找到5项技术成果数据。
找技术 >高性能铜镍金属化纺织品(导电布)研制及产业化
成熟度:通过小试
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
采用配位吸附、树脂包埋、原位还原等创新工艺,在纺织品表面获得高催化活性的纳米级钯晶核,并在纤维基材上进一步引发化学镀,形成高结合牢度、高导电率的铜镍镀层金属化纺织品(又称导电布)。改变了传统“粗化-敏化-活化”工艺,从而显著提高镀层与金属结合力,免除了因使用SnCl2所造成污染,降低了贵金属钯的用量,使产品档次大幅提升,屏蔽效能达到 85dB。该技术获得国家发明专利。 该项目获得2005年杭州优秀新产品奖,2007年度获得国家中小企业创新基金支持,项目完成人获得2008年桑麻科技二等奖。
电磁屏蔽布或导电布制备新工艺
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
电磁屏蔽布项目简介 1)化学镀镍(铜)制备电磁屏蔽布具有广泛应用前景。 (2)化学镀一般要经过以下四道工序:粗化、敏化、活化和施镀。其中活化工序中需要用到价格昂贵的氯化钯。本项目去除了敏化工序,同时在活化工序中不使用氯化钯,做到无钯活化。 (3)以绦纶和锦纶布为基材,制备的电磁屏蔽布镀层均匀,电阻率低。 (4)主要特点:摒弃传统活化过程中使用胶体钯工艺,同时无需敏化过程。本项目所采取的新工艺可取代传统化学镀镍(铜)工艺。 应用领域 在电磁屏蔽布或导电布领域具有广泛应用价值
超细金属纤维柔性功能织物—有色金属单丝微线+电子导电布
成熟度:可规模生产
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
项目简介:br/br/ 本项目采用非摩擦拉拔技术(frication-free)制备了Au,Ag,Cu和Al等有色金属单丝微线,单丝直径最细为10um,并采用微张力编织技术制备了电子导电布。其中的有色金属单丝微线是芯片回路键合的关键导线材料,对加工要求极为苛刻。采用有色金属单丝微线为原料,通过微张力编织技术制备制备了电子导电布,用于消费电子产品的柔性导电、透明导电等领域。br/br/ 技术指标:单丝纤维拉力28N,中高频反射损耗36dB, 电阻:2.7-3.5 μohms?cm, 织物厚度0.02mm。br/br/ 主要应用:微电子领域中的电磁屏蔽、芯片键合线、导电基布、柔性透明显示等。br/
一种具有防污功能的导电布
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
为了提高用于电磁屏蔽及吸波的导电布的电磁屏蔽性能、导电性能,一般都会在布料表面覆盖金属银、金属铜、金属镍、镍包铜、镍-铜-镍的导电层,但是上述导电层存在以下缺点:金属铜和金属银的导电层,表面易氧化变色,其导电性很快下降;使用镍金属导电层包覆布料基体或者其他金属导电层时,表面呈银白色,易脏污。表面被纯金属包裹的导电布容易受到使用环境的温度、湿度影响,并且在作业时易受到手痕或其他接触影响,造成氧化、手印、外观污染或表面电阻升高等缺陷。针对现有技术的不足,该实用新型提供了一种具有防污功能的导电布,其具有良好的防油、防污、抗腐蚀等特性,在保证了导电及电磁屏蔽功能的同时,还能使导电布表面具有防止氧化、手印、外观污染等功能。一种具有防污功能的导电布,包括基体,镍过渡层,铜金属层,镍金属层,防污层。基体是包含纤维的织造布或者非织造布,在基体的表面上沉积有镍过渡层,在镍过渡层的表面上沉积有铜金属层,在铜金属层的表面上沉积有镍金属层,在镍金属层的表面上覆盖有防污层。该技术通过在基体上沉积几个不同种类的金属层和防污层,既保证了导电布具有良好的电磁屏蔽及吸波,又可以使导电布表面具有防止氧化、手印、外观污染等功能,使得导电布的可以在更多的应用环境中使用。
微波屏蔽材料-导电布及其制造工艺
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
该成果为国际首创的新工艺制造的导电布,与布坚牢结合的少量金属物质或金属吸收层,显示了优越的屏蔽性能。导电布质地轻薄、柔软、坚牢、耐洗、耐腐蚀、依然保持纺织物的特性。裁剪、缝纫与普遍布料无异,使用极为简便。导电布作为电子材料,已向美国、加拿大等国出口。它是控电子科学技术发展所必需,具有广阔应用前景及可观的经效益和十分突出的社会效益。该成果荣获国内“中国国家科技发明贰等奖”;国际“日内瓦国际发明大奖,国际专家评审团祝贺奖、日内瓦国际发明金奖”。
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采用配位吸附、树脂包埋、原位还原等创新工艺,在纺织品表面获得高催化活性的纳米级钯晶核,并在纤维基材上进一步引发化学镀,形成高结合牢度、高导电率的铜镍镀层金属化纺织品(又称导电布)。改变了传统“粗化-敏化-活化”工艺,从而显著提高镀层与金属结合力,免除了因使用SnCl2所造成污染,降低了贵金属钯的用量,使产品档次大幅提升,屏蔽效能达到 85dB。该技术获得国家发明专利。 该项目获得2005年杭州优秀新产品奖,2007年度获得国家中小企业创新基金支持,项目完成人获得2008年桑麻科技二等奖。
电磁屏蔽布或导电布制备新工艺
成熟度:正在研发
