜箔上后,经高温在另一面热压上铜箔而制成超薄、柔软、耐温等优点的柔性基材双面板。该研制技术具有创新性。 2、性能指标: (1)双面板厚度55-57μm; (2)层间剥离强度1.3-1.5kgf/cm; (3)吸水率≤ 2.0%; (4)蚀刻后拉伸强度为≥15kg/mm2,断裂伸长率≥30%; (5)热膨胀系数≤ 50×10-6(moK-1)。 三、技术的创造性与先进性: 1、技术的创造性: (1)工艺路线:涂布、裁边、收卷一次完成生产。 (2)挠曲性测试>10万次(R角=0.75mm)。 与金属铜箔、镍、金,以及聚酰亚胺、聚酯薄膜具有极高的附着力>10N/cm。 (3)耐热性可达350℃×10秒,不分层不变色。 (4)耐酸碱性经过3%HCL、5%NaOH溶液浸泡10分钟,无分层和变色发生。 2、先进性:中间芯层中含有大量的高导热填充料,能够使柔性基材双面板具有极佳的散热性能,热导率达到3.5W/m*K;热塑性聚酰亚胺层通过新型树脂单体接枝改性,将热加工温度降低至180-220℃。 四、技术的成熟程度,适用范围和安全性: 1、技术的成熟程度: 经江西省科技厅组织鉴定,结论为“产品主要技术指标达到国内先进水平”。 2013年11月经江苏省科学技术情报研究所查新咨询中心查新, 结论如下:采用三腔涂布头法未见报道,主要技术指标如:改性后热固性聚酰亚胺层热导率、热塑性聚酰亚胺层加热温度、铜箔与基体层间剥离强度等优于国内其他企业。 2013年11月产品经江苏省电子信息产品质量监督检验研究院检测,各项技术指标均达到或超过相关标准要求。 2、适用范围:产品广泛应用于手机、液晶电视、DVD、数码相机、计算机等高精密电子行业。 3、安全性:传统FCCL掺有卤素的胶黏剂严重影响工作人员的身体,本项目产品热塑性柔性基材双面板不含有卤素,安全性更高。 五、应用情况及存在的问题:产品经苏州三嘉明电子科技有限公司、福布斯科技有限公司、苏州瑞嘉电子材料有限公司等公司使用,主要技术性能指标均符合客户要求,并降低了对进口双面板的依赖性。
无胶FCCL单双面板技术转让/合作
成熟度:可规模生产
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
技术简介:高绕曲性无胶FCCL,为目前高端软板基材,可以应用于FPC,COF等产业。技术的应用领域前景分析:目前无胶FCCL产品技术均控制在日本和台湾企业,国内主要生产有胶低端材料,国内暂时无替代品,未来无胶FCCL将全面替代有胶产品。经济收益分析:现有有胶材料利润不到10%,无胶单面利润达30%,且工艺简单。(胶水自己合成),无胶双面利润高大80%(胶水自己合成)。厂房条件建议:涂布和分条区需要无尘环境;熟化需要氮气保护。备注:胶水有成熟配方
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应用行业:制造业
技术简介
一、课题来源与背景: 1、课题来源: 本产品由明冠新材料股份有限公司自主研发,是江西省科技厅2013年省级重点新产品计划,计划名称:热塑性柔性基材双面板,计划编号:20131CX1100。起止日期:2013年1月-2013年12月。 2、背景: 随着电子信息的快速发展,人们对电子产品的轻薄短小、高效稳定及动态应用等性能提出了越来越高的要求。印制电子及电池材料作为信息产业的基础材料起到了巨大作用,同时为满足产品日益变革的需求,其超薄、超轻、超柔、高导热、高耐热、高尺寸稳定、耐击穿、耐腐蚀、耐侯性等性能成了影响产品可靠性的重要指标。 