找到3项技术成果数据。
找技术 >各向异性导电胶研制
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
p 原理及技术特点 随着近年来电子产品集成化、小型化、柔性化的发展,各种可穿戴产品不断推向市场,可植入医疗器件、电子皮肤等的实现要求无毒、柔性、轻量、生物相容的互连封装材料,各向异性导电胶作为传统焊料的替代品之一,正在发挥着广泛的作用。各向异性导电胶(ACA, Anisotropic Conductive Adhesive;ACF,Anisotropic ConductiveFilm)是一种只在一个方向导电,而在另一方向电阻很大或几乎不导电的特殊导电胶。原理及先进性与传统钎焊材料相比,导电胶具有不同的电学与机械特性。以导电胶作为互连材料的工艺有诸多优势,包括可满足柔性器件封装的需要、适合细间距的互连、加工温度低等特点。 导电胶基底由环氧树脂、酚醛树脂等热固化树脂为主体,然后加入增韧增塑材料,分散剂,固化剂,导电粒子等。原理图导电粒子制备应用市场 主要用于电子零件制造和装配过程,使近距离两个导电连接点不会产生线路间的短路。如LED, LCD,手机,压电晶体,太阳能电池等等领域。 img title="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片106.png" alt="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片106.png" src="https://ue-upload.1633.com/2020/0427/1638248256906.png"/ img title="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片107.png" alt="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片107.png" src="https://ue-upload.1633.com/2020/0427/1639079739252.png"/ /ppimg title="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片108.png" alt="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片108.png" src="https://ue-upload.1633.com/2020/0427/1638528349285.png"//p
各向异性导电胶研制各向异性导电胶研制
成熟度:通过中试
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
原理及技术特点随着近年来电子产品集成化、小型化、柔性化的发展,各种可穿戴产品不断推向市场,可植入医疗器件、电子皮肤等的实现要求无毒、柔性、轻量、生物相容的互连封装材料,各向异性导电胶作为传统焊料的替代品之一,正在发挥着广泛的作用。各向异性导电胶(ACA, Anisotropic Conductive Adhesive;ACF,Anisotropic ConductiveFilm)是一种只在一个方向导电,而在另一方向电阻很大或几乎不导电的特殊导电胶。原理及先进性与传统钎焊材料相比,导电胶具有不同的电学与机械特性。以导电胶作为互连材料的工艺有诸多优势,包括可满足柔性器件封装的需要、适合细间距的互连、加工温度低等特点。 导电胶基底由环氧树脂、酚醛树脂等热固化树脂为主体,然后加入增韧增塑材料,分散剂,固化剂,导电粒子等。应用市场主要用于电子零件制造和装配过程,使近距离两个导电连接点不会产生线路间的短路。如LED, LCD,手机,压电晶体,太阳能电池等等领域。
一种各向异性导电胶及封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
本发明公开了一种各向异性导电胶及封装方法(专利号201510071858.1),所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性粘接树脂,导电性颗粒体积为树脂总体积的3%至10%,导电性颗粒表面修饰有不饱和基团,用于在各向异性导电胶预固化时使得导电性颗粒相互交联成网络结构,所述导电性颗粒上不饱和键基团含量在0.01μmol/m2至500μmol/m2之间。所述封装方法,包括预固化和最终固化。本发明提供的各向异性导电胶在预固化时能使得导电颗粒相互交联成网络结构,减少导电性粒子相对运动,提高各向异性导电胶的高密度封装性能。
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p 原理及技术特点 随着近年来电子产品集成化、小型化、柔性化的发展,各种可穿戴产品不断推向市场,可植入医疗器件、电子皮肤等的实现要求无毒、柔性、轻量、生物相容的互连封装材料,各向异性导电胶作为传统焊料的替代品之一,正在发挥着广泛的作用。各向异性导电胶(ACA, Anisotropic Conductive Adhesive;ACF,Anisotropic ConductiveFilm)是一种只在一个方向导电,而在另一方向电阻很大或几乎不导电的特殊导电胶。原理及先进性与传统钎焊材料相比,导电胶具有不同的电学与机械特性。以导电胶作为互连材料的工艺有诸多优势,包括可满足柔性器件封装的需要、适合细间距的互连、加工温度低等特点。 导电胶基底由环氧树脂、酚醛树脂等热固化树脂为主体,然后加入增韧增塑材料,分散剂,固化剂,导电粒子等。原理图导电粒子制备应用市场 主要用于电子零件制造和装配过程,使近距离两个导电连接点不会产生线路间的短路。如LED, LCD,手机,压电晶体,太阳能电池等等领域。 