技术简介
本发明提供形成了附着性、绝缘可靠性等高的铜覆膜层的2层挠性基板及其制造方法。本发明的2层挠性基板,其特征为,在绝缘体薄膜的至少一面上不经粘接剂直接形成基底金属层,在该基底金属层上形成所希望厚度的铜覆膜层的2层挠性基板中,在绝缘体薄膜上由于镀法形成主要含有(1)钒的比例是4~13重量%、钼的比例是5~40重量%、剩余部分是镍的镍-钒-钼合金,或者(2)至少含有2重量%的钒且钒和铬的合计是4~13重量%、钼的比例是5~40重量%、剩余部分是镍的镍-钒-铬-钼合金的膜厚3~50nm的基底金属层,在该基底金属层上形成铜覆膜层。