找到105项技术成果数据。
找技术 >磁耦合纳米级超磁致伸缩多层膜与MSAW器件的开发
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
技术投资分析:课题组主要采用IBS(离子束溅射沉积)制膜而不是一般磁控溅射,通过采用离子束溅射(IBS)和磁控溅射(MS)的方法分别制备出了高性能的TbDy-Fe与Sm-Fe两种正负磁伸薄膜及其复合功能膜材料;并开展了有关MSMM膜材的研究工作。可在各种基片(polymide基片、硅单晶片、铜合金基片、玻璃片等)上获得厚度在0-5μm范围内的正负磁伸薄膜及其复合膜; 通过计算机控制转靶程序,进行了MSMM膜材的IBS法制备研究工作。通过真空加热处理等手段调整其磁致伸缩性能,以满足不同的性能需求。技术的应用领域前景分析:福州大学材料学院溅射镀膜实验室是目前国内唯一可同时进行IBS与MS溅射镀膜的实验室,在国内率先开展了单靶IBS溅射制备RGMF及MSMM膜材工作。创新点:1)在国内率先开展单靶离子束溅射制备RGMF及MSMM薄膜材料的研究工作。2) MSMM研究工作重点放在具有负磁伸性能Sm-Fe及其与选定的耦合材料组成的高性能磁耦合纳(微) 米级多层膜上。3)对MSMM膜材进行特殊条件下的真空热处理,以进一步提高其超磁致伸缩性能。4)所制作的IDT为压磁效应器件。5)MSAW器件为可调谐、多用途。效益分析:本技术市场应用范围广,利润丰厚,效益十分可观。厂房条件建议:无备注:无
多功能真空原位红外反应器应用
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
一、发明创造简介 一种原位红外反应实验装置,主管上端设置有真空接头,主管上端与真空接头下端之间安装有密封垫,主管内设置有移动样品台,在主管的上部设置有与主管内相联通的反应液注入管和反应液管。上述的移动样品台为:与基片管连或联为一体的铁皮管内设置有铁块,基片管内设置有基片。本实用新型在主管的上端设置真空接头,使得反应液事先密封存储在反应装置中,避免了现有的活化后再注样,克服了现有实验仪器的繁琐步骤,保护了敏感化合物的反应过程。其多功能性可适用于任何多相催化反应,反应的温度范围为273K~673K,压力为1.0×10-2~1.0×105Pa,红外光谱测试范围为4000~1000cm-1 二、创新点 1、设备轻便,操作简单方便实验室使用; 2、移动样品台定位准确,有利于红外光谱测试; 3、反应液管能有效保护敏感化合物反应液,避免了进样过程反应液的分解; 4、其多功能性可适用于任何多相反应。 三、发明的应用价值和市场前景 本实用新型具备以下优点:反应器在主管上端设置反应液管,可事先将反应液密封存储,避免了现有操作中活化后在注样造成敏感化合物分解的情况;反应器本身结构简单轻便,便于操作,克服了现有实验仪器的繁琐步骤,更加方便实验室使用;其多功能性使得反应器可适用于任何多相反应;对于大量合成的样品,可将预处理过的溶剂事先放置于反应液管中,并在手套箱中封装好以备反应所需,利用反应器溶剂可反复使用多次,对样品中过量组分的洗涤分离过程做到了资源节约操作便捷;反应产生的气体产物可用低温冷凝的方式迅速收集在反应液管中,方便气体溶解在溶剂中用于进一步检测。
一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器。 成果介绍: 本发明公开了一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器,首先利用在 印刷电路板上直接打孔技术实现非辐射介质波导结构,然后在此波导结构的基础 上采用不均匀阶梯阻抗结构来实现滤波,且该阶梯阻抗结构也是通过在基片集成 非辐射介质波导上打孔方式来实现。本发明设计结构简单,性能良好,易于加工, 与基于传统非辐射介质波导的滤波器相比,结构更具平面稳定性,更易于与平面 结构的电路集成。 本发明提供一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器,包括印刷电路 板。在所述印刷电路板上,沿长边方向距离对折线 W0 范围以外的区域,对称设 置第一通气孔;在距离沿长边方向对折线 W0 至 W2 范围以内的区域,对称设置 第二通气孔,其中,沿窄边方向对折线上,距离对折线 W1 范围外分别设置两排 第二通气孔;距离两排第二通气孔延长线方向 W3 范围外,再分别设置一排第二 通气孔,由于滤波器采用直接在印刷电路板上打孔实现,因而简化了非辐射介质 波导的制作工艺,结构简单;滤波器由单一印刷电路板打孔实现,工艺简单、灵 活,由于其结构的整体性,易于和平面电路结构混合集成,填补了利用基于印刷 电路板的基片集成非辐射介质波导设计微波元器件的空白,具有极其优越的微波 毫米波集成电路系统应用前景。
基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器。 成果介绍: 三角形基片集成谐振器所具有的高品质因数、低插入损耗、结构紧凑、大功 率容量等特点,在现代通信中有着广泛的应用。该四模带通滤波器,其特征在于: 包含谐振器腔体、椭圆形金属化通孔和 2 条微带线;所述谐振器腔体由上至下依 次包含相互平行的顶层金属层、介质基片和底层金属层,所述顶层金属层、介质 基片和底层金属层为相互全等的平面四边形,所述平面四边形包含第一边、第二 边、第三边和第四边,第一边与第二边的夹角为 60°,第三边垂直于第二边,第 四边垂直于第一边,第三边与第四边的夹角为 120°,且第一边与第二边等长,第 三边与第四边等长,在介质基片上沿着其第一边和第二边均匀排布着两列圆形金 属化通孔;谐振器腔体的四个侧面中有圆形金属化通孔的两个侧面作为电壁,其 余两个侧面作为磁壁,所述两条微带线分别沿着两个磁壁的边沿设置并相交于两 个磁壁的交接处,所述椭圆形金属化通孔设在前述介质基片上。 本发明公开了基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器,包含 谐振器腔体、椭圆形金属化通孔和 2 条微带线。谐振器腔体由上至下依次包含相 互平行的顶层金属层、介质基片和底层金属层,两条微带线分别连接谐振器腔体, 构成一个完整的谐振器,并将椭圆形金属化通孔设置在谐振器上。本发明结构简 单,易于加工,且工作带宽大,电性能良好,解决了滤波器频率范围增大与工业 加工变难之间的矛盾,电路结构极其紧凑。在微波、毫米波集成电路中有着广泛的应用前景。
一种新型的基片集成非辐射介质波导馈电结构
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
一种新型的基片集成非辐射介质波导馈电结构。 成果介绍: 本发明所要解决的技术问题是提供一种由微带线到槽线再到基片集成非辐 射介质波导的新型过渡结构,首先通过工艺将两块材质相同,高度和大小不一的 印刷电路板叠合在一起,然后利用在印刷电路板上直接打孔技术在叠合部分实现 非辐射介质波导结构,再在两块印刷电路板中相对薄且长的那一块印刷电路板上 制作从微带线到槽线的过渡结构,最后通过线性渐变结构实现槽线与基片集成非 辐射介质波导的过渡。由于基于基片集成非辐射介质波导的工作模式为纵磁模, 因而激励该结构也是当前急需解决的一个难题。该发明提供了一种新型的过渡结 构来激励基片集成非辐射介质波导结构,扩大非辐射介质波导结构在现代微波毫 米波电路集成中的应用。 本发明所述的过渡结构采用了两块印刷电路板上,并在两块印刷电路板重叠 部分利用打孔实现了基片集成非辐射介质波导结构制作,简化了非辐射介质波导 的制作工艺,结构简单;同时,本发明在两块印刷电路板中较薄的那一块上面直 接设置微带线到槽线的过渡,在接近基片集成非辐射介质波导中心处进行激励, 比现有的在基片集成介质波导顶部或底部激励更有效率,带宽更高,为基于基片 集成非辐射介质波导结构提供了一种新型的过渡结构,具有极其优越的微波毫米 波集成电路系统应用前景。
一种基于纳米压印的图形转移制备光栅的方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明属于光学薄膜微纳结构制备技术领域。一种基于纳米压印的图形转移制备光栅的方法,其特征在于包括有以下步骤:1)基片上聚合物的涂布;2)压模模板的制备;3)压印过程:把涂敷聚合物的基片及压模模板安装到压印机的两个压印盘上,加热到聚合物玻璃态相变点温度附近时,加压,使聚合物充满压模图案,然后进行冷却;当温度降到相变点附近时,将压模模板与基片分开,得到聚合物掩模槽型;4)微纳图形转移:直接利用电子束蒸发法将所需光栅脊材料填充进聚合物掩模槽型中,利用光控膜厚技术监控沉积厚度,再用有机溶剂溶解聚合物花纹,形成与掩模互补的光栅结构,得到基于纳米压印的图形转移制备光栅。该方法制备工艺简单,生产成本低。
一种光纤光栅应变增敏传感器
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种光纤光栅应变增敏传感器,包括光纤光栅和弹性增敏基片,光纤光栅固定安装在弹性增敏基片上,光纤光栅的两端的光纤尾部套装有护纤套管;其中:弹性增敏基片包括一体式结构的光纤光栅固定机构和杠杆增敏机构;光纤光栅固定机构上加工有两段半圆细槽,两段半圆细槽用于固定光纤光栅以及护纤套管;在光纤光栅悬空在两段半圆细槽之间的情况下施加预紧力并通过光纤固定涂覆层进行固定;通过改变杠杆增敏机构的结构尺寸实现对增敏效果的调节。本发明具有较高的应变增敏系数,其应变灵敏度是裸光纤光栅的5~6倍,同时本发明结构简单,安装方便,具有较高的一致性和可靠性,且便于重复性使用。
单晶SiC 基片高效超精密磨粒加工技术基础研究
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
项目全面揭示新一代半导体材料单晶碳化硅在各种磨粒作用下的表现特征与行为机制,从源头上解决SiC 单晶基片高效平坦化阶段的瓶颈问题。提出并攻克基于凝胶原理的超细金刚石半固着磨削工具制备中的关键技术并研究其关键科学问题,实现单晶碳化硅基片的高效率研磨与超光滑抛光。通过综合采用能够实现磨削工具与碳化硅界面等量去除的固结磨料高效平坦化磨削以及能够实现等量去除但是又能够实现“容没”效应的柔性研抛,为实现高效低损伤的单晶碳化硅基片加工提供可靠的基础依据和技术突破口。项目的完成对促进我国电子信息制造业自主研发新的工艺和技术,特别是对促进及广东省高性能IC 和LED 半导体照明领域的技术进步与升级具有明确的意义。
空穴点阵排列微晶玻璃基片
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:电力、热力、燃气及水生产和供应业
技术简介
项目简介 以微晶玻璃为基板,研究利用熔融和屏蔽光刻等技术,获得影响可形成具有密集空穴孔阵排列的微晶玻璃基板材料的因素,粉碎方法、烧结工艺、液相(Sol-gel)渗透技术对制备孔径在100纳米以下多孔玻璃介质粉的影响以及多孔玻璃粉与溶胶结合剂混合物的制备、膏状混合物注入微晶玻璃基片方法以及烧结工艺等对具有低、中和高密度排列点阵格式玻璃生物芯片载体材料性能的影响规律,为制备玻璃生物芯片所需载体材料提供必要的条件。同时利用凝胶溶液将多孔玻璃介质注入基板空穴点阵,制备高密度、孔径可控制的生物芯片载体材料。该载体材料强度高、点阵密集,可贮存大量的生物和化学样本,同时耐受合成循环和检测实验中某些试剂的侵蚀,不会导致样本的脱落,可用于固定或隔离生物化学样本。
复合型微能源系统及其制备方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:电力、热力、燃气及水生产和供应业
技术简介
项目简介: 复合型微能源系统及其制备方法,涉及一种微能源系统。提供一种可有效提高能量搜集效率,特别适用于为微系统或微器件提供"永久性"工作能源的复合型微能源系统及其制备方法。设有3片基片、2层金属层和接触开关,3片基片成三明治结构,从下至上依次为第1、第2和第3基片,在第2基片下表面加工PN结,接触开关设于第1与第2基片之间。在具有规则分布的具有三维结构(深孔阵列或柱型阵列)的PN结收集同位素辐射能的基础上,在系统中集成利用金属不同功函数将β射线产生的静电感应振动能量转换为电能,达到有效提高能量搜集效率的目的。