img title="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片106.png" alt="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片106.png" src="https://ue-upload.1633.com/2020/0427/1638248256906.png"/ img title="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片107.png" alt="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片107.png" src="https://ue-upload.1633.com/2020/0427/1639079739252.png"/ /ppimg title="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片108.png" alt="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片108.png" src="https://ue-upload.1633.com/2020/0427/1638528349285.png"//p
各向异性导电胶研制各向异性导电胶研制
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原理及技术特点随着近年来电子产品集成化、小型化、柔性化的发展,各种可穿戴产品不断推向市场,可植入医疗器件、电子皮肤等的实现要求无毒、柔性、轻量、生物相容的互连封装材料,各向异性导电胶作为传统焊料的替代品之一,正在发挥着广泛的作用。各向异性导电胶(ACA, Anisotropic Conductive Adhesive;ACF,Anisotropic ConductiveFilm)是一种只在一个方向导电,而在另一方向电阻很大或几乎不导电的特殊导电胶。原理及先进性与传统钎焊材料相比,导电胶具有不同的电学与机械特性。以导电胶作为互连材料的工艺有诸多优势,包括可满足柔性器件封装的需要、适合细间距的互连、加工温度低等特点。 导电胶基底由环氧树脂、酚醛树脂等热固化树脂为主体,然后加入增韧增塑材料,分散剂,固化剂,导电粒子等。应用市场主要用于电子零件制造和装配过程,使近距离两个导电连接点不会产生线路间的短路。如LED, LCD,手机,压电晶体,太阳能电池等等领域。
一种各向异性导电胶及封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
本发明公开了一种各向异性导电胶及封装方法(专利号201510071858.1),所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性粘接树脂,导电性颗粒体积为树脂总体积的3%至10%,导电性颗粒表面修饰有不饱和基团,用于在各向异性导电胶预固化时使得导电性颗粒相互交联成网络结构,所述导电性颗粒上不饱和键基团含量在0.01μmol/m2至500μmol/m2之间。所述封装方法,包括预固化和最终固化。本发明提供的各向异性导电胶在预固化时能使得导电颗粒相互交联成网络结构,减少导电性粒子相对运动,提高各向异性导电胶的高密度封装性能。
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p 原理及技术特点 随着近年来电子产品集成化、小型化、柔性化的发展,各种可穿戴产品不断推向市场,可植入医疗器件、电子皮肤等的实现要求无毒、柔性、轻量、生物相容的互连封装材料,各向异性导电胶作为传统焊料的替代品之一,正在发挥着广泛的作用。各向异性导电胶(ACA, Anisotropic Conductive Adhesive;ACF,Anisotropic ConductiveFilm)是一种只在一个方向导电,而在另一方向电阻很大或几乎不导电的特殊导电胶。原理及先进性与传统钎焊材料相比,导电胶具有不同的电学与机械特性。以导电胶作为互连材料的工艺有诸多优势,包括可满足柔性器件封装的需要、适合细间距的互连、加工温度低等特点。 导电胶基底由环氧树脂、酚醛树脂等热固化树脂为主体,然后加入增韧增塑材料,分散剂,固化剂,导电粒子等。原理图导电粒子制备应用市场 主要用于电子零件制造和装配过程,使近距离两个导电连接点不会产生线路间的短路。如LED, LCD,手机,压电晶体,太阳能电池等等领域。 img title="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片106.png" alt="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片106.png" src="https://ue-upload.1633.com/2020/0427/1638248256906.png"/ img title="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片107.png" alt="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片107.png" src="https://ue-upload.1633.com/2020/0427/1639079739252.png"/ /ppimg title="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片108.png" alt="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片108.png" src="https://ue-upload.1633.com/2020/0427/1638528349285.png"//p
各向异性导电胶研制各向异性导电胶研制
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一种各向异性导电胶及封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