自2010年以来,软板市场因智能手机、电子书、LED板和笔记本电脑的快速增长,其份额得以进一步提升。主要表现为: 智能型手机的功能增加很多:触控屏、GPS、WLAN等。同时加速度传感器,倾角传感器、陀螺仪、磁传感器、压力传感器等特殊传感器增加,使得模块形式增多,这就必须靠软板或软硬板来连接,从而使得软板的需求得以大幅增加。其次,因内部布局与体积,天线、电池、扬声器和听筒亦需要软板或软硬板来连接,致使软板的数量一路飙升。如iPhone 在外形上虽属直立式手机,但使用的软板数高达10~15片,比一般手机的5~7片多出一倍。 电子书市场增长迅速:2008 年全球电子书市场出货量约100万部,而2009年迅速增长至382万部,2011年超过了930万部。普通电子书平均需要5-12片软板。如苹果的 IPAD大约使用16片软板,这大大刺激了软板的需求。 笔记本电脑对软板市场的提升明显:表现在两方面,一是笔记本电脑转轴有部分采用软板来实现,二是Win7系统支持触摸屏,而触摸屏需要软板来连接。 LED板市场应用一路攀升:LED市场主要是LED灯条,多采用软板,而LED 在2009和2011年都有爆发式增长。 中国大陆生产FPC基材的企业近年来亦有增加趋势,但其技术瓶颈未能突破,只能在中低端市场及部分产品上有微量订单,整个产业的高端产品只能依靠进口材料补缺。 二、技术原理及性能指标: 1、技术原理:项目以聚酰亚胺、电解铜箔为原料,采用三腔涂布模头,一次性涂布出两种配方三层结构(中间芯层为热固型,外面两层为热塑性)的聚酰亚胺胶黏剂,涂布至铜箔上后,经高温在另一面热压上铜箔而制成超薄、柔软、耐温等优点的柔性基材双面板。该研制技术具有创新性。 2、性能指标: (1)双面板厚度55-57μm; (2)层间剥离强度1.3-1.5kgf/cm; (3)吸水率≤ 2.0%; (4)蚀刻后拉伸强度为≥15kg/mm2,断裂伸长率≥30%; (5)热膨胀系数≤ 50×10-6(moK-1)。 三、技术的创造性与先进性: 1、技术的创造性: (1)工艺路线:涂布、裁边、收卷一次完成生产。 (2)挠曲性测试>10万次(R角=0.75mm)。 与金属铜箔、镍、金,以及聚酰亚胺、聚酯薄膜具有极高的附着力>10N/cm。 (3)耐热性可达350℃×10秒,不分层不变色。 (4)耐酸碱性经过3%HCL、5%NaOH溶液浸泡10分钟,无分层和变色发生。 2、先进性:中间芯层中含有大量的高导热填充料,能够使柔性基材双面板具有极佳的散热性能,热导率达到3.5W/m*K;热塑性聚酰亚胺层通过新型树脂单体接枝改性,将热加工温度降低至180-220℃。 四、技术的成熟程度,适用范围和安全性: 1、技术的成熟程度: 经江西省科技厅组织鉴定,结论为“产品主要技术指标达到国内先进水平”。 2013年11月经江苏省科学技术情报研究所查新咨询中心查新, 结论如下:采用三腔涂布头法未见报道,主要技术指标如:改性后热固性聚酰亚胺层热导率、热塑性聚酰亚胺层加热温度、铜箔与基体层间剥离强度等优于国内其他企业。 2013年11月产品经江苏省电子信息产品质量监督检验研究院检测,各项技术指标均达到或超过相关标准要求。 2、适用范围:产品广泛应用于手机、液晶电视、DVD、数码相机、计算机等高精密电子行业。 3、安全性:传统FCCL掺有卤素的胶黏剂严重影响工作人员的身体,本项目产品热塑性柔性基材双面板不含有卤素,安全性更高。 五、应用情况及存在的问题:产品经苏州三嘉明电子科技有限公司、福布斯科技有限公司、苏州瑞嘉电子材料有限公司等公司使用,主要技术性能指标均符合客户要求,并降低了对进口双面板的依赖性。