找到105项技术成果数据。
找技术 >磁耦合纳米级超磁致伸缩多层膜与MSAW器件的开发
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
技术投资分析:课题组主要采用IBS(离子束溅射沉积)制膜而不是一般磁控溅射,通过采用离子束溅射(IBS)和磁控溅射(MS)的方法分别制备出了高性能的TbDy-Fe与Sm-Fe两种正负磁伸薄膜及其复合功能膜材料;并开展了有关MSMM膜材的研究工作。可在各种基片(polymide基片、硅单晶片、铜合金基片、玻璃片等)上获得厚度在0-5μm范围内的正负磁伸薄膜及其复合膜; 通过计算机控制转靶程序,进行了MSMM膜材的IBS法制备研究工作。通过真空加热处理等手段调整其磁致伸缩性能,以满足不同的性能需求。技术的应用领域前景分析:福州大学材料学院溅射镀膜实验室是目前国内唯一可同时进行IBS与MS溅射镀膜的实验室,在国内率先开展了单靶IBS溅射制备RGMF及MSMM膜材工作。创新点:1)在国内率先开展单靶离子束溅射制备RGMF及MSMM薄膜材料的研究工作。2) MSMM研究工作重点放在具有负磁伸性能Sm-Fe及其与选定的耦合材料组成的高性能磁耦合纳(微) 米级多层膜上。3)对MSMM膜材进行特殊条件下的真空热处理,以进一步提高其超磁致伸缩性能。4)所制作的IDT为压磁效应器件。5)MSAW器件为可调谐、多用途。效益分析:本技术市场应用范围广,利润丰厚,效益十分可观。厂房条件建议:无备注:无
多功能真空原位红外反应器应用
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
一、发明创造简介 一种原位红外反应实验装置,主管上端设置有真空接头,主管上端与真空接头下端之间安装有密封垫,主管内设置有移动样品台,在主管的上部设置有与主管内相联通的反应液注入管和反应液管。上述的移动样品台为:与基片管连或联为一体的铁皮管内设置有铁块,基片管内设置有基片。本实用新型在主管的上端设置真空接头,使得反应液事先密封存储在反应装置中,避免了现有的活化后再注样,克服了现有实验仪器的繁琐步骤,保护了敏感化合物的反应过程。其多功能性可适用于任何多相催化反应,反应的温度范围为273K~673K,压力为1.0×10-2~1.0×105Pa,红外光谱测试范围为4000~1000cm-1 二、创新点 1、设备轻便,操作简单方便实验室使用; 2、移动样品台定位准确,有利于红外光谱测试; 3、反应液管能有效保护敏感化合物反应液,避免了进样过程反应液的分解; 4、其多功能性可适用于任何多相反应。 三、发明的应用价值和市场前景 本实用新型具备以下优点:反应器在主管上端设置反应液管,可事先将反应液密封存储,避免了现有操作中活化后在注样造成敏感化合物分解的情况;反应器本身结构简单轻便,便于操作,克服了现有实验仪器的繁琐步骤,更加方便实验室使用;其多功能性使得反应器可适用于任何多相反应;对于大量合成的样品,可将预处理过的溶剂事先放置于反应液管中,并在手套箱中封装好以备反应所需,利用反应器溶剂可反复使用多次,对样品中过量组分的洗涤分离过程做到了资源节约操作便捷;反应产生的气体产物可用低温冷凝的方式迅速收集在反应液管中,方便气体溶解在溶剂中用于进一步检测。
一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器。 成果介绍: 本发明公开了一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器,首先利用在 印刷电路板上直接打孔技术实现非辐射介质波导结构,然后在此波导结构的基础 上采用不均匀阶梯阻抗结构来实现滤波,且该阶梯阻抗结构也是通过在基片集成 非辐射介质波导上打孔方式来实现。本发明设计结构简单,性能良好,易于加工, 与基于传统非辐射介质波导的滤波器相比,结构更具平面稳定性,更易于与平面 结构的电路集成。 本发明提供一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器,包括印刷电路 板。在所述印刷电路板上,沿长边方向距离对折线 W0 范围以外的区域,对称设 置第一通气孔;在距离沿长边方向对折线 W0 至 W2 范围以内的区域,对称设置 第二通气孔,其中,沿窄边方向对折线上,距离对折线 W1 范围外分别设置两排 第二通气孔;距离两排第二通气孔延长线方向 W3 范围外,再分别设置一排第二 通气孔,由于滤波器采用直接在印刷电路板上打孔实现,因而简化了非辐射介质 波导的制作工艺,结构简单;滤波器由单一印刷电路板打孔实现,工艺简单、灵 活,由于其结构的整体性,易于和平面电路结构混合集成,填补了利用基于印刷 电路板的基片集成非辐射介质波导设计微波元器件的空白,具有极其优越的微波 毫米波集成电路系统应用前景。
基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器。 成果介绍: 三角形基片集成谐振器所具有的高品质因数、低插入损耗、结构紧凑、大功 率容量等特点,在现代通信中有着广泛的应用。该四模带通滤波器,其特征在于: 包含谐振器腔体、椭圆形金属化通孔和 2 条微带线;所述谐振器腔体由上至下依 次包含相互平行的顶层金属层、介质基片和底层金属层,所述顶层金属层、介质 基片和底层金属层为相互全等的平面四边形,所述平面四边形包含第一边、第二 边、第三边和第四边,第一边与第二边的夹角为 60°,第三边垂直于第二边,第 四边垂直于第一边,第三边与第四边的夹角为 120°,且第一边与第二边等长,第 三边与第四边等长,在介质基片上沿着其第一边和第二边均匀排布着两列圆形金 属化通孔;谐振器腔体的四个侧面中有圆形金属化通孔的两个侧面作为电壁,其 余两个侧面作为磁壁,所述两条微带线分别沿着两个磁壁的边沿设置并相交于两 个磁壁的交接处,所述椭圆形金属化通孔设在前述介质基片上。 本发明公开了基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器,包含 谐振器腔体、椭圆形金属化通孔和 2 条微带线。谐振器腔体由上至下依次包含相 互平行的顶层金属层、介质基片和底层金属层,两条微带线分别连接谐振器腔体, 构成一个完整的谐振器,并将椭圆形金属化通孔设置在谐振器上。本发明结构简 单,易于加工,且工作带宽大,电性能良好,解决了滤波器频率范围增大与工业 加工变难之间的矛盾,电路结构极其紧凑。在微波、毫米波集成电路中有着广泛的应用前景。
一种新型的基片集成非辐射介质波导馈电结构
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
一种新型的基片集成非辐射介质波导馈电结构。 成果介绍: 本发明所要解决的技术问题是提供一种由微带线到槽线再到基片集成非辐 射介质波导的新型过渡结构,首先通过工艺将两块材质相同,高度和大小不一的 印刷电路板叠合在一起,然后利用在印刷电路板上直接打孔技术在叠合部分实现 非辐射介质波导结构,再在两块印刷电路板中相对薄且长的那一块印刷电路板上 制作从微带线到槽线的过渡结构,最后通过线性渐变结构实现槽线与基片集成非 辐射介质波导的过渡。由于基于基片集成非辐射介质波导的工作模式为纵磁模, 因而激励该结构也是当前急需解决的一个难题。该发明提供了一种新型的过渡结 构来激励基片集成非辐射介质波导结构,扩大非辐射介质波导结构在现代微波毫 米波电路集成中的应用。 本发明所述的过渡结构采用了两块印刷电路板上,并在两块印刷电路板重叠 部分利用打孔实现了基片集成非辐射介质波导结构制作,简化了非辐射介质波导 的制作工艺,结构简单;同时,本发明在两块印刷电路板中较薄的那一块上面直 接设置微带线到槽线的过渡,在接近基片集成非辐射介质波导中心处进行激励, 比现有的在基片集成介质波导顶部或底部激励更有效率,带宽更高,为基于基片 集成非辐射介质波导结构提供了一种新型的过渡结构,具有极其优越的微波毫米 波集成电路系统应用前景。
一种基于纳米压印的图形转移制备光栅的方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明属于光学薄膜微纳结构制备技术领域。一种基于纳米压印的图形转移制备光栅的方法,其特征在于包括有以下步骤:1)基片上聚合物的涂布;2)压模模板的制备;3)压印过程:把涂敷聚合物的基片及压模模板安装到压印机的两个压印盘上,加热到聚合物玻璃态相变点温度附近时,加压,使聚合物充满压模图案,然后进行冷却;当温度降到相变点附近时,将压模模板与基片分开,得到聚合物掩模槽型;4)微纳图形转移:直接利用电子束蒸发法将所需光栅脊材料填充进聚合物掩模槽型中,利用光控膜厚技术监控沉积厚度,再用有机溶剂溶解聚合物花纹,形成与掩模互补的光栅结构,得到基于纳米压印的图形转移制备光栅。该方法制备工艺简单,生产成本低。
一种光纤光栅应变增敏传感器
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种光纤光栅应变增敏传感器,包括光纤光栅和弹性增敏基片,光纤光栅固定安装在弹性增敏基片上,光纤光栅的两端的光纤尾部套装有护纤套管;其中:弹性增敏基片包括一体式结构的光纤光栅固定机构和杠杆增敏机构;光纤光栅固定机构上加工有两段半圆细槽,两段半圆细槽用于固定光纤光栅以及护纤套管;在光纤光栅悬空在两段半圆细槽之间的情况下施加预紧力并通过光纤固定涂覆层进行固定;通过改变杠杆增敏机构的结构尺寸实现对增敏效果的调节。本发明具有较高的应变增敏系数,其应变灵敏度是裸光纤光栅的5~6倍,同时本发明结构简单,安装方便,具有较高的一致性和可靠性,且便于重复性使用。
单晶SiC 基片高效超精密磨粒加工技术基础研究
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
项目全面揭示新一代半导体材料单晶碳化硅在各种磨粒作用下的表现特征与行为机制,从源头上解决SiC 单晶基片高效平坦化阶段的瓶颈问题。提出并攻克基于凝胶原理的超细金刚石半固着磨削工具制备中的关键技术并研究其关键科学问题,实现单晶碳化硅基片的高效率研磨与超光滑抛光。通过综合采用能够实现磨削工具与碳化硅界面等量去除的固结磨料高效平坦化磨削以及能够实现等量去除但是又能够实现“容没”效应的柔性研抛,为实现高效低损伤的单晶碳化硅基片加工提供可靠的基础依据和技术突破口。项目的完成对促进我国电子信息制造业自主研发新的工艺和技术,特别是对促进及广东省高性能IC 和LED 半导体照明领域的技术进步与升级具有明确的意义。
空穴点阵排列微晶玻璃基片
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:电力、热力、燃气及水生产和供应业
技术简介
项目简介 以微晶玻璃为基板,研究利用熔融和屏蔽光刻等技术,获得影响可形成具有密集空穴孔阵排列的微晶玻璃基板材料的因素,粉碎方法、烧结工艺、液相(Sol-gel)渗透技术对制备孔径在100纳米以下多孔玻璃介质粉的影响以及多孔玻璃粉与溶胶结合剂混合物的制备、膏状混合物注入微晶玻璃基片方法以及烧结工艺等对具有低、中和高密度排列点阵格式玻璃生物芯片载体材料性能的影响规律,为制备玻璃生物芯片所需载体材料提供必要的条件。同时利用凝胶溶液将多孔玻璃介质注入基板空穴点阵,制备高密度、孔径可控制的生物芯片载体材料。该载体材料强度高、点阵密集,可贮存大量的生物和化学样本,同时耐受合成循环和检测实验中某些试剂的侵蚀,不会导致样本的脱落,可用于固定或隔离生物化学样本。
复合型微能源系统及其制备方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:电力、热力、燃气及水生产和供应业
技术简介
项目简介: 复合型微能源系统及其制备方法,涉及一种微能源系统。提供一种可有效提高能量搜集效率,特别适用于为微系统或微器件提供"永久性"工作能源的复合型微能源系统及其制备方法。设有3片基片、2层金属层和接触开关,3片基片成三明治结构,从下至上依次为第1、第2和第3基片,在第2基片下表面加工PN结,接触开关设于第1与第2基片之间。在具有规则分布的具有三维结构(深孔阵列或柱型阵列)的PN结收集同位素辐射能的基础上,在系统中集成利用金属不同功函数将β射线产生的静电感应振动能量转换为电能,达到有效提高能量搜集效率的目的。