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本发明公开了一种各向异性导电胶及封装方法(专利号201510071858.1),所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性粘接树脂,导电性颗粒体积为树脂总体积的3%至10%,导电性颗粒表面修饰有不饱和基团,用于在各向异性导电胶预固化时使得导电性颗粒相互交联成网络结构,所述导电性颗粒上不饱和键基团含量在0.01μmol/m2至500μmol/m2之间。所述封装方法,包括预固化和最终固化。本发明提供的各向异性导电胶在预固化时能使得导电颗粒相互交联成网络结构,减少导电性粒子相对运动,提高各向异性导电胶的高密度封装性能。
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p 原理及技术特点 随着近年来电子产品集成化、小型化、柔性化的发展,各种可穿戴产品不断推向市场,可植入医疗器件、电子皮肤等的实现要求无毒、柔性、轻量、生物相容的互连封装材料,各向异性导电胶作为传统焊料的替代品之一,正在发挥着广泛的作用。各向异性导电胶(ACA, Anisotropic Conductive Adhesive;ACF,Anisotropic ConductiveFilm)是一种只在一个方向导电,而在另一方向电阻很大或几乎不导电的特殊导电胶。原理及先进性与传统钎焊材料相比,导电胶具有不同的电学与机械特性。以导电胶作为互连材料的工艺有诸多优势,包括可满足柔性器件封装的需要、适合细间距的互连、加工温度低等特点。 导电胶基底由环氧树脂、酚醛树脂等热固化树脂为主体,然后加入增韧增塑材料,分散剂,固化剂,导电粒子等。原理图导电粒子制备应用市场 主要用于电子零件制造和装配过程,使近距离两个导电连接点不会产生线路间的短路。如LED, LCD,手机,压电晶体,太阳能电池等等领域。 img title="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片106.png" alt="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片106.png" src="https://ue-upload.1633.com/2020/0427/1638248256906.png"/ img title="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片107.png" alt="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片107.png" src="https://ue-upload.1633.com/2020/0427/1639079739252.png"/ /ppimg title="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片108.png" alt="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片108.png" src="https://ue-upload.1633.com/2020/0427/1638528349285.png"//p
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一种各向异性导电胶及封装方法
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本发明公开了一种各向异性导电胶及封装方法(专利号201510071858.1),所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性粘接树脂,导电性颗粒体积为树脂总体积的3%至10%,导电性颗粒表面修饰有不饱和基团,用于在各向异性导电胶预固化时使得导电性颗粒相互交联成网络结构,所述导电性颗粒上不饱和键基团含量在0.01μmol/m2至500μmol/m2之间。所述封装方法,包括预固化和最终固化。本发明提供的各向异性导电胶在预固化时能使得导电颗粒相互交联成网络结构,减少导电性粒子相对运动,提高各向异性导电胶的高密度封装性能。
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p 原理及技术特点 随着近年来电子产品集成化、小型化、柔性化的发展,各种可穿戴产品不断推向市场,可植入医疗器件、电子皮肤等的实现要求无毒、柔性、轻量、生物相容的互连封装材料,各向异性导电胶作为传统焊料的替代品之一,正在发挥着广泛的作用。各向异性导电胶(ACA, Anisotropic Conductive Adhesive;ACF,Anisotropic ConductiveFilm)是一种只在一个方向导电,而在另一方向电阻很大或几乎不导电的特殊导电胶。原理及先进性与传统钎焊材料相比,导电胶具有不同的电学与机械特性。以导电胶作为互连材料的工艺有诸多优势,包括可满足柔性器件封装的需要、适合细间距的互连、加工温度低等特点。 导电胶基底由环氧树脂、酚醛树脂等热固化树脂为主体,然后加入增韧增塑材料,分散剂,固化剂,导电粒子等。原理图导电粒子制备应用市场 主要用于电子零件制造和装配过程,使近距离两个导电连接点不会产生线路间的短路。如LED, LCD,手机,压电晶体,太阳能电池等等领域。 img title="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片106.png" alt="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片106.png" src="https://ue-upload.1633.com/2020/0427/1638248256906.png"/ img title="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片107.png" alt="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片107.png" src="https://ue-upload.1633.com/2020/0427/1639079739252.png"/ /ppimg title="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片108.png" alt="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片108.png" src="https://ue-upload.1633.com/2020/0427/1638528349285.png"//p