无胶FCCL单双面板技术转让/合作
成熟度:可规模生产
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
技术简介:高绕曲性无胶FCCL,为目前高端软板基材,可以应用于FPC,COF等产业。技术的应用领域前景分析:目前无胶FCCL产品技术均控制在日本和台湾企业,国内主要生产有胶低端材料,国内暂时无替代品,未来无胶FCCL将全面替代有胶产品。经济收益分析:现有有胶材料利润不到10%,无胶单面利润达30%,且工艺简单。(胶水自己合成),无胶双面利润高大80%(胶水自己合成)。厂房条件建议:涂布和分条区需要无尘环境;熟化需要氮气保护。备注:胶水有成熟配方
找到2项技术成果数据。
找技术 >热塑性柔性基材双面板
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
一、课题来源与背景: 1、课题来源: 本产品由明冠新材料股份有限公司自主研发,是江西省科技厅2013年省级重点新产品计划,计划名称:热塑性柔性基材双面板,计划编号:20131CX1100。起止日期:2013年1月-2013年12月。 2、背景: 随着电子信息的快速发展,人们对电子产品的轻薄短小、高效稳定及动态应用等性能提出了越来越高的要求。印制电子及电池材料作为信息产业的基础材料起到了巨大作用,同时为满足产品日益变革的需求,其超薄、超轻、超柔、高导热、高耐热、高尺寸稳定、耐击穿、耐腐蚀、耐侯性等性能成了影响产品可靠性的重要指标。 自2010年以来,软板市场因智能手机、电子书、LED板和笔记本电脑的快速增长,其份额得以进一步提升。主要表现为: 智能型手机的功能增加很多:触控屏、GPS、WLAN等。同时加速度传感器,倾角传感器、陀螺仪、磁传感器、压力传感器等特殊传感器增加,使得模块形式增多,这就必须靠软板或软硬板来连接,从而使得软板的需求得以大幅增加。其次,因内部布局与体积,天线、电池、扬声器和听筒亦需要软板或软硬板来连接,致使软板的数量一路飙升。如iPhone 在外形上虽属直立式手机,但使用的软板数高达10~15片,比一般手机的5~7片多出一倍。 电子书市场增长迅速:2008 年全球电子书市场出货量约100万部,而2009年迅速增长至382万部,2011年超过了930万部。普通电子书平均需要5-12片软板。如苹果的 IPAD大约使用16片软板,这大大刺激了软板的需求。 笔记本电脑对软板市场的提升明显:表现在两方面,一是笔记本电脑转轴有部分采用软板来实现,二是Win7系统支持触摸屏,而触摸屏需要软板来连接。 LED板市场应用一路攀升:LED市场主要是LED灯条,多采用软板,而LED 在2009和2011年都有爆发式增长。 中国大陆生产FPC基材的企业近年来亦有增加趋势,但其技术瓶颈未能突破,只能在中低端市场及部分产品上有微量订单,整个产业的高端产品只能依靠进口材料补缺。 二、技术原理及性能指标: 1、技术原理:项目以聚酰亚胺、电解铜箔为原料,采用三腔涂布模头,一次性涂布出两种配方三层结构(中间芯层为热固型,外面两层为热塑性)的聚酰亚胺胶黏剂,涂布至铜箔上后,经高温在另一面热压上铜箔而制成超薄、柔软、耐温等优点的柔性基材双面板。该研制技术具有创新性。 2、性能指标: (1)双面板厚度55-57μm; (2)层间剥离强度1.3-1.5kgf/cm; (3)吸水率≤ 2.0%; (4)蚀刻后拉伸强度为≥15kg/mm2,断裂伸长率≥30%; (5)热膨胀系数≤ 50×10-6(moK-1)。 