找到105项技术成果数据。
找技术 >磁耦合纳米级超磁致伸缩多层膜与MSAW器件的开发
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
技术投资分析:课题组主要采用IBS(离子束溅射沉积)制膜而不是一般磁控溅射,通过采用离子束溅射(IBS)和磁控溅射(MS)的方法分别制备出了高性能的TbDy-Fe与Sm-Fe两种正负磁伸薄膜及其复合功能膜材料;并开展了有关MSMM膜材的研究工作。可在各种基片(polymide基片、硅单晶片、铜合金基片、玻璃片等)上获得厚度在0-5μm范围内的正负磁伸薄膜及其复合膜; 通过计算机控制转靶程序,进行了MSMM膜材的IBS法制备研究工作。通过真空加热处理等手段调整其磁致伸缩性能,以满足不同的性能需求。技术的应用领域前景分析:福州大学材料学院溅射镀膜实验室是目前国内唯一可同时进行IBS与MS溅射镀膜的实验室,在国内率先开展了单靶IBS溅射制备RGMF及MSMM膜材工作。创新点:1)在国内率先开展单靶离子束溅射制备RGMF及MSMM薄膜材料的研究工作。2) MSMM研究工作重点放在具有负磁伸性能Sm-Fe及其与选定的耦合材料组成的高性能磁耦合纳(微) 米级多层膜上。3)对MSMM膜材进行特殊条件下的真空热处理,以进一步提高其超磁致伸缩性能。4)所制作的IDT为压磁效应器件。5)MSAW器件为可调谐、多用途。效益分析:本技术市场应用范围广,利润丰厚,效益十分可观。厂房条件建议:无备注:无
多功能真空原位红外反应器应用
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
一、发明创造简介 一种原位红外反应实验装置,主管上端设置有真空接头,主管上端与真空接头下端之间安装有密封垫,主管内设置有移动样品台,在主管的上部设置有与主管内相联通的反应液注入管和反应液管。上述的移动样品台为:与基片管连或联为一体的铁皮管内设置有铁块,基片管内设置有基片。本实用新型在主管的上端设置真空接头,使得反应液事先密封存储在反应装置中,避免了现有的活化后再注样,克服了现有实验仪器的繁琐步骤,保护了敏感化合物的反应过程。其多功能性可适用于任何多相催化反应,反应的温度范围为273K~673K,压力为1.0×10-2~1.0×105Pa,红外光谱测试范围为4000~1000cm-1 二、创新点 1、设备轻便,操作简单方便实验室使用; 2、移动样品台定位准确,有利于红外光谱测试; 3、反应液管能有效保护敏感化合物反应液,避免了进样过程反应液的分解; 4、其多功能性可适用于任何多相反应。 三、发明的应用价值和市场前景 本实用新型具备以下优点:反应器在主管上端设置反应液管,可事先将反应液密封存储,避免了现有操作中活化后在注样造成敏感化合物分解的情况;反应器本身结构简单轻便,便于操作,克服了现有实验仪器的繁琐步骤,更加方便实验室使用;其多功能性使得反应器可适用于任何多相反应;对于大量合成的样品,可将预处理过的溶剂事先放置于反应液管中,并在手套箱中封装好以备反应所需,利用反应器溶剂可反复使用多次,对样品中过量组分的洗涤分离过程做到了资源节约操作便捷;反应产生的气体产物可用低温冷凝的方式迅速收集在反应液管中,方便气体溶解在溶剂中用于进一步检测。
一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器。 成果介绍: 本发明公开了一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器,首先利用在 印刷电路板上直接打孔技术实现非辐射介质波导结构,然后在此波导结构的基础 上采用不均匀阶梯阻抗结构来实现滤波,且该阶梯阻抗结构也是通过在基片集成 非辐射介质波导上打孔方式来实现。本发明设计结构简单,性能良好,易于加工, 与基于传统非辐射介质波导的滤波器相比,结构更具平面稳定性,更易于与平面 结构的电路集成。 本发明提供一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器,包括印刷电路 板。在所述印刷电路板上,沿长边方向距离对折线 W0 范围以外的区域,对称设 置第一通气孔;在距离沿长边方向对折线 W0 至 W2 范围以内的区域,对称设置 第二通气孔,其中,沿窄边方向对折线上,距离对折线 W1 范围外分别设置两排 第二通气孔;距离两排第二通气孔延长线方向 W3 范围外,再分别设置一排第二 通气孔,由于滤波器采用直接在印刷电路板上打孔实现,因而简化了非辐射介质 波导的制作工艺,结构简单;滤波器由单一印刷电路板打孔实现,工艺简单、灵 活,由于其结构的整体性,易于和平面电路结构混合集成,填补了利用基于印刷 电路板的基片集成非辐射介质波导设计微波元器件的空白,具有极其优越的微波 毫米波集成电路系统应用前景。
基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器。 成果介绍: 三角形基片集成谐振器所具有的高品质因数、低插入损耗、结构紧凑、大功 率容量等特点,在现代通信中有着广泛的应用。该四模带通滤波器,其特征在于: 包含谐振器腔体、椭圆形金属化通孔和 2 条微带线;所述谐振器腔体由上至下依 次包含相互平行的顶层金属层、介质基片和底层金属层,所述顶层金属层、介质 基片和底层金属层为相互全等的平面四边形,所述平面四边形包含第一边、第二 边、第三边和第四边,第一边与第二边的夹角为 60°,第三边垂直于第二边,第 四边垂直于第一边,第三边与第四边的夹角为 120°,且第一边与第二边等长,第 三边与第四边等长,在介质基片上沿着其第一边和第二边均匀排布着两列圆形金 属化通孔;谐振器腔体的四个侧面中有圆形金属化通孔的两个侧面作为电壁,其 余两个侧面作为磁壁,所述两条微带线分别沿着两个磁壁的边沿设置并相交于两 个磁壁的交接处,所述椭圆形金属化通孔设在前述介质基片上。 本发明公开了基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器,包含 谐振器腔体、椭圆形金属化通孔和 2 条微带线。谐振器腔体由上至下依次包含相 互平行的顶层金属层、介质基片和底层金属层,两条微带线分别连接谐振器腔体, 构成一个完整的谐振器,并将椭圆形金属化通孔设置在谐振器上。本发明结构简 单,易于加工,且工作带宽大,电性能良好,解决了滤波器频率范围增大与工业 加工变难之间的矛盾,电路结构极其紧凑。在微波、毫米波集成电路中有着广泛的应用前景。
一种新型的基片集成非辐射介质波导馈电结构
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
一种新型的基片集成非辐射介质波导馈电结构。 成果介绍: 本发明所要解决的技术问题是提供一种由微带线到槽线再到基片集成非辐 射介质波导的新型过渡结构,首先通过工艺将两块材质相同,高度和大小不一的 印刷电路板叠合在一起,然后利用在印刷电路板上直接打孔技术在叠合部分实现 非辐射介质波导结构,再在两块印刷电路板中相对薄且长的那一块印刷电路板上 制作从微带线到槽线的过渡结构,最后通过线性渐变结构实现槽线与基片集成非 辐射介质波导的过渡。由于基于基片集成非辐射介质波导的工作模式为纵磁模, 因而激励该结构也是当前急需解决的一个难题。该发明提供了一种新型的过渡结 构来激励基片集成非辐射介质波导结构,扩大非辐射介质波导结构在现代微波毫 米波电路集成中的应用。 本发明所述的过渡结构采用了两块印刷电路板上,并在两块印刷电路板重叠 部分利用打孔实现了基片集成非辐射介质波导结构制作,简化了非辐射介质波导 的制作工艺,结构简单;同时,本发明在两块印刷电路板中较薄的那一块上面直 接设置微带线到槽线的过渡,在接近基片集成非辐射介质波导中心处进行激励, 比现有的在基片集成介质波导顶部或底部激励更有效率,带宽更高,为基于基片 集成非辐射介质波导结构提供了一种新型的过渡结构,具有极其优越的微波毫米 波集成电路系统应用前景。
一种基于纳米压印的图形转移制备光栅的方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明属于光学薄膜微纳结构制备技术领域。一种基于纳米压印的图形转移制备光栅的方法,其特征在于包括有以下步骤:1)基片上聚合物的涂布;2)压模模板的制备;3)压印过程:把涂敷聚合物的基片及压模模板安装到压印机的两个压印盘上,加热到聚合物玻璃态相变点温度附近时,加压,使聚合物充满压模图案,然后进行冷却;当温度降到相变点附近时,将压模模板与基片分开,得到聚合物掩模槽型;4)微纳图形转移:直接利用电子束蒸发法将所需光栅脊材料填充进聚合物掩模槽型中,利用光控膜厚技术监控沉积厚度,再用有机溶剂溶解聚合物花纹,形成与掩模互补的光栅结构,得到基于纳米压印的图形转移制备光栅。该方法制备工艺简单,生产成本低。
一种光纤光栅应变增敏传感器
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种光纤光栅应变增敏传感器,包括光纤光栅和弹性增敏基片,光纤光栅固定安装在弹性增敏基片上,光纤光栅的两端的光纤尾部套装有护纤套管;其中:弹性增敏基片包括一体式结构的光纤光栅固定机构和杠杆增敏机构;光纤光栅固定机构上加工有两段半圆细槽,两段半圆细槽用于固定光纤光栅以及护纤套管;在光纤光栅悬空在两段半圆细槽之间的情况下施加预紧力并通过光纤固定涂覆层进行固定;通过改变杠杆增敏机构的结构尺寸实现对增敏效果的调节。本发明具有较高的应变增敏系数,其应变灵敏度是裸光纤光栅的5~6倍,同时本发明结构简单,安装方便,具有较高的一致性和可靠性,且便于重复性使用。
单晶SiC 基片高效超精密磨粒加工技术基础研究
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
项目全面揭示新一代半导体材料单晶碳化硅在各种磨粒作用下的表现特征与行为机制,从源头上解决SiC 单晶基片高效平坦化阶段的瓶颈问题。提出并攻克基于凝胶原理的超细金刚石半固着磨削工具制备中的关键技术并研究其关键科学问题,实现单晶碳化硅基片的高效率研磨与超光滑抛光。通过综合采用能够实现磨削工具与碳化硅界面等量去除的固结磨料高效平坦化磨削以及能够实现等量去除但是又能够实现“容没”效应的柔性研抛,为实现高效低损伤的单晶碳化硅基片加工提供可靠的基础依据和技术突破口。项目的完成对促进我国电子信息制造业自主研发新的工艺和技术,特别是对促进及广东省高性能IC 和LED 半导体照明领域的技术进步与升级具有明确的意义。
空穴点阵排列微晶玻璃基片
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:电力、热力、燃气及水生产和供应业
技术简介
项目简介 以微晶玻璃为基板,研究利用熔融和屏蔽光刻等技术,获得影响可形成具有密集空穴孔阵排列的微晶玻璃基板材料的因素,粉碎方法、烧结工艺、液相(Sol-gel)渗透技术对制备孔径在100纳米以下多孔玻璃介质粉的影响以及多孔玻璃粉与溶胶结合剂混合物的制备、膏状混合物注入微晶玻璃基片方法以及烧结工艺等对具有低、中和高密度排列点阵格式玻璃生物芯片载体材料性能的影响规律,为制备玻璃生物芯片所需载体材料提供必要的条件。同时利用凝胶溶液将多孔玻璃介质注入基板空穴点阵,制备高密度、孔径可控制的生物芯片载体材料。该载体材料强度高、点阵密集,可贮存大量的生物和化学样本,同时耐受合成循环和检测实验中某些试剂的侵蚀,不会导致样本的脱落,可用于固定或隔离生物化学样本。
复合型微能源系统及其制备方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:电力、热力、燃气及水生产和供应业
技术简介
项目简介: 复合型微能源系统及其制备方法,涉及一种微能源系统。提供一种可有效提高能量搜集效率,特别适用于为微系统或微器件提供"永久性"工作能源的复合型微能源系统及其制备方法。设有3片基片、2层金属层和接触开关,3片基片成三明治结构,从下至上依次为第1、第2和第3基片,在第2基片下表面加工PN结,接触开关设于第1与第2基片之间。在具有规则分布的具有三维结构(深孔阵列或柱型阵列)的PN结收集同位素辐射能的基础上,在系统中集成利用金属不同功函数将β射线产生的静电感应振动能量转换为电能,达到有效提高能量搜集效率的目的。