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一种各向异性导电胶及封装方法
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本发明公开了一种各向异性导电胶及封装方法(专利号201510071858.1),所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性粘接树脂,导电性颗粒体积为树脂总体积的3%至10%,导电性颗粒表面修饰有不饱和基团,用于在各向异性导电胶预固化时使得导电性颗粒相互交联成网络结构,所述导电性颗粒上不饱和键基团含量在0.01μmol/m2至500μmol/m2之间。所述封装方法,包括预固化和最终固化。本发明提供的各向异性导电胶在预固化时能使得导电颗粒相互交联成网络结构,减少导电性粒子相对运动,提高各向异性导电胶的高密度封装性能。
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一种各向异性导电胶及封装方法
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本发明公开了一种各向异性导电胶及封装方法(专利号201510071858.1),所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性粘接树脂,导电性颗粒体积为树脂总体积的3%至10%,导电性颗粒表面修饰有不饱和基团,用于在各向异性导电胶预固化时使得导电性颗粒相互交联成网络结构,所述导电性颗粒上不饱和键基团含量在0.01μmol/m2至500μmol/m2之间。所述封装方法,包括预固化和最终固化。本发明提供的各向异性导电胶在预固化时能使得导电颗粒相互交联成网络结构,减少导电性粒子相对运动,提高各向异性导电胶的高密度封装性能。
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应用行业:制造业
技术简介
p 原理及技术特点 随着近年来电子产品集成化、小型化、柔性化的发展,各种可穿戴产品不断推向市场,可植入医疗器件、电子皮肤等的实现要求无毒、柔性、轻量、生物相容的互连封装材料,各向异性导电胶作为传统焊料的替代品之一,正在发挥着广泛的作用。各向异性导电胶(ACA, Anisotropic Conductive Adhesive;ACF,Anisotropic ConductiveFilm)是一种只在一个方向导电,而在另一方向电阻很大或几乎不导电的特殊导电胶。原理及先进性与传统钎焊材料相比,导电胶具有不同的电学与机械特性。以导电胶作为互连材料的工艺有诸多优势,包括可满足柔性器件封装的需要、适合细间距的互连、加工温度低等特点。 导电胶基底由环氧树脂、酚醛树脂等热固化树脂为主体,然后加入增韧增塑材料,分散剂,固化剂,导电粒子等。原理图导电粒子制备应用市场 主要用于电子零件制造和装配过程,使近距离两个导电连接点不会产生线路间的短路。如LED, LCD,手机,压电晶体,太阳能电池等等领域。 img title="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片106.png" alt="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片106.png" src="https://ue-upload.1633.com/2020/0427/1638248256906.png"/ img title="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片107.png" alt="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片107.png" src="https://ue-upload.1633.com/2020/0427/1639079739252.png"/ /ppimg title="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片108.png" alt="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片108.png" src="https://ue-upload.1633.com/2020/0427/1638528349285.png"//p
各向异性导电胶研制各向异性导电胶研制
成熟度:通过中试
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
原理及技术特点随着近年来电子产品集成化、小型化、柔性化的发展,各种可穿戴产品不断推向市场,可植入医疗器件、电子皮肤等的实现要求无毒、柔性、轻量、生物相容的互连封装材料,各向异性导电胶作为传统焊料的替代品之一,正在发挥着广泛的作用。各向异性导电胶(ACA, Anisotropic Conductive Adhesive;ACF,Anisotropic ConductiveFilm)是一种只在一个方向导电,而在另一方向电阻很大或几乎不导电的特殊导电胶。原理及先进性与传统钎焊材料相比,导电胶具有不同的电学与机械特性。以导电胶作为互连材料的工艺有诸多优势,包括可满足柔性器件封装的需要、适合细间距的互连、加工温度低等特点。 导电胶基底由环氧树脂、酚醛树脂等热固化树脂为主体,然后加入增韧增塑材料,分散剂,固化剂,导电粒子等。应用市场主要用于电子零件制造和装配过程,使近距离两个导电连接点不会产生线路间的短路。如LED, LCD,手机,压电晶体,太阳能电池等等领域。