三、技术的创造性与先进性: 1、技术的创造性: (1)工艺路线:涂布、裁边、收卷一次完成生产。 (2)挠曲性测试>10万次(R角=0.75mm)。 与金属铜箔、镍、金,以及聚酰亚胺、聚酯薄膜具有极高的附着力>10N/cm。 (3)耐热性可达350℃×10秒,不分层不变色。 (4)耐酸碱性经过3%HCL、5%NaOH溶液浸泡10分钟,无分层和变色发生。 2、先进性:中间芯层中含有大量的高导热填充料,能够使柔性基材双面板具有极佳的散热性能,热导率达到3.5W/m*K;热塑性聚酰亚胺层通过新型树脂单体接枝改性,将热加工温度降低至180-220℃。 四、技术的成熟程度,适用范围和安全性: 1、技术的成熟程度: 经江西省科技厅组织鉴定,结论为“产品主要技术指标达到国内先进水平”。 2013年11月经江苏省科学技术情报研究所查新咨询中心查新, 结论如下:采用三腔涂布头法未见报道,主要技术指标如:改性后热固性聚酰亚胺层热导率、热塑性聚酰亚胺层加热温度、铜箔与基体层间剥离强度等优于国内其他企业。 2013年11月产品经江苏省电子信息产品质量监督检验研究院检测,各项技术指标均达到或超过相关标准要求。 2、适用范围:产品广泛应用于手机、液晶电视、DVD、数码相机、计算机等高精密电子行业。 3、安全性:传统FCCL掺有卤素的胶黏剂严重影响工作人员的身体,本项目产品热塑性柔性基材双面板不含有卤素,安全性更高。 五、应用情况及存在的问题:产品经苏州三嘉明电子科技有限公司、福布斯科技有限公司、苏州瑞嘉电子材料有限公司等公司使用,主要技术性能指标均符合客户要求,并降低了对进口双面板的依赖性。
无胶FCCL单双面板技术转让/合作
成熟度:可规模生产
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
技术简介:高绕曲性无胶FCCL,为目前高端软板基材,可以应用于FPC,COF等产业。技术的应用领域前景分析:目前无胶FCCL产品技术均控制在日本和台湾企业,国内主要生产有胶低端材料,国内暂时无替代品,未来无胶FCCL将全面替代有胶产品。经济收益分析:现有有胶材料利润不到10%,无胶单面利润达30%,且工艺简单。(胶水自己合成),无胶双面利润高大80%(胶水自己合成)。厂房条件建议:涂布和分条区需要无尘环境;熟化需要氮气保护。备注:胶水有成熟配方
找到2项技术成果数据。
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成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
一、课题来源与背景: 1、课题来源: 本产品由明冠新材料股份有限公司自主研发,是江西省科技厅2013年省级重点新产品计划,计划名称:热塑性柔性基材双面板,计划编号:20131CX1100。起止日期:2013年1月-2013年12月。 2、背景: 随着电子信息的快速发展,人们对电子产品的轻薄短小、高效稳定及动态应用等性能提出了越来越高的要求。印制电子及电池材料作为信息产业的基础材料起到了巨大作用,同时为满足产品日益变革的需求,其超薄、超轻、超柔、高导热、高耐热、高尺寸稳定、耐击穿、耐腐蚀、耐侯性等性能成了影响产品可靠性的重要指标。 自2010年以来,软板市场因智能手机、电子书、LED板和笔记本电脑的快速增长,其份额得以进一步提升。主要表现为: 智能型手机的功能增加很多:触控屏、GPS、WLAN等。同时加速度传感器,倾角传感器、陀螺仪、磁传感器、压力传感器等特殊传感器增加,使得模块形式增多,这就必须靠软板或软硬板来连接,从而使得软板的需求得以大幅增加。