找到105项技术成果数据。
找技术 >磁耦合纳米级超磁致伸缩多层膜与MSAW器件的开发
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
技术投资分析:课题组主要采用IBS(离子束溅射沉积)制膜而不是一般磁控溅射,通过采用离子束溅射(IBS)和磁控溅射(MS)的方法分别制备出了高性能的TbDy-Fe与Sm-Fe两种正负磁伸薄膜及其复合功能膜材料;并开展了有关MSMM膜材的研究工作。可在各种基片(polymide基片、硅单晶片、铜合金基片、玻璃片等)上获得厚度在0-5μm范围内的正负磁伸薄膜及其复合膜; 通过计算机控制转靶程序,进行了MSMM膜材的IBS法制备研究工作。通过真空加热处理等手段调整其磁致伸缩性能,以满足不同的性能需求。技术的应用领域前景分析:福州大学材料学院溅射镀膜实验室是目前国内唯一可同时进行IBS与MS溅射镀膜的实验室,在国内率先开展了单靶IBS溅射制备RGMF及MSMM膜材工作。创新点:1)在国内率先开展单靶离子束溅射制备RGMF及MSMM薄膜材料的研究工作。2) MSMM研究工作重点放在具有负磁伸性能Sm-Fe及其与选定的耦合材料组成的高性能磁耦合纳(微) 米级多层膜上。3)对MSMM膜材进行特殊条件下的真空热处理,以进一步提高其超磁致伸缩性能。4)所制作的IDT为压磁效应器件。5)MSAW器件为可调谐、多用途。效益分析:本技术市场应用范围广,利润丰厚,效益十分可观。厂房条件建议:无备注:无
多功能真空原位红外反应器应用
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
一、发明创造简介 一种原位红外反应实验装置,主管上端设置有真空接头,主管上端与真空接头下端之间安装有密封垫,主管内设置有移动样品台,在主管的上部设置有与主管内相联通的反应液注入管和反应液管。上述的移动样品台为:与基片管连或联为一体的铁皮管内设置有铁块,基片管内设置有基片。本实用新型在主管的上端设置真空接头,使得反应液事先密封存储在反应装置中,避免了现有的活化后再注样,克服了现有实验仪器的繁琐步骤,保护了敏感化合物的反应过程。其多功能性可适用于任何多相催化反应,反应的温度范围为273K~673K,压力为1.0×10-2~1.0×105Pa,红外光谱测试范围为4000~1000cm-1 二、创新点 1、设备轻便,操作简单方便实验室使用; 2、移动样品台定位准确,有利于红外光谱测试; 3、反应液管能有效保护敏感化合物反应液,避免了进样过程反应液的分解; 4、其多功能性可适用于任何多相反应。 三、发明的应用价值和市场前景 本实用新型具备以下优点:反应器在主管上端设置反应液管,可事先将反应液密封存储,避免了现有操作中活化后在注样造成敏感化合物分解的情况;反应器本身结构简单轻便,便于操作,克服了现有实验仪器的繁琐步骤,更加方便实验室使用;其多功能性使得反应器可适用于任何多相反应;对于大量合成的样品,可将预处理过的溶剂事先放置于反应液管中,并在手套箱中封装好以备反应所需,利用反应器溶剂可反复使用多次,对样品中过量组分的洗涤分离过程做到了资源节约操作便捷;反应产生的气体产物可用低温冷凝的方式迅速收集在反应液管中,方便气体溶解在溶剂中用于进一步检测。
一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器。 成果介绍: 本发明公开了一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器,首先利用在 印刷电路板上直接打孔技术实现非辐射介质波导结构,然后在此波导结构的基础 上采用不均匀阶梯阻抗结构来实现滤波,且该阶梯阻抗结构也是通过在基片集成 非辐射介质波导上打孔方式来实现。本发明设计结构简单,性能良好,易于加工, 与基于传统非辐射介质波导的滤波器相比,结构更具平面稳定性,更易于与平面 结构的电路集成。 本发明提供一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器,包括印刷电路 板。在所述印刷电路板上,沿长边方向距离对折线 W0 范围以外的区域,对称设 置第一通气孔;在距离沿长边方向对折线 W0 至 W2 范围以内的区域,对称设置 第二通气孔,其中,沿窄边方向对折线上,距离对折线 W1 范围外分别设置两排 第二通气孔;距离两排第二通气孔延长线方向 W3 范围外,再分别设置一排第二 通气孔,由于滤波器采用直接在印刷电路板上打孔实现,因而简化了非辐射介质 波导的制作工艺,结构简单;滤波器由单一印刷电路板打孔实现,工艺简单、灵 活,由于其结构的整体性,易于和平面电路结构混合集成,填补了利用基于印刷 电路板的基片集成非辐射介质波导设计微波元器件的空白,具有极其优越的微波 毫米波集成电路系统应用前景。
基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器。 成果介绍: 三角形基片集成谐振器所具有的高品质因数、低插入损耗、结构紧凑、大功 率容量等特点,在现代通信中有着广泛的应用。该四模带通滤波器,其特征在于: 包含谐振器腔体、椭圆形金属化通孔和 2 条微带线;所述谐振器腔体由上至下依 次包含相互平行的顶层金属层、介质基片和底层金属层,所述顶层金属层、介质 基片和底层金属层为相互全等的平面四边形,所述平面四边形包含第一边、第二 边、第三边和第四边,第一边与第二边的夹角为 60°,第三边垂直于第二边,第 四边垂直于第一边,第三边与第四边的夹角为 120°,且第一边与第二边等长,第 三边与第四边等长,在介质基片上沿着其第一边和第二边均匀排布着两列圆形金 属化通孔;谐振器腔体的四个侧面中有圆形金属化通孔的两个侧面作为电壁,其 余两个侧面作为磁壁,所述两条微带线分别沿着两个磁壁的边沿设置并相交于两 个磁壁的交接处,所述椭圆形金属化通孔设在前述介质基片上。 本发明公开了基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器,包含 谐振器腔体、椭圆形金属化通孔和 2 条微带线。谐振器腔体由上至下依次包含相 互平行的顶层金属层、介质基片和底层金属层,两条微带线分别连接谐振器腔体, 构成一个完整的谐振器,并将椭圆形金属化通孔设置在谐振器上。本发明结构简 单,易于加工,且工作带宽大,电性能良好,解决了滤波器频率范围增大与工业 加工变难之间的矛盾,电路结构极其紧凑。在微波、毫米波集成电路中有着广泛的应用前景。
一种新型的基片集成非辐射介质波导馈电结构
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
一种新型的基片集成非辐射介质波导馈电结构。 成果介绍: 本发明所要解决的技术问题是提供一种由微带线到槽线再到基片集成非辐 射介质波导的新型过渡结构,首先通过工艺将两块材质相同,高度和大小不一的 印刷电路板叠合在一起,然后利用在印刷电路板上直接打孔技术在叠合部分实现 非辐射介质波导结构,再在两块印刷电路板中相对薄且长的那一块印刷电路板上 制作从微带线到槽线的过渡结构,最后通过线性渐变结构实现槽线与基片集成非 辐射介质波导的过渡。由于基于基片集成非辐射介质波导的工作模式为纵磁模, 因而激励该结构也是当前急需解决的一个难题。该发明提供了一种新型的过渡结 构来激励基片集成非辐射介质波导结构,扩大非辐射介质波导结构在现代微波毫 米波电路集成中的应用。 本发明所述的过渡结构采用了两块印刷电路板上,并在两块印刷电路板重叠 部分利用打孔实现了基片集成非辐射介质波导结构制作,简化了非辐射介质波导 的制作工艺,结构简单;同时,本发明在两块印刷电路板中较薄的那一块上面直 接设置微带线到槽线的过渡,在接近基片集成非辐射介质波导中心处进行激励, 比现有的在基片集成介质波导顶部或底部激励更有效率,带宽更高,为基于基片 集成非辐射介质波导结构提供了一种新型的过渡结构,具有极其优越的微波毫米 波集成电路系统应用前景。
一种基于纳米压印的图形转移制备光栅的方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明属于光学薄膜微纳结构制备技术领域。一种基于纳米压印的图形转移制备光栅的方法,其特征在于包括有以下步骤:1)基片上聚合物的涂布;2)压模模板的制备;3)压印过程:把涂敷聚合物的基片及压模模板安装到压印机的两个压印盘上,加热到聚合物玻璃态相变点温度附近时,加压,使聚合物充满压模图案,然后进行冷却;当温度降到相变点附近时,将压模模板与基片分开,得到聚合物掩模槽型;4)微纳图形转移:直接利用电子束蒸发法将所需光栅脊材料填充进聚合物掩模槽型中,利用光控膜厚技术监控沉积厚度,再用有机溶剂溶解聚合物花纹,形成与掩模互补的光栅结构,得到基于纳米压印的图形转移制备光栅。该方法制备工艺简单,生产成本低。
一种光纤光栅应变增敏传感器
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种光纤光栅应变增敏传感器,包括光纤光栅和弹性增敏基片,光纤光栅固定安装在弹性增敏基片上,光纤光栅的两端的光纤尾部套装有护纤套管;其中:弹性增敏基片包括一体式结构的光纤光栅固定机构和杠杆增敏机构;光纤光栅固定机构上加工有两段半圆细槽,两段半圆细槽用于固定光纤光栅以及护纤套管;在光纤光栅悬空在两段半圆细槽之间的情况下施加预紧力并通过光纤固定涂覆层进行固定;通过改变杠杆增敏机构的结构尺寸实现对增敏效果的调节。本发明具有较高的应变增敏系数,其应变灵敏度是裸光纤光栅的5~6倍,同时本发明结构简单,安装方便,具有较高的一致性和可靠性,且便于重复性使用。
单晶SiC 基片高效超精密磨粒加工技术基础研究
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
项目全面揭示新一代半导体材料单晶碳化硅在各种磨粒作用下的表现特征与行为机制,从源头上解决SiC 单晶基片高效平坦化阶段的瓶颈问题。提出并攻克基于凝胶原理的超细金刚石半固着磨削工具制备中的关键技术并研究其关键科学问题,实现单晶碳化硅基片的高效率研磨与超光滑抛光。通过综合采用能够实现磨削工具与碳化硅界面等量去除的固结磨料高效平坦化磨削以及能够实现等量去除但是又能够实现“容没”效应的柔性研抛,为实现高效低损伤的单晶碳化硅基片加工提供可靠的基础依据和技术突破口。项目的完成对促进我国电子信息制造业自主研发新的工艺和技术,特别是对促进及广东省高性能IC 和LED 半导体照明领域的技术进步与升级具有明确的意义。
空穴点阵排列微晶玻璃基片
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:电力、热力、燃气及水生产和供应业
技术简介
项目简介 以微晶玻璃为基板,研究利用熔融和屏蔽光刻等技术,获得影响可形成具有密集空穴孔阵排列的微晶玻璃基板材料的因素,粉碎方法、烧结工艺、液相(Sol-gel)渗透技术对制备孔径在100纳米以下多孔玻璃介质粉的影响以及多孔玻璃粉与溶胶结合剂混合物的制备、膏状混合物注入微晶玻璃基片方法以及烧结工艺等对具有低、中和高密度排列点阵格式玻璃生物芯片载体材料性能的影响规律,为制备玻璃生物芯片所需载体材料提供必要的条件。同时利用凝胶溶液将多孔玻璃介质注入基板空穴点阵,制备高密度、孔径可控制的生物芯片载体材料。该载体材料强度高、点阵密集,可贮存大量的生物和化学样本,同时耐受合成循环和检测实验中某些试剂的侵蚀,不会导致样本的脱落,可用于固定或隔离生物化学样本。
复合型微能源系统及其制备方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:电力、热力、燃气及水生产和供应业
技术简介
项目简介: 复合型微能源系统及其制备方法,涉及一种微能源系统。提供一种可有效提高能量搜集效率,特别适用于为微系统或微器件提供"永久性"工作能源的复合型微能源系统及其制备方法。设有3片基片、2层金属层和接触开关,3片基片成三明治结构,从下至上依次为第1、第2和第3基片,在第2基片下表面加工PN结,接触开关设于第1与第2基片之间。在具有规则分布的具有三维结构(深孔阵列或柱型阵列)的PN结收集同位素辐射能的基础上,在系统中集成利用金属不同功函数将β射线产生的静电感应振动能量转换为电能,达到有效提高能量搜集效率的目的。