一种各向异性导电胶及封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
本发明公开了一种各向异性导电胶及封装方法(专利号201510071858.1),所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性粘接树脂,导电性颗粒体积为树脂总体积的3%至10%,导电性颗粒表面修饰有不饱和基团,用于在各向异性导电胶预固化时使得导电性颗粒相互交联成网络结构,所述导电性颗粒上不饱和键基团含量在0.01μmol/m2至500μmol/m2之间。所述封装方法,包括预固化和最终固化。本发明提供的各向异性导电胶在预固化时能使得导电颗粒相互交联成网络结构,减少导电性粒子相对运动,提高各向异性导电胶的高密度封装性能。
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找技术 >各向异性导电胶研制
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
p 原理及技术特点 随着近年来电子产品集成化、小型化、柔性化的发展,各种可穿戴产品不断推向市场,可植入医疗器件、电子皮肤等的实现要求无毒、柔性、轻量、生物相容的互连封装材料,各向异性导电胶作为传统焊料的替代品之一,正在发挥着广泛的作用。各向异性导电胶(ACA, Anisotropic Conductive Adhesive;ACF,Anisotropic ConductiveFilm)是一种只在一个方向导电,而在另一方向电阻很大或几乎不导电的特殊导电胶。原理及先进性与传统钎焊材料相比,导电胶具有不同的电学与机械特性。以导电胶作为互连材料的工艺有诸多优势,包括可满足柔性器件封装的需要、适合细间距的互连、加工温度低等特点。 导电胶基底由环氧树脂、酚醛树脂等热固化树脂为主体,然后加入增韧增塑材料,分散剂,固化剂,导电粒子等。原理图导电粒子制备应用市场 主要用于电子零件制造和装配过程,使近距离两个导电连接点不会产生线路间的短路。如LED, LCD,手机,压电晶体,太阳能电池等等领域。 img title="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片106.png" alt="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片106.png" src="https://ue-upload.1633.com/2020/0427/1638248256906.png"/ img title="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片107.png" alt="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片107.png" src="https://ue-upload.1633.com/2020/0427/1639079739252.png"/ /ppimg title="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片108.png" alt="e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\各向异性\图片108.png" src="https://ue-upload.1633.com/2020/0427/1638528349285.png"//p
各向异性导电胶研制各向异性导电胶研制
成熟度:通过中试
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
原理及技术特点随着近年来电子产品集成化、小型化、柔性化的发展,各种可穿戴产品不断推向市场,可植入医疗器件、电子皮肤等的实现要求无毒、柔性、轻量、生物相容的互连封装材料,各向异性导电胶作为传统焊料的替代品之一,正在发挥着广泛的作用。各向异性导电胶(ACA, Anisotropic Conductive Adhesive;ACF,Anisotropic ConductiveFilm)是一种只在一个方向导电,而在另一方向电阻很大或几乎不导电的特殊导电胶。原理及先进性与传统钎焊材料相比,导电胶具有不同的电学与机械特性。以导电胶作为互连材料的工艺有诸多优势,包括可满足柔性器件封装的需要、适合细间距的互连、加工温度低等特点。 导电胶基底由环氧树脂、酚醛树脂等热固化树脂为主体,然后加入增韧增塑材料,分散剂,固化剂,导电粒子等。应用市场主要用于电子零件制造和装配过程,使近距离两个导电连接点不会产生线路间的短路。如LED, LCD,手机,压电晶体,太阳能电池等等领域。
一种各向异性导电胶及封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
本发明公开了一种各向异性导电胶及封装方法(专利号201510071858.1),所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性粘接树脂,导电性颗粒体积为树脂总体积的3%至10%,导电性颗粒表面修饰有不饱和基团,用于在各向异性导电胶预固化时使得导电性颗粒相互交联成网络结构,所述导电性颗粒上不饱和键基团含量在0.01μmol/m2至500μmol/m2之间。所述封装方法,包括预固化和最终固化。本发明提供的各向异性导电胶在预固化时能使得导电颗粒相互交联成网络结构,减少导电性粒子相对运动,提高各向异性导电胶的高密度封装性能。