其次,因内部布局与体积,天线、电池、扬声器和听筒亦需要软板或软硬板来连接,致使软板的数量一路飙升。如iPhone 在外形上虽属直立式手机,但使用的软板数高达10~15片,比一般手机的5~7片多出一倍。 电子书市场增长迅速:2008 年全球电子书市场出货量约100万部,而2009年迅速增长至382万部,2011年超过了930万部。普通电子书平均需要5-12片软板。如苹果的 IPAD大约使用16片软板,这大大刺激了软板的需求。 笔记本电脑对软板市场的提升明显:表现在两方面,一是笔记本电脑转轴有部分采用软板来实现,二是Win7系统支持触摸屏,而触摸屏需要软板来连接。 LED板市场应用一路攀升:LED市场主要是LED灯条,多采用软板,而LED 在2009和2011年都有爆发式增长。 中国大陆生产FPC基材的企业近年来亦有增加趋势,但其技术瓶颈未能突破,只能在中低端市场及部分产品上有微量订单,整个产业的高端产品只能依靠进口材料补缺。 二、技术原理及性能指标: 1、技术原理:项目以聚酰亚胺、电解铜箔为原料,采用三腔涂布模头,一次性涂布出两种配方三层结构(中间芯层为热固型,外面两层为热塑性)的聚酰亚胺胶黏剂,涂布至铜箔上后,经高温在另一面热压上铜箔而制成超薄、柔软、耐温等优点的柔性基材双面板。该研制技术具有创新性。 2、性能指标: (1)双面板厚度55-57μm; (2)层间剥离强度1.3-1.5kgf/cm; (3)吸水率≤ 2.0%; (4)蚀刻后拉伸强度为≥15kg/mm2,断裂伸长率≥30%; (5)热膨胀系数≤ 50×10-6(moK-1)。 三、技术的创造性与先进性: 1、技术的创造性: (1)工艺路线:涂布、裁边、收卷一次完成生产。 (2)挠曲性测试>10万次(R角=0.75mm)。 与金属铜箔、镍、金,以及聚酰亚胺、聚酯薄膜具有极高的附着力>10N/cm。 (3)耐热性可达350℃×10秒,不分层不变色。 (4)耐酸碱性经过3%HCL、5%NaOH溶液浸泡10分钟,无分层和变色发生。 2、先进性:中间芯层中含有大量的高导热填充料,能够使柔性基材双面板具有极佳的散热性能,热导率达到3.5W/m*K;热塑性聚酰亚胺层通过新型树脂单体接枝改性,将热加工温度降低至180-220℃。 四、技术的成熟程度,适用范围和安全性: 1、技术的成熟程度: 经江西省科技厅组织鉴定,结论为“产品主要技术指标达到国内先进水平”。 2013年11月经江苏省科学技术情报研究所查新咨询中心查新, 结论如下:采用三腔涂布头法未见报道,主要技术指标如:改性后热固性聚酰亚胺层热导率、热塑性聚酰亚胺层加热温度、铜箔与基体层间剥离强度等优于国内其他企业。 2013年11月产品经江苏省电子信息产品质量监督检验研究院检测,各项技术指标均达到或超过相关标准要求。 2、适用范围:产品广泛应用于手机、液晶电视、DVD、数码相机、计算机等高精密电子行业。 3、安全性:传统FCCL掺有卤素的胶黏剂严重影响工作人员的身体,本项目产品热塑性柔性基材双面板不含有卤素,安全性更高。 五、应用情况及存在的问题:产品经苏州三嘉明电子科技有限公司、福布斯科技有限公司、苏州瑞嘉电子材料有限公司等公司使用,主要技术性能指标均符合客户要求,并降低了对进口双面板的依赖性。
无胶FCCL单双面板技术转让/合作
成熟度:可规模生产
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