找到105项技术成果数据。
找技术 >磁耦合纳米级超磁致伸缩多层膜与MSAW器件的开发
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
技术投资分析:课题组主要采用IBS(离子束溅射沉积)制膜而不是一般磁控溅射,通过采用离子束溅射(IBS)和磁控溅射(MS)的方法分别制备出了高性能的TbDy-Fe与Sm-Fe两种正负磁伸薄膜及其复合功能膜材料;并开展了有关MSMM膜材的研究工作。可在各种基片(polymide基片、硅单晶片、铜合金基片、玻璃片等)上获得厚度在0-5μm范围内的正负磁伸薄膜及其复合膜; 通过计算机控制转靶程序,进行了MSMM膜材的IBS法制备研究工作。通过真空加热处理等手段调整其磁致伸缩性能,以满足不同的性能需求。技术的应用领域前景分析:福州大学材料学院溅射镀膜实验室是目前国内唯一可同时进行IBS与MS溅射镀膜的实验室,在国内率先开展了单靶IBS溅射制备RGMF及MSMM膜材工作。创新点:1)在国内率先开展单靶离子束溅射制备RGMF及MSMM薄膜材料的研究工作。2) MSMM研究工作重点放在具有负磁伸性能Sm-Fe及其与选定的耦合材料组成的高性能磁耦合纳(微) 米级多层膜上。3)对MSMM膜材进行特殊条件下的真空热处理,以进一步提高其超磁致伸缩性能。4)所制作的IDT为压磁效应器件。5)MSAW器件为可调谐、多用途。效益分析:本技术市场应用范围广,利润丰厚,效益十分可观。厂房条件建议:无备注:无
多功能真空原位红外反应器应用
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
一、发明创造简介 一种原位红外反应实验装置,主管上端设置有真空接头,主管上端与真空接头下端之间安装有密封垫,主管内设置有移动样品台,在主管的上部设置有与主管内相联通的反应液注入管和反应液管。上述的移动样品台为:与基片管连或联为一体的铁皮管内设置有铁块,基片管内设置有基片。本实用新型在主管的上端设置真空接头,使得反应液事先密封存储在反应装置中,避免了现有的活化后再注样,克服了现有实验仪器的繁琐步骤,保护了敏感化合物的反应过程。其多功能性可适用于任何多相催化反应,反应的温度范围为273K~673K,压力为1.0×10-2~1.0×105Pa,红外光谱测试范围为4000~1000cm-1 二、创新点 1、设备轻便,操作简单方便实验室使用; 2、移动样品台定位准确,有利于红外光谱测试; 3、反应液管能有效保护敏感化合物反应液,避免了进样过程反应液的分解; 4、其多功能性可适用于任何多相反应。 三、发明的应用价值和市场前景 本实用新型具备以下优点:反应器在主管上端设置反应液管,可事先将反应液密封存储,避免了现有操作中活化后在注样造成敏感化合物分解的情况;反应器本身结构简单轻便,便于操作,克服了现有实验仪器的繁琐步骤,更加方便实验室使用;其多功能性使得反应器可适用于任何多相反应;对于大量合成的样品,可将预处理过的溶剂事先放置于反应液管中,并在手套箱中封装好以备反应所需,利用反应器溶剂可反复使用多次,对样品中过量组分的洗涤分离过程做到了资源节约操作便捷;反应产生的气体产物可用低温冷凝的方式迅速收集在反应液管中,方便气体溶解在溶剂中用于进一步检测。
一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器。 成果介绍: 本发明公开了一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器,首先利用在 印刷电路板上直接打孔技术实现非辐射介质波导结构,然后在此波导结构的基础 上采用不均匀阶梯阻抗结构来实现滤波,且该阶梯阻抗结构也是通过在基片集成 非辐射介质波导上打孔方式来实现。本发明设计结构简单,性能良好,易于加工, 与基于传统非辐射介质波导的滤波器相比,结构更具平面稳定性,更易于与平面 结构的电路集成。 本发明提供一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器,包括印刷电路 板。在所述印刷电路板上,沿长边方向距离对折线 W0 范围以外的区域,对称设 置第一通气孔;在距离沿长边方向对折线 W0 至 W2 范围以内的区域,对称设置 第二通气孔,其中,沿窄边方向对折线上,距离对折线 W1 范围外分别设置两排 第二通气孔;距离两排第二通气孔延长线方向 W3 范围外,再分别设置一排第二 通气孔,由于滤波器采用直接在印刷电路板上打孔实现,因而简化了非辐射介质 波导的制作工艺,结构简单;滤波器由单一印刷电路板打孔实现,工艺简单、灵 活,由于其结构的整体性,易于和平面电路结构混合集成,填补了利用基于印刷 电路板的基片集成非辐射介质波导设计微波元器件的空白,具有极其优越的微波 毫米波集成电路系统应用前景。
基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器。 成果介绍: 三角形基片集成谐振器所具有的高品质因数、低插入损耗、结构紧凑、大功 率容量等特点,在现代通信中有着广泛的应用。该四模带通滤波器,其特征在于: 包含谐振器腔体、椭圆形金属化通孔和 2 条微带线;所述谐振器腔体由上至下依 次包含相互平行的顶层金属层、介质基片和底层金属层,所述顶层金属层、介质 基片和底层金属层为相互全等的平面四边形,所述平面四边形包含第一边、第二 边、第三边和第四边,第一边与第二边的夹角为 60°,第三边垂直于第二边,第 四边垂直于第一边,第三边与第四边的夹角为 120°,且第一边与第二边等长,第 三边与第四边等长,在介质基片上沿着其第一边和第二边均匀排布着两列圆形金 属化通孔;谐振器腔体的四个侧面中有圆形金属化通孔的两个侧面作为电壁,其 余两个侧面作为磁壁,所述两条微带线分别沿着两个磁壁的边沿设置并相交于两 个磁壁的交接处,所述椭圆形金属化通孔设在前述介质基片上。 本发明公开了基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器,包含 谐振器腔体、椭圆形金属化通孔和 2 条微带线。谐振器腔体由上至下依次包含相 互平行的顶层金属层、介质基片和底层金属层,两条微带线分别连接谐振器腔体, 构成一个完整的谐振器,并将椭圆形金属化通孔设置在谐振器上。本发明结构简 单,易于加工,且工作带宽大,电性能良好,解决了滤波器频率范围增大与工业 加工变难之间的矛盾,电路结构极其紧凑。在微波、毫米波集成电路中有着广泛的应用前景。
一种新型的基片集成非辐射介质波导馈电结构
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
一种新型的基片集成非辐射介质波导馈电结构。 成果介绍: 本发明所要解决的技术问题是提供一种由微带线到槽线再到基片集成非辐 射介质波导的新型过渡结构,首先通过工艺将两块材质相同,高度和大小不一的 印刷电路板叠合在一起,然后利用在印刷电路板上直接打孔技术在叠合部分实现 非辐射介质波导结构,再在两块印刷电路板中相对薄且长的那一块印刷电路板上 制作从微带线到槽线的过渡结构,最后通过线性渐变结构实现槽线与基片集成非 辐射介质波导的过渡。由于基于基片集成非辐射介质波导的工作模式为纵磁模, 因而激励该结构也是当前急需解决的一个难题。该发明提供了一种新型的过渡结 构来激励基片集成非辐射介质波导结构,扩大非辐射介质波导结构在现代微波毫 米波电路集成中的应用。 本发明所述的过渡结构采用了两块印刷电路板上,并在两块印刷电路板重叠 部分利用打孔实现了基片集成非辐射介质波导结构制作,简化了非辐射介质波导 的制作工艺,结构简单;同时,本发明在两块印刷电路板中较薄的那一块上面直 接设置微带线到槽线的过渡,在接近基片集成非辐射介质波导中心处进行激励, 比现有的在基片集成介质波导顶部或底部激励更有效率,带宽更高,为基于基片 集成非辐射介质波导结构提供了一种新型的过渡结构,具有极其优越的微波毫米 波集成电路系统应用前景。
一种基于纳米压印的图形转移制备光栅的方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明属于光学薄膜微纳结构制备技术领域。一种基于纳米压印的图形转移制备光栅的方法,其特征在于包括有以下步骤:1)基片上聚合物的涂布;2)压模模板的制备;3)压印过程:把涂敷聚合物的基片及压模模板安装到压印机的两个压印盘上,加热到聚合物玻璃态相变点温度附近时,加压,使聚合物充满压模图案,然后进行冷却;当温度降到相变点附近时,将压模模板与基片分开,得到聚合物掩模槽型;4)微纳图形转移:直接利用电子束蒸发法将所需光栅脊材料填充进聚合物掩模槽型中,利用光控膜厚技术监控沉积厚度,再用有机溶剂溶解聚合物花纹,形成与掩模互补的光栅结构,得到基于纳米压印的图形转移制备光栅。该方法制备工艺简单,生产成本低。
一种光纤光栅应变增敏传感器
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种光纤光栅应变增敏传感器,包括光纤光栅和弹性增敏基片,光纤光栅固定安装在弹性增敏基片上,光纤光栅的两端的光纤尾部套装有护纤套管;其中:弹性增敏基片包括一体式结构的光纤光栅固定机构和杠杆增敏机构;光纤光栅固定机构上加工有两段半圆细槽,两段半圆细槽用于固定光纤光栅以及护纤套管;在光纤光栅悬空在两段半圆细槽之间的情况下施加预紧力并通过光纤固定涂覆层进行固定;通过改变杠杆增敏机构的结构尺寸实现对增敏效果的调节。本发明具有较高的应变增敏系数,其应变灵敏度是裸光纤光栅的5~6倍,同时本发明结构简单,安装方便,具有较高的一致性和可靠性,且便于重复性使用。
单晶SiC 基片高效超精密磨粒加工技术基础研究
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
项目全面揭示新一代半导体材料单晶碳化硅在各种磨粒作用下的表现特征与行为机制,从源头上解决SiC 单晶基片高效平坦化阶段的瓶颈问题。提出并攻克基于凝胶原理的超细金刚石半固着磨削工具制备中的关键技术并研究其关键科学问题,实现单晶碳化硅基片的高效率研磨与超光滑抛光。通过综合采用能够实现磨削工具与碳化硅界面等量去除的固结磨料高效平坦化磨削以及能够实现等量去除但是又能够实现“容没”效应的柔性研抛,为实现高效低损伤的单晶碳化硅基片加工提供可靠的基础依据和技术突破口。项目的完成对促进我国电子信息制造业自主研发新的工艺和技术,特别是对促进及广东省高性能IC 和LED 半导体照明领域的技术进步与升级具有明确的意义。
空穴点阵排列微晶玻璃基片
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:电力、热力、燃气及水生产和供应业
技术简介
项目简介 以微晶玻璃为基板,研究利用熔融和屏蔽光刻等技术,获得影响可形成具有密集空穴孔阵排列的微晶玻璃基板材料的因素,粉碎方法、烧结工艺、液相(Sol-gel)渗透技术对制备孔径在100纳米以下多孔玻璃介质粉的影响以及多孔玻璃粉与溶胶结合剂混合物的制备、膏状混合物注入微晶玻璃基片方法以及烧结工艺等对具有低、中和高密度排列点阵格式玻璃生物芯片载体材料性能的影响规律,为制备玻璃生物芯片所需载体材料提供必要的条件。同时利用凝胶溶液将多孔玻璃介质注入基板空穴点阵,制备高密度、孔径可控制的生物芯片载体材料。该载体材料强度高、点阵密集,可贮存大量的生物和化学样本,同时耐受合成循环和检测实验中某些试剂的侵蚀,不会导致样本的脱落,可用于固定或隔离生物化学样本。
复合型微能源系统及其制备方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:电力、热力、燃气及水生产和供应业
技术简介
项目简介: 复合型微能源系统及其制备方法,涉及一种微能源系统。提供一种可有效提高能量搜集效率,特别适用于为微系统或微器件提供"永久性"工作能源的复合型微能源系统及其制备方法。设有3片基片、2层金属层和接触开关,3片基片成三明治结构,从下至上依次为第1、第2和第3基片,在第2基片下表面加工PN结,接触开关设于第1与第2基片之间。在具有规则分布的具有三维结构(深孔阵列或柱型阵列)的PN结收集同位素辐射能的基础上,在系统中集成利用金属不同功函数将β射线产生的静电感应振动能量转换为电能,达到有效提高能量搜集效率的目的。