技术简介:高绕曲性无胶FCCL,为目前高端软板基材,可以应用于FPC,COF等产业。技术的应用领域前景分析:目前无胶FCCL产品技术均控制在日本和台湾企业,国内主要生产有胶低端材料,国内暂时无替代品,未来无胶FCCL将全面替代有胶产品。经济收益分析:现有有胶材料利润不到10%,无胶单面利润达30%,且工艺简单。(胶水自己合成),无胶双面利润高大80%(胶水自己合成)。厂房条件建议:涂布和分条区需要无尘环境;熟化需要氮气保护。备注:胶水有成熟配方
找到2项技术成果数据。
找技术 >热塑性柔性基材双面板
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
一、课题来源与背景: 1、课题来源: 本产品由明冠新材料股份有限公司自主研发,是江西省科技厅2013年省级重点新产品计划,计划名称:热塑性柔性基材双面板,计划编号:20131CX1100。起止日期:2013年1月-2013年12月。 2、背景: 随着电子信息的快速发展,人们对电子产品的轻薄短小、高效稳定及动态应用等性能提出了越来越高的要求。印制电子及电池材料作为信息产业的基础材料起到了巨大作用,同时为满足产品日益变革的需求,其超薄、超轻、超柔、高导热、高耐热、高尺寸稳定、耐击穿、耐腐蚀、耐侯性等性能成了影响产品可靠性的重要指标。 自2010年以来,软板市场因智能手机、电子书、LED板和笔记本电脑的快速增长,其份额得以进一步提升。主要表现为: 智能型手机的功能增加很多:触控屏、GPS、WLAN等。同时加速度传感器,倾角传感器、陀螺仪、磁传感器、压力传感器等特殊传感器增加,使得模块形式增多,这就必须靠软板或软硬板来连接,从而使得软板的需求得以大幅增加。其次,因内部布局与体积,天线、电池、扬声器和听筒亦需要软板或软硬板来连接,致使软板的数量一路飙升。如iPhone 在外形上虽属直立式手机,但使用的软板数高达10~15片,比一般手机的5~7片多出一倍。 电子书市场增长迅速:2008 年全球电子书市场出货量约100万部,而2009年迅速增长至382万部,2011年超过了930万部。普通电子书平均需要5-12片软板。如苹果的 IPAD大约使用16片软板,这大大刺激了软板的需求。 笔记本电脑对软板市场的提升明显:表现在两方面,一是笔记本电脑转轴有部分采用软板来实现,二是Win7系统支持触摸屏,而触摸屏需要软板来连接。 LED板市场应用一路攀升:LED市场主要是LED灯条,多采用软板,而LED 在2009和2011年都有爆发式增长。 中国大陆生产FPC基材的企业近年来亦有增加趋势,但其技术瓶颈未能突破,只能在中低端市场及部分产品上有微量订单,整个产业的高端产品只能依靠进口材料补缺。 二、技术原理及性能指标: 1、技术原理:项目以聚酰亚胺、电解铜箔为原料,采用三腔涂布模头,一次性涂布出两种配方三层结构(中间芯层为热固型,外面两层为热塑性)的聚酰亚胺胶黏剂,涂布至铜箔上后,经高温在另一面热压上铜箔而制成超薄、柔软、耐温等优点的柔性基材双面板。该研制技术具有创新性。 2、性能指标: (1)双面板厚度55-57μm; (2)层间剥离强度1.3-1.5kgf/cm; (3)吸水率≤ 2.0%; (4)蚀刻后拉伸强度为≥15kg/mm2,断裂伸长率≥30%; (5)热膨胀系数≤ 50×10-6(moK-1)。 三、技术的创造性与先进性: 1、技术的创造性: (1)工艺路线:涂布、裁边、收卷一次完成生产。 (2)挠曲性测试>10万次(R角=0.75mm)。 与金属铜箔、镍、金,以及聚酰亚胺、聚酯薄膜具有极高的附着力>10N/cm。 (3)耐热性可达350℃×10秒,不分层不变色。 (4)耐酸碱性经过3%HCL、5%NaOH溶液浸泡10分钟,无分层和变色发生。 2、先进性:中间芯层中含有大量的高导热填充料,能够使柔性基材双面板具有极佳的散热性能,热导率达到3.5W/m*K;热塑性聚酰亚胺层通过新型树脂单体接枝改性,将热加工温度降低至180-220℃。 四、技术的成熟程度,适用范围和安全性: 1、技术的成熟程度: 经江西省科技厅组织鉴定,结论为“产品主要技术指标达到国内先进水平”。 2013年11月经江苏省科学技术情报研究所查新咨询中心查新, 结论如下:采用三腔涂布头法未见报道,主要技术指标如:改性后热固性聚酰亚胺层热导率、热塑性聚酰亚胺层加热温度、铜箔与基体层间剥离强度等优于国内其他企业。 2013年11月产品经江苏省电子信息产品质量监督检验研究院检测,各项技术指标均达到或超过相关标准要求。 2、适用范围:产品广泛应用于手机、液晶电视、DVD、数码相机、计算机等高精密电子行业。 3、安全性:传统FCCL掺有卤素的胶黏剂严重影响工作人员的身体,本项目产品热塑性柔性基材双面板不含有卤素,安全性更高。 五、应用情况及存在的问题:产品经苏州三嘉明电子科技有限公司、福布斯科技有限公司、苏州瑞嘉电子材料有限公司等公司使用,主要技术性能指标均符合客户要求,并降低了对进口双面板的依赖性。
无胶FCCL单双面板技术转让/合作
成熟度:可规模生产
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
技术简介:高绕曲性无胶FCCL,为目前高端软板基材,可以应用于FPC,COF等产业。技术的应用领域前景分析:目前无胶FCCL产品技术均控制在日本和台湾企业,国内主要生产有胶低端材料,国内暂时无替代品,未来无胶FCCL将全面替代有胶产品。经济收益分析:现有有胶材料利润不到10%,无胶单面利润达30%,且工艺简单。(胶水自己合成),无胶双面利润高大80%(胶水自己合成)。厂房条件建议:涂布和分条区需要无尘环境;熟化需要氮气保护。备注:胶水有成熟配方
找到2项技术成果数据。
找技术 >热塑性柔性基材双面板
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
一、课题来源与背景: 1、课题来源: 本产品由明冠新材料股份有限公司自主研发,是江西省科技厅2013年省级重点新产品计划,计划名称:热塑性柔性基材双面板,计划编号:20131CX1100。起止日期:2013年1月-2013年12月。 2、背景: 随着电子信息的快速发展,人们对电子产品的轻薄短小、高效稳定及动态应用等性能提出了越来越高的要求。印制电子及电池材料作为信息产业的基础材料起到了巨大作用,同时为满足产品日益变革的需求,其超薄、超轻、超柔、高导热、高耐热、高尺寸稳定、耐击穿、耐腐蚀、耐侯性等性能成了影响产品可靠性的重要指标。 自2010年以来,软板市场因智能手机、电子书、LED板和笔记本电脑的快速增长,其份额得以进一步提升。主要表现为: 智能型手机的功能增加很多:触控屏、GPS、WLAN等。同时加速度传感器,倾角传感器、陀螺仪、磁传感器、压力传感器等特殊传感器增加,使得模块形式增多,这就必须靠软板或软硬板来连接,从而使得软板的需求得以大幅增加。其次,因内部布局与体积,天线、电池、扬声器和听筒亦需要软板或软硬板来连接,致使软板的数量一路飙升。如iPhone 在外形上虽属直立式手机,但使用的软板数高达10~15片,比一般手机的5~7片多出一倍。 电子书市场增长迅速:2008 年全球电子书市场出货量约100万部,而2009年迅速增长至382万部,2011年超过了930万部。