找到105项技术成果数据。
找技术 >磁耦合纳米级超磁致伸缩多层膜与MSAW器件的开发
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
技术投资分析:课题组主要采用IBS(离子束溅射沉积)制膜而不是一般磁控溅射,通过采用离子束溅射(IBS)和磁控溅射(MS)的方法分别制备出了高性能的TbDy-Fe与Sm-Fe两种正负磁伸薄膜及其复合功能膜材料;并开展了有关MSMM膜材的研究工作。可在各种基片(polymide基片、硅单晶片、铜合金基片、玻璃片等)上获得厚度在0-5μm范围内的正负磁伸薄膜及其复合膜; 通过计算机控制转靶程序,进行了MSMM膜材的IBS法制备研究工作。通过真空加热处理等手段调整其磁致伸缩性能,以满足不同的性能需求。技术的应用领域前景分析:福州大学材料学院溅射镀膜实验室是目前国内唯一可同时进行IBS与MS溅射镀膜的实验室,在国内率先开展了单靶IBS溅射制备RGMF及MSMM膜材工作。创新点:1)在国内率先开展单靶离子束溅射制备RGMF及MSMM薄膜材料的研究工作。2) MSMM研究工作重点放在具有负磁伸性能Sm-Fe及其与选定的耦合材料组成的高性能磁耦合纳(微) 米级多层膜上。3)对MSMM膜材进行特殊条件下的真空热处理,以进一步提高其超磁致伸缩性能。4)所制作的IDT为压磁效应器件。5)MSAW器件为可调谐、多用途。效益分析:本技术市场应用范围广,利润丰厚,效益十分可观。厂房条件建议:无备注:无
多功能真空原位红外反应器应用
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
一、发明创造简介 一种原位红外反应实验装置,主管上端设置有真空接头,主管上端与真空接头下端之间安装有密封垫,主管内设置有移动样品台,在主管的上部设置有与主管内相联通的反应液注入管和反应液管。上述的移动样品台为:与基片管连或联为一体的铁皮管内设置有铁块,基片管内设置有基片。本实用新型在主管的上端设置真空接头,使得反应液事先密封存储在反应装置中,避免了现有的活化后再注样,克服了现有实验仪器的繁琐步骤,保护了敏感化合物的反应过程。其多功能性可适用于任何多相催化反应,反应的温度范围为273K~673K,压力为1.0×10-2~1.0×105Pa,红外光谱测试范围为4000~1000cm-1 二、创新点 1、设备轻便,操作简单方便实验室使用; 2、移动样品台定位准确,有利于红外光谱测试; 3、反应液管能有效保护敏感化合物反应液,避免了进样过程反应液的分解; 4、其多功能性可适用于任何多相反应。 三、发明的应用价值和市场前景 本实用新型具备以下优点:反应器在主管上端设置反应液管,可事先将反应液密封存储,避免了现有操作中活化后在注样造成敏感化合物分解的情况;反应器本身结构简单轻便,便于操作,克服了现有实验仪器的繁琐步骤,更加方便实验室使用;其多功能性使得反应器可适用于任何多相反应;对于大量合成的样品,可将预处理过的溶剂事先放置于反应液管中,并在手套箱中封装好以备反应所需,利用反应器溶剂可反复使用多次,对样品中过量组分的洗涤分离过程做到了资源节约操作便捷;反应产生的气体产物可用低温冷凝的方式迅速收集在反应液管中,方便气体溶解在溶剂中用于进一步检测。
一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器。 成果介绍: 本发明公开了一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器,首先利用在 印刷电路板上直接打孔技术实现非辐射介质波导结构,然后在此波导结构的基础 上采用不均匀阶梯阻抗结构来实现滤波,且该阶梯阻抗结构也是通过在基片集成 非辐射介质波导上打孔方式来实现。本发明设计结构简单,性能良好,易于加工, 与基于传统非辐射介质波导的滤波器相比,结构更具平面稳定性,更易于与平面 结构的电路集成。 本发明提供一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器,包括印刷电路 板。在所述印刷电路板上,沿长边方向距离对折线 W0 范围以外的区域,对称设 置第一通气孔;在距离沿长边方向对折线 W0 至 W2 范围以内的区域,对称设置 第二通气孔,其中,沿窄边方向对折线上,距离对折线 W1 范围外分别设置两排 第二通气孔;距离两排第二通气孔延长线方向 W3 范围外,再分别设置一排第二 通气孔,由于滤波器采用直接在印刷电路板上打孔实现,因而简化了非辐射介质 波导的制作工艺,结构简单;滤波器由单一印刷电路板打孔实现,工艺简单、灵 活,由于其结构的整体性,易于和平面电路结构混合集成,填补了利用基于印刷 电路板的基片集成非辐射介质波导设计微波元器件的空白,具有极其优越的微波 毫米波集成电路系统应用前景。
基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器。 成果介绍: 三角形基片集成谐振器所具有的高品质因数、低插入损耗、结构紧凑、大功 率容量等特点,在现代通信中有着广泛的应用。该四模带通滤波器,其特征在于: 包含谐振器腔体、椭圆形金属化通孔和 2 条微带线;所述谐振器腔体由上至下依 次包含相互平行的顶层金属层、介质基片和底层金属层,所述顶层金属层、介质 基片和底层金属层为相互全等的平面四边形,所述平面四边形包含第一边、第二 边、第三边和第四边,第一边与第二边的夹角为 60°,第三边垂直于第二边,第 四边垂直于第一边,第三边与第四边的夹角为 120°,且第一边与第二边等长,第 三边与第四边等长,在介质基片上沿着其第一边和第二边均匀排布着两列圆形金 属化通孔;谐振器腔体的四个侧面中有圆形金属化通孔的两个侧面作为电壁,其 余两个侧面作为磁壁,所述两条微带线分别沿着两个磁壁的边沿设置并相交于两 个磁壁的交接处,所述椭圆形金属化通孔设在前述介质基片上。 本发明公开了基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器,包含 谐振器腔体、椭圆形金属化通孔和 2 条微带线。谐振器腔体由上至下依次包含相 互平行的顶层金属层、介质基片和底层金属层,两条微带线分别连接谐振器腔体, 构成一个完整的谐振器,并将椭圆形金属化通孔设置在谐振器上。本发明结构简 单,易于加工,且工作带宽大,电性能良好,解决了滤波器频率范围增大与工业 加工变难之间的矛盾,电路结构极其紧凑。在微波、毫米波集成电路中有着广泛的应用前景。
一种新型的基片集成非辐射介质波导馈电结构
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
一种新型的基片集成非辐射介质波导馈电结构。 成果介绍: 本发明所要解决的技术问题是提供一种由微带线到槽线再到基片集成非辐 射介质波导的新型过渡结构,首先通过工艺将两块材质相同,高度和大小不一的 印刷电路板叠合在一起,然后利用在印刷电路板上直接打孔技术在叠合部分实现 非辐射介质波导结构,再在两块印刷电路板中相对薄且长的那一块印刷电路板上 制作从微带线到槽线的过渡结构,最后通过线性渐变结构实现槽线与基片集成非 辐射介质波导的过渡。由于基于基片集成非辐射介质波导的工作模式为纵磁模, 因而激励该结构也是当前急需解决的一个难题。该发明提供了一种新型的过渡结 构来激励基片集成非辐射介质波导结构,扩大非辐射介质波导结构在现代微波毫 米波电路集成中的应用。 本发明所述的过渡结构采用了两块印刷电路板上,并在两块印刷电路板重叠 部分利用打孔实现了基片集成非辐射介质波导结构制作,简化了非辐射介质波导 的制作工艺,结构简单;同时,本发明在两块印刷电路板中较薄的那一块上面直 接设置微带线到槽线的过渡,在接近基片集成非辐射介质波导中心处进行激励, 比现有的在基片集成介质波导顶部或底部激励更有效率,带宽更高,为基于基片 集成非辐射介质波导结构提供了一种新型的过渡结构,具有极其优越的微波毫米 波集成电路系统应用前景。
一种基于纳米压印的图形转移制备光栅的方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明属于光学薄膜微纳结构制备技术领域。一种基于纳米压印的图形转移制备光栅的方法,其特征在于包括有以下步骤:1)基片上聚合物的涂布;2)压模模板的制备;3)压印过程:把涂敷聚合物的基片及压模模板安装到压印机的两个压印盘上,加热到聚合物玻璃态相变点温度附近时,加压,使聚合物充满压模图案,然后进行冷却;当温度降到相变点附近时,将压模模板与基片分开,得到聚合物掩模槽型;4)微纳图形转移:直接利用电子束蒸发法将所需光栅脊材料填充进聚合物掩模槽型中,利用光控膜厚技术监控沉积厚度,再用有机溶剂溶解聚合物花纹,形成与掩模互补的光栅结构,得到基于纳米压印的图形转移制备光栅。该方法制备工艺简单,生产成本低。
一种光纤光栅应变增敏传感器
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种光纤光栅应变增敏传感器,包括光纤光栅和弹性增敏基片,光纤光栅固定安装在弹性增敏基片上,光纤光栅的两端的光纤尾部套装有护纤套管;其中:弹性增敏基片包括一体式结构的光纤光栅固定机构和杠杆增敏机构;光纤光栅固定机构上加工有两段半圆细槽,两段半圆细槽用于固定光纤光栅以及护纤套管;在光纤光栅悬空在两段半圆细槽之间的情况下施加预紧力并通过光纤固定涂覆层进行固定;通过改变杠杆增敏机构的结构尺寸实现对增敏效果的调节。本发明具有较高的应变增敏系数,其应变灵敏度是裸光纤光栅的5~6倍,同时本发明结构简单,安装方便,具有较高的一致性和可靠性,且便于重复性使用。
单晶SiC 基片高效超精密磨粒加工技术基础研究
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
项目全面揭示新一代半导体材料单晶碳化硅在各种磨粒作用下的表现特征与行为机制,从源头上解决SiC 单晶基片高效平坦化阶段的瓶颈问题。提出并攻克基于凝胶原理的超细金刚石半固着磨削工具制备中的关键技术并研究其关键科学问题,实现单晶碳化硅基片的高效率研磨与超光滑抛光。通过综合采用能够实现磨削工具与碳化硅界面等量去除的固结磨料高效平坦化磨削以及能够实现等量去除但是又能够实现“容没”效应的柔性研抛,为实现高效低损伤的单晶碳化硅基片加工提供可靠的基础依据和技术突破口。项目的完成对促进我国电子信息制造业自主研发新的工艺和技术,特别是对促进及广东省高性能IC 和LED 半导体照明领域的技术进步与升级具有明确的意义。
空穴点阵排列微晶玻璃基片
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:电力、热力、燃气及水生产和供应业
技术简介
项目简介 以微晶玻璃为基板,研究利用熔融和屏蔽光刻等技术,获得影响可形成具有密集空穴孔阵排列的微晶玻璃基板材料的因素,粉碎方法、烧结工艺、液相(Sol-gel)渗透技术对制备孔径在100纳米以下多孔玻璃介质粉的影响以及多孔玻璃粉与溶胶结合剂混合物的制备、膏状混合物注入微晶玻璃基片方法以及烧结工艺等对具有低、中和高密度排列点阵格式玻璃生物芯片载体材料性能的影响规律,为制备玻璃生物芯片所需载体材料提供必要的条件。同时利用凝胶溶液将多孔玻璃介质注入基板空穴点阵,制备高密度、孔径可控制的生物芯片载体材料。该载体材料强度高、点阵密集,可贮存大量的生物和化学样本,同时耐受合成循环和检测实验中某些试剂的侵蚀,不会导致样本的脱落,可用于固定或隔离生物化学样本。
复合型微能源系统及其制备方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:电力、热力、燃气及水生产和供应业
技术简介
项目简介: 复合型微能源系统及其制备方法,涉及一种微能源系统。提供一种可有效提高能量搜集效率,特别适用于为微系统或微器件提供"永久性"工作能源的复合型微能源系统及其制备方法。设有3片基片、2层金属层和接触开关,3片基片成三明治结构,从下至上依次为第1、第2和第3基片,在第2基片下表面加工PN结,接触开关设于第1与第2基片之间。在具有规则分布的具有三维结构(深孔阵列或柱型阵列)的PN结收集同位素辐射能的基础上,在系统中集成利用金属不同功函数将β射线产生的静电感应振动能量转换为电能,达到有效提高能量搜集效率的目的。
找到105项技术成果数据。