普通电子书平均需要5-12片软板。如苹果的 IPAD大约使用16片软板,这大大刺激了软板的需求。 笔记本电脑对软板市场的提升明显:表现在两方面,一是笔记本电脑转轴有部分采用软板来实现,二是Win7系统支持触摸屏,而触摸屏需要软板来连接。 LED板市场应用一路攀升:LED市场主要是LED灯条,多采用软板,而LED 在2009和2011年都有爆发式增长。 中国大陆生产FPC基材的企业近年来亦有增加趋势,但其技术瓶颈未能突破,只能在中低端市场及部分产品上有微量订单,整个产业的高端产品只能依靠进口材料补缺。 二、技术原理及性能指标: 1、技术原理:项目以聚酰亚胺、电解铜箔为原料,采用三腔涂布模头,一次性涂布出两种配方三层结构(中间芯层为热固型,外面两层为热塑性)的聚酰亚胺胶黏剂,涂布至铜箔上后,经高温在另一面热压上铜箔而制成超薄、柔软、耐温等优点的柔性基材双面板。该研制技术具有创新性。 2、性能指标: (1)双面板厚度55-57μm; (2)层间剥离强度1.3-1.5kgf/cm; (3)吸水率≤ 2.0%; (4)蚀刻后拉伸强度为≥15kg/mm2,断裂伸长率≥30%; (5)热膨胀系数≤ 50×10-6(moK-1)。 三、技术的创造性与先进性: 1、技术的创造性: (1)工艺路线:涂布、裁边、收卷一次完成生产。 (2)挠曲性测试>10万次(R角=0.75mm)。 与金属铜箔、镍、金,以及聚酰亚胺、聚酯薄膜具有极高的附着力>10N/cm。 (3)耐热性可达350℃×10秒,不分层不变色。 (4)耐酸碱性经过3%HCL、5%NaOH溶液浸泡10分钟,无分层和变色发生。 2、先进性:中间芯层中含有大量的高导热填充料,能够使柔性基材双面板具有极佳的散热性能,热导率达到3.5W/m*K;热塑性聚酰亚胺层通过新型树脂单体接枝改性,将热加工温度降低至180-220℃。 四、技术的成熟程度,适用范围和安全性: 1、技术的成熟程度: 经江西省科技厅组织鉴定,结论为“产品主要技术指标达到国内先进水平”。 2013年11月经江苏省科学技术情报研究所查新咨询中心查新, 结论如下:采用三腔涂布头法未见报道,主要技术指标如:改性后热固性聚酰亚胺层热导率、热塑性聚酰亚胺层加热温度、铜箔与基体层间剥离强度等优于国内其他企业。 2013年11月产品经江苏省电子信息产品质量监督检验研究院检测,各项技术指标均达到或超过相关标准要求。 2、适用范围:产品广泛应用于手机、液晶电视、DVD、数码相机、计算机等高精密电子行业。 3、安全性:传统FCCL掺有卤素的胶黏剂严重影响工作人员的身体,本项目产品热塑性柔性基材双面板不含有卤素,安全性更高。 五、应用情况及存在的问题:产品经苏州三嘉明电子科技有限公司、福布斯科技有限公司、苏州瑞嘉电子材料有限公司等公司使用,主要技术性能指标均符合客户要求,并降低了对进口双面板的依赖性。
无胶FCCL单双面板技术转让/合作
成熟度:可规模生产
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
技术简介:高绕曲性无胶FCCL,为目前高端软板基材,可以应用于FPC,COF等产业。技术的应用领域前景分析:目前无胶FCCL产品技术均控制在日本和台湾企业,国内主要生产有胶低端材料,国内暂时无替代品,未来无胶FCCL将全面替代有胶产品。经济收益分析:现有有胶材料利润不到10%,无胶单面利润达30%,且工艺简单。(胶水自己合成),无胶双面利润高大80%(胶水自己合成)。厂房条件建议:涂布和分条区需要无尘环境;熟化需要氮气保护。备注:胶水有成熟配方