找技术 >磁耦合纳米级超磁致伸缩多层膜与MSAW器件的开发
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
技术投资分析:课题组主要采用IBS(离子束溅射沉积)制膜而不是一般磁控溅射,通过采用离子束溅射(IBS)和磁控溅射(MS)的方法分别制备出了高性能的TbDy-Fe与Sm-Fe两种正负磁伸薄膜及其复合功能膜材料;并开展了有关MSMM膜材的研究工作。可在各种基片(polymide基片、硅单晶片、铜合金基片、玻璃片等)上获得厚度在0-5μm范围内的正负磁伸薄膜及其复合膜; 通过计算机控制转靶程序,进行了MSMM膜材的IBS法制备研究工作。通过真空加热处理等手段调整其磁致伸缩性能,以满足不同的性能需求。技术的应用领域前景分析:福州大学材料学院溅射镀膜实验室是目前国内唯一可同时进行IBS与MS溅射镀膜的实验室,在国内率先开展了单靶IBS溅射制备RGMF及MSMM膜材工作。创新点:1)在国内率先开展单靶离子束溅射制备RGMF及MSMM薄膜材料的研究工作。2) MSMM研究工作重点放在具有负磁伸性能Sm-Fe及其与选定的耦合材料组成的高性能磁耦合纳(微) 米级多层膜上。3)对MSMM膜材进行特殊条件下的真空热处理,以进一步提高其超磁致伸缩性能。4)所制作的IDT为压磁效应器件。5)MSAW器件为可调谐、多用途。效益分析:本技术市场应用范围广,利润丰厚,效益十分可观。厂房条件建议:无备注:无
多功能真空原位红外反应器应用
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
一、发明创造简介 一种原位红外反应实验装置,主管上端设置有真空接头,主管上端与真空接头下端之间安装有密封垫,主管内设置有移动样品台,在主管的上部设置有与主管内相联通的反应液注入管和反应液管。上述的移动样品台为:与基片管连或联为一体的铁皮管内设置有铁块,基片管内设置有基片。本实用新型在主管的上端设置真空接头,使得反应液事先密封存储在反应装置中,避免了现有的活化后再注样,克服了现有实验仪器的繁琐步骤,保护了敏感化合物的反应过程。其多功能性可适用于任何多相催化反应,反应的温度范围为273K~673K,压力为1.0×10-2~1.0×105Pa,红外光谱测试范围为4000~1000cm-1 二、创新点 1、设备轻便,操作简单方便实验室使用; 2、移动样品台定位准确,有利于红外光谱测试; 3、反应液管能有效保护敏感化合物反应液,避免了进样过程反应液的分解; 4、其多功能性可适用于任何多相反应。 三、发明的应用价值和市场前景 本实用新型具备以下优点:反应器在主管上端设置反应液管,可事先将反应液密封存储,避免了现有操作中活化后在注样造成敏感化合物分解的情况;反应器本身结构简单轻便,便于操作,克服了现有实验仪器的繁琐步骤,更加方便实验室使用;其多功能性使得反应器可适用于任何多相反应;对于大量合成的样品,可将预处理过的溶剂事先放置于反应液管中,并在手套箱中封装好以备反应所需,利用反应器溶剂可反复使用多次,对样品中过量组分的洗涤分离过程做到了资源节约操作便捷;反应产生的气体产物可用低温冷凝的方式迅速收集在反应液管中,方便气体溶解在溶剂中用于进一步检测。
一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器。 成果介绍: 本发明公开了一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器,首先利用在 印刷电路板上直接打孔技术实现非辐射介质波导结构,然后在此波导结构的基础 上采用不均匀阶梯阻抗结构来实现滤波,且该阶梯阻抗结构也是通过在基片集成 非辐射介质波导上打孔方式来实现。本发明设计结构简单,性能良好,易于加工, 与基于传统非辐射介质波导的滤波器相比,结构更具平面稳定性,更易于与平面 结构的电路集成。 本发明提供一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器,包括印刷电路 板。在所述印刷电路板上,沿长边方向距离对折线 W0 范围以外的区域,对称设 置第一通气孔;在距离沿长边方向对折线 W0 至 W2 范围以内的区域,对称设置 第二通气孔,其中,沿窄边方向对折线上,距离对折线 W1 范围外分别设置两排 第二通气孔;距离两排第二通气孔延长线方向 W3 范围外,再分别设置一排第二 通气孔,由于滤波器采用直接在印刷电路板上打孔实现,因而简化了非辐射介质 波导的制作工艺,结构简单;滤波器由单一印刷电路板打孔实现,工艺简单、灵 活,由于其结构的整体性,易于和平面电路结构混合集成,填补了利用基于印刷 电路板的基片集成非辐射介质波导设计微波元器件的空白,具有极其优越的微波 毫米波集成电路系统应用前景。
基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器。 成果介绍: 三角形基片集成谐振器所具有的高品质因数、低插入损耗、结构紧凑、大功 率容量等特点,在现代通信中有着广泛的应用。该四模带通滤波器,其特征在于: 包含谐振器腔体、椭圆形金属化通孔和 2 条微带线;所述谐振器腔体由上至下依 次包含相互平行的顶层金属层、介质基片和底层金属层,所述顶层金属层、介质 基片和底层金属层为相互全等的平面四边形,所述平面四边形包含第一边、第二 边、第三边和第四边,第一边与第二边的夹角为 60°,第三边垂直于第二边,第 四边垂直于第一边,第三边与第四边的夹角为 120°,且第一边与第二边等长,第 三边与第四边等长,在介质基片上沿着其第一边和第二边均匀排布着两列圆形金 属化通孔;谐振器腔体的四个侧面中有圆形金属化通孔的两个侧面作为电壁,其 余两个侧面作为磁壁,所述两条微带线分别沿着两个磁壁的边沿设置并相交于两 个磁壁的交接处,所述椭圆形金属化通孔设在前述介质基片上。 本发明公开了基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器,包含 谐振器腔体、椭圆形金属化通孔和 2 条微带线。谐振器腔体由上至下依次包含相 互平行的顶层金属层、介质基片和底层金属层,两条微带线分别连接谐振器腔体, 构成一个完整的谐振器,并将椭圆形金属化通孔设置在谐振器上。本发明结构简 单,易于加工,且工作带宽大,电性能良好,解决了滤波器频率范围增大与工业 加工变难之间的矛盾,电路结构极其紧凑。在微波、毫米波集成电路中有着广泛的应用前景。
一种新型的基片集成非辐射介质波导馈电结构
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
一种新型的基片集成非辐射介质波导馈电结构。 成果介绍: 本发明所要解决的技术问题是提供一种由微带线到槽线再到基片集成非辐 射介质波导的新型过渡结构,首先通过工艺将两块材质相同,高度和大小不一的 印刷电路板叠合在一起,然后利用在印刷电路板上直接打孔技术在叠合部分实现 非辐射介质波导结构,再在两块印刷电路板中相对薄且长的那一块印刷电路板上 制作从微带线到槽线的过渡结构,最后通过线性渐变结构实现槽线与基片集成非 辐射介质波导的过渡。由于基于基片集成非辐射介质波导的工作模式为纵磁模, 因而激励该结构也是当前急需解决的一个难题。该发明提供了一种新型的过渡结 构来激励基片集成非辐射介质波导结构,扩大非辐射介质波导结构在现代微波毫 米波电路集成中的应用。 本发明所述的过渡结构采用了两块印刷电路板上,并在两块印刷电路板重叠 部分利用打孔实现了基片集成非辐射介质波导结构制作,简化了非辐射介质波导 的制作工艺,结构简单;同时,本发明在两块印刷电路板中较薄的那一块上面直 接设置微带线到槽线的过渡,在接近基片集成非辐射介质波导中心处进行激励, 比现有的在基片集成介质波导顶部或底部激励更有效率,带宽更高,为基于基片 集成非辐射介质波导结构提供了一种新型的过渡结构,具有极其优越的微波毫米 波集成电路系统应用前景。
一种基于纳米压印的图形转移制备光栅的方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明属于光学薄膜微纳结构制备技术领域。一种基于纳米压印的图形转移制备光栅的方法,其特征在于包括有以下步骤:1)基片上聚合物的涂布;2)压模模板的制备;3)压印过程:把涂敷聚合物的基片及压模模板安装到压印机的两个压印盘上,加热到聚合物玻璃态相变点温度附近时,加压,使聚合物充满压模图案,然后进行冷却;当温度降到相变点附近时,将压模模板与基片分开,得到聚合物掩模槽型;4)微纳图形转移:直接利用电子束蒸发法将所需光栅脊材料填充进聚合物掩模槽型中,利用光控膜厚技术监控沉积厚度,再用有机溶剂溶解聚合物花纹,形成与掩模互补的光栅结构,得到基于纳米压印的图形转移制备光栅。该方法制备工艺简单,生产成本低。
一种光纤光栅应变增敏传感器
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种光纤光栅应变增敏传感器,包括光纤光栅和弹性增敏基片,光纤光栅固定安装在弹性增敏基片上,光纤光栅的两端的光纤尾部套装有护纤套管;其中:弹性增敏基片包括一体式结构的光纤光栅固定机构和杠杆增敏机构;光纤光栅固定机构上加工有两段半圆细槽,两段半圆细槽用于固定光纤光栅以及护纤套管;在光纤光栅悬空在两段半圆细槽之间的情况下施加预紧力并通过光纤固定涂覆层进行固定;通过改变杠杆增敏机构的结构尺寸实现对增敏效果的调节。本发明具有较高的应变增敏系数,其应变灵敏度是裸光纤光栅的5~6倍,同时本发明结构简单,安装方便,具有较高的一致性和可靠性,且便于重复性使用。
单晶SiC 基片高效超精密磨粒加工技术基础研究
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
项目全面揭示新一代半导体材料单晶碳化硅在各种磨粒作用下的表现特征与行为机制,从源头上解决SiC 单晶基片高效平坦化阶段的瓶颈问题。提出并攻克基于凝胶原理的超细金刚石半固着磨削工具制备中的关键技术并研究其关键科学问题,实现单晶碳化硅基片的高效率研磨与超光滑抛光。通过综合采用能够实现磨削工具与碳化硅界面等量去除的固结磨料高效平坦化磨削以及能够实现等量去除但是又能够实现“容没”效应的柔性研抛,为实现高效低损伤的单晶碳化硅基片加工提供可靠的基础依据和技术突破口。项目的完成对促进我国电子信息制造业自主研发新的工艺和技术,特别是对促进及广东省高性能IC 和LED 半导体照明领域的技术进步与升级具有明确的意义。
空穴点阵排列微晶玻璃基片
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:电力、热力、燃气及水生产和供应业
技术简介
项目简介 以微晶玻璃为基板,研究利用熔融和屏蔽光刻等技术,获得影响可形成具有密集空穴孔阵排列的微晶玻璃基板材料的因素,粉碎方法、烧结工艺、液相(Sol-gel)渗透技术对制备孔径在100纳米以下多孔玻璃介质粉的影响以及多孔玻璃粉与溶胶结合剂混合物的制备、膏状混合物注入微晶玻璃基片方法以及烧结工艺等对具有低、中和高密度排列点阵格式玻璃生物芯片载体材料性能的影响规律,为制备玻璃生物芯片所需载体材料提供必要的条件。同时利用凝胶溶液将多孔玻璃介质注入基板空穴点阵,制备高密度、孔径可控制的生物芯片载体材料。该载体材料强度高、点阵密集,可贮存大量的生物和化学样本,同时耐受合成循环和检测实验中某些试剂的侵蚀,不会导致样本的脱落,可用于固定或隔离生物化学样本。
复合型微能源系统及其制备方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:电力、热力、燃气及水生产和供应业
技术简介
项目简介: 复合型微能源系统及其制备方法,涉及一种微能源系统。提供一种可有效提高能量搜集效率,特别适用于为微系统或微器件提供"永久性"工作能源的复合型微能源系统及其制备方法。设有3片基片、2层金属层和接触开关,3片基片成三明治结构,从下至上依次为第1、第2和第3基片,在第2基片下表面加工PN结,接触开关设于第1与第2基片之间。在具有规则分布的具有三维结构(深孔阵列或柱型阵列)的PN结收集同位素辐射能的基础上,在系统中集成利用金属不同功函数将β射线产生的静电感应振动能量转换为电能,达到有效提高能量搜集效率的目的。
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找技术 >磁耦合纳米级超磁致伸缩多层膜与MSAW器件的开发
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
技术投资分析:课题组主要采用IBS(离子束溅射沉积)制膜而不是一般磁控溅射,通过采用离子束溅射(IBS)和磁控溅射(MS)的方法分别制备出了高性能的TbDy-Fe与Sm-Fe两种正负磁伸薄膜及其复合功能膜材料;并开展了有关MSMM膜材的研究工作。可在各种基片(polymide基片、硅单晶片、铜合金基片、玻璃片等)上获得厚度在0-5μm范围内的正负磁伸薄膜及其复合膜; 通过计算机控制转靶程序,进行了MSMM膜材的IBS法制备研究工作。通过真空加热处理等手段调整其磁致伸缩性能,以满足不同的性能需求。技术的应用领域前景分析:福州大学材料学院溅射镀膜实验室是目前国内唯一可同时进行IBS与MS溅射镀膜的实验室,在国内率先开展了单靶IBS溅射制备RGMF及MSMM膜材工作。创新点:1)在国内率先开展单靶离子束溅射制备RGMF及MSMM薄膜材料的研究工作。2) MSMM研究工作重点放在具有负磁伸性能Sm-Fe及其与选定的耦合材料组成的高性能磁耦合纳(微) 米级多层膜上。3)对MSMM膜材进行特殊条件下的真空热处理,以进一步提高其超磁致伸缩性能。4)所制作的IDT为压磁效应器件。5)MSAW器件为可调谐、多用途。效益分析:本技术市场应用范围广,利润丰厚,效益十分可观。厂房条件建议:无备注:无
多功能真空原位红外反应器应用
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
一、发明创造简介 一种原位红外反应实验装置,主管上端设置有真空接头,主管上端与真空接头下端之间安装有密封垫,主管内设置有移动样品台,在主管的上部设置有与主管内相联通的反应液注入管和反应液管。上述的移动样品台为:与基片管连或联为一体的铁皮管内设置有铁块,基片管内设置有基片。本实用新型在主管的上端设置真空接头,使得反应液事先密封存储在反应装置中,避免了现有的活化后再注样,克服了现有实验仪器的繁琐步骤,保护了敏感化合物的反应过程。其多功能性可适用于任何多相催化反应,反应的温度范围为273K~673K,压力为1.0×10-2~1.0×105Pa,红外光谱测试范围为4000~1000cm-1 二、创新点 1、设备轻便,操作简单方便实验室使用; 2、移动样品台定位准确,有利于红外光谱测试; 3、反应液管能有效保护敏感化合物反应液,避免了进样过程反应液的分解; 4、其多功能性可适用于任何多相反应。 三、发明的应用价值和市场前景 本实用新型具备以下优点:反应器在主管上端设置反应液管,可事先将反应液密封存储,避免了现有操作中活化后在注样造成敏感化合物分解的情况;反应器本身结构简单轻便,便于操作,克服了现有实验仪器的繁琐步骤,更加方便实验室使用;其多功能性使得反应器可适用于任何多相反应;对于大量合成的样品,可将预处理过的溶剂事先放置于反应液管中,并在手套箱中封装好以备反应所需,利用反应器溶剂可反复使用多次,对样品中过量组分的洗涤分离过程做到了资源节约操作便捷;反应产生的气体产物可用低温冷凝的方式迅速收集在反应液管中,方便气体溶解在溶剂中用于进一步检测。
一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器。 成果介绍: 本发明公开了一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器,首先利用在 印刷电路板上直接打孔技术实现非辐射介质波导结构,然后在此波导结构的基础 上采用不均匀阶梯阻抗结构来实现滤波,且该阶梯阻抗结构也是通过在基片集成 非辐射介质波导上打孔方式来实现。本发明设计结构简单,性能良好,易于加工, 与基于传统非辐射介质波导的滤波器相比,结构更具平面稳定性,更易于与平面 结构的电路集成。 本发明提供一种基于基片集成非辐射介质波导的新型滤波器,包括印刷电路 板。在所述印刷电路板上,沿长边方向距离对折线 W0 范围以外的区域,对称设 置第一通气孔;在距离沿长边方向对折线 W0 至 W2 范围以内的区域,对称设置 第二通气孔,其中,沿窄边方向对折线上,距离对折线 W1 范围外分别设置两排 第二通气孔;距离两排第二通气孔延长线方向 W3 范围外,再分别设置一排第二 通气孔,由于滤波器采用直接在印刷电路板上打孔实现,因而简化了非辐射介质 波导的制作工艺,结构简单;滤波器由单一印刷电路板打孔实现,工艺简单、灵 活,由于其结构的整体性,易于和平面电路结构混合集成,填补了利用基于印刷 电路板的基片集成非辐射介质波导设计微波元器件的空白,具有极其优越的微波 毫米波集成电路系统应用前景。
基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器。 成果介绍: 三角形基片集成谐振器所具有的高品质因数、低插入损耗、结构紧凑、大功 率容量等特点,在现代通信中有着广泛的应用。该四模带通滤波器,其特征在于: 包含谐振器腔体、椭圆形金属化通孔和 2 条微带线;所述谐振器腔体由上至下依 次包含相互平行的顶层金属层、介质基片和底层金属层,所述顶层金属层、介质 基片和底层金属层为相互全等的平面四边形,所述平面四边形包含第一边、第二 边、第三边和第四边,第一边与第二边的夹角为 60°,第三边垂直于第二边,第 四边垂直于第一边,第三边与第四边的夹角为 120°,且第一边与第二边等长,第 三边与第四边等长,在介质基片上沿着其第一边和第二边均匀排布着两列圆形金 属化通孔;谐振器腔体的四个侧面中有圆形金属化通孔的两个侧面作为电壁,其 余两个侧面作为磁壁,所述两条微带线分别沿着两个磁壁的边沿设置并相交于两 个磁壁的交接处,所述椭圆形金属化通孔设在前述介质基片上。 本发明公开了基于 1/3 等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器,包含 谐振器腔体、椭圆形金属化通孔和 2 条微带线。谐振器腔体由上至下依次包含相 互平行的顶层金属层、介质基片和底层金属层,两条微带线分别连接谐振器腔体, 构成一个完整的谐振器,并将椭圆形金属化通孔设置在谐振器上。本发明结构简 单,易于加工,且工作带宽大,电性能良好,解决了滤波器频率范围增大与工业 加工变难之间的矛盾,电路结构极其紧凑。在微波、毫米波集成电路中有着广泛的应用前景。
一种新型的基片集成非辐射介质波导馈电结构
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
一种新型的基片集成非辐射介质波导馈电结构。 成果介绍: 本发明所要解决的技术问题是提供一种由微带线到槽线再到基片集成非辐 射介质波导的新型过渡结构,首先通过工艺将两块材质相同,高度和大小不一的 印刷电路板叠合在一起,然后利用在印刷电路板上直接打孔技术在叠合部分实现 非辐射介质波导结构,再在两块印刷电路板中相对薄且长的那一块印刷电路板上 制作从微带线到槽线的过渡结构,最后通过线性渐变结构实现槽线与基片集成非 辐射介质波导的过渡。由于基于基片集成非辐射介质波导的工作模式为纵磁模, 因而激励该结构也是当前急需解决的一个难题。该发明提供了一种新型的过渡结 构来激励基片集成非辐射介质波导结构,扩大非辐射介质波导结构在现代微波毫 米波电路集成中的应用。 本发明所述的过渡结构采用了两块印刷电路板上,并在两块印刷电路板重叠 部分利用打孔实现了基片集成非辐射介质波导结构制作,简化了非辐射介质波导 的制作工艺,结构简单;同时,本发明在两块印刷电路板中较薄的那一块上面直 接设置微带线到槽线的过渡,在接近基片集成非辐射介质波导中心处进行激励, 比现有的在基片集成介质波导顶部或底部激励更有效率,带宽更高,为基于基片 集成非辐射介质波导结构提供了一种新型的过渡结构,具有极其优越的微波毫米 波集成电路系统应用前景。
一种基于纳米压印的图形转移制备光栅的方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明属于光学薄膜微纳结构制备技术领域。一种基于纳米压印的图形转移制备光栅的方法,其特征在于包括有以下步骤:1)基片上聚合物的涂布;2)压模模板的制备;3)压印过程:把涂敷聚合物的基片及压模模板安装到压印机的两个压印盘上,加热到聚合物玻璃态相变点温度附近时,加压,使聚合物充满压模图案,然后进行冷却;当温度降到相变点附近时,将压模模板与基片分开,得到聚合物掩模槽型;4)微纳图形转移:直接利用电子束蒸发法将所需光栅脊材料填充进聚合物掩模槽型中,利用光控膜厚技术监控沉积厚度,再用有机溶剂溶解聚合物花纹,形成与掩模互补的光栅结构,得到基于纳米压印的图形转移制备光栅。该方法制备工艺简单,生产成本低。
一种光纤光栅应变增敏传感器
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种光纤光栅应变增敏传感器,包括光纤光栅和弹性增敏基片,光纤光栅固定安装在弹性增敏基片上,光纤光栅的两端的光纤尾部套装有护纤套管;其中:弹性增敏基片包括一体式结构的光纤光栅固定机构和杠杆增敏机构;光纤光栅固定机构上加工有两段半圆细槽,两段半圆细槽用于固定光纤光栅以及护纤套管;在光纤光栅悬空在两段半圆细槽之间的情况下施加预紧力并通过光纤固定涂覆层进行固定;通过改变杠杆增敏机构的结构尺寸实现对增敏效果的调节。本发明具有较高的应变增敏系数,其应变灵敏度是裸光纤光栅的5~6倍,同时本发明结构简单,安装方便,具有较高的一致性和可靠性,且便于重复性使用。
单晶SiC 基片高效超精密磨粒加工技术基础研究
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
项目全面揭示新一代半导体材料单晶碳化硅在各种磨粒作用下的表现特征与行为机制,从源头上解决SiC 单晶基片高效平坦化阶段的瓶颈问题。提出并攻克基于凝胶原理的超细金刚石半固着磨削工具制备中的关键技术并研究其关键科学问题,实现单晶碳化硅基片的高效率研磨与超光滑抛光。通过综合采用能够实现磨削工具与碳化硅界面等量去除的固结磨料高效平坦化磨削以及能够实现等量去除但是又能够实现“容没”效应的柔性研抛,为实现高效低损伤的单晶碳化硅基片加工提供可靠的基础依据和技术突破口。项目的完成对促进我国电子信息制造业自主研发新的工艺和技术,特别是对促进及广东省高性能IC 和LED 半导体照明领域的技术进步与升级具有明确的意义。
空穴点阵排列微晶玻璃基片
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:电力、热力、燃气及水生产和供应业
技术简介
项目简介 以微晶玻璃为基板,研究利用熔融和屏蔽光刻等技术,获得影响可形成具有密集空穴孔阵排列的微晶玻璃基板材料的因素,粉碎方法、烧结工艺、液相(Sol-gel)渗透技术对制备孔径在100纳米以下多孔玻璃介质粉的影响以及多孔玻璃粉与溶胶结合剂混合物的制备、膏状混合物注入微晶玻璃基片方法以及烧结工艺等对具有低、中和高密度排列点阵格式玻璃生物芯片载体材料性能的影响规律,为制备玻璃生物芯片所需载体材料提供必要的条件。同时利用凝胶溶液将多孔玻璃介质注入基板空穴点阵,制备高密度、孔径可控制的生物芯片载体材料。该载体材料强度高、点阵密集,可贮存大量的生物和化学样本,同时耐受合成循环和检测实验中某些试剂的侵蚀,不会导致样本的脱落,可用于固定或隔离生物化学样本。
复合型微能源系统及其制备方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:电力、热力、燃气及水生产和供应业
技术简介
项目简介: 复合型微能源系统及其制备方法,涉及一种微能源系统。提供一种可有效提高能量搜集效率,特别适用于为微系统或微器件提供"永久性"工作能源的复合型微能源系统及其制备方法。设有3片基片、2层金属层和接触开关,3片基片成三明治结构,从下至上依次为第1、第2和第3基片,在第2基片下表面加工PN结,接触开关设于第1与第2基片之间。在具有规则分布的具有三维结构(深孔阵列或柱型阵列)的PN结收集同位素辐射能的基础上,在系统中集成利用金属不同功函数将β射线产生的静电感应振动能量转换为电能,达到有效提高能量搜集效率的目的。