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应用行业:制造业
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电磁屏蔽布项目简介 1)化学镀镍(铜)制备电磁屏蔽布具有广泛应用前景。 (2)化学镀一般要经过以下四道工序:粗化、敏化、活化和施镀。其中活化工序中需要用到价格昂贵的氯化钯。本项目去除了敏化工序,同时在活化工序中不使用氯化钯,做到无钯活化。 (3)以绦纶和锦纶布为基材,制备的电磁屏蔽布镀层均匀,电阻率低。 (4)主要特点:摒弃传统活化过程中使用胶体钯工艺,同时无需敏化过程。本项目所采取的新工艺可取代传统化学镀镍(铜)工艺。 应用领域 在电磁屏蔽布或导电布领域具有广泛应用价值
超细金属纤维柔性功能织物—有色金属单丝微线+电子导电布
成熟度:可规模生产
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应用行业:制造业
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项目简介:br/br/ 本项目采用非摩擦拉拔技术(frication-free)制备了Au,Ag,Cu和Al等有色金属单丝微线,单丝直径最细为10um,并采用微张力编织技术制备了电子导电布。其中的有色金属单丝微线是芯片回路键合的关键导线材料,对加工要求极为苛刻。采用有色金属单丝微线为原料,通过微张力编织技术制备制备了电子导电布,用于消费电子产品的柔性导电、透明导电等领域。br/br/ 技术指标:单丝纤维拉力28N,中高频反射损耗36dB, 电阻:2.7-3.5 μohms?cm, 织物厚度0.02mm。br/br/ 主要应用:微电子领域中的电磁屏蔽、芯片键合线、导电基布、柔性透明显示等。br/
一种具有防污功能的导电布
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应用行业:制造业
技术简介
为了提高用于电磁屏蔽及吸波的导电布的电磁屏蔽性能、导电性能,一般都会在布料表面覆盖金属银、金属铜、金属镍、镍包铜、镍-铜-镍的导电层,但是上述导电层存在以下缺点:金属铜和金属银的导电层,表面易氧化变色,其导电性很快下降;使用镍金属导电层包覆布料基体或者其他金属导电层时,表面呈银白色,易脏污。表面被纯金属包裹的导电布容易受到使用环境的温度、湿度影响,并且在作业时易受到手痕或其他接触影响,造成氧化、手印、外观污染或表面电阻升高等缺陷。针对现有技术的不足,该实用新型提供了一种具有防污功能的导电布,其具有良好的防油、防污、抗腐蚀等特性,在保证了导电及电磁屏蔽功能的同时,还能使导电布表面具有防止氧化、手印、外观污染等功能。一种具有防污功能的导电布,包括基体,镍过渡层,铜金属层,镍金属层,防污层。基体是包含纤维的织造布或者非织造布,在基体的表面上沉积有镍过渡层,在镍过渡层的表面上沉积有铜金属层,在铜金属层的表面上沉积有镍金属层,在镍金属层的表面上覆盖有防污层。该技术通过在基体上沉积几个不同种类的金属层和防污层,既保证了导电布具有良好的电磁屏蔽及吸波,又可以使导电布表面具有防止氧化、手印、外观污染等功能,使得导电布的可以在更多的应用环境中使用。
微波屏蔽材料-导电布及其制造工艺
成熟度:-
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应用行业:制造业
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该成果为国际首创的新工艺制造的导电布,与布坚牢结合的少量金属物质或金属吸收层,显示了优越的屏蔽性能。导电布质地轻薄、柔软、坚牢、耐洗、耐腐蚀、依然保持纺织物的特性。裁剪、缝纫与普遍布料无异,使用极为简便。导电布作为电子材料,已向美国、加拿大等国出口。它是控电子科学技术发展所必需,具有广阔应用前景及可观的经效益和十分突出的社会效益。该成果荣获国内“中国国家科技发明贰等奖”;国际“日内瓦国际发明大奖,国际专家评审团祝贺奖、日内瓦国际发明金奖”。
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采用配位吸附、树脂包埋、原位还原等创新工艺,在纺织品表面获得高催化活性的纳米级钯晶核,并在纤维基材上进一步引发化学镀,形成高结合牢度、高导电率的铜镍镀层金属化纺织品(又称导电布)。改变了传统“粗化-敏化-活化”工艺,从而显著提高镀层与金属结合力,免除了因使用SnCl2所造成污染,降低了贵金属钯的用量,使产品档次大幅提升,屏蔽效能达到 85dB。该技术获得国家发明专利。 该项目获得2005年杭州优秀新产品奖,2007年度获得国家中小企业创新基金支持,项目完成人获得2008年桑麻科技二等奖。
电磁屏蔽布或导电布制备新工艺
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电磁屏蔽布项目简介 1)化学镀镍(铜)制备电磁屏蔽布具有广泛应用前景。 (2)化学镀一般要经过以下四道工序:粗化、敏化、活化和施镀。其中活化工序中需要用到价格昂贵的氯化钯。本项目去除了敏化工序,同时在活化工序中不使用氯化钯,做到无钯活化。 (3)以绦纶和锦纶布为基材,制备的电磁屏蔽布镀层均匀,电阻率低。 (4)主要特点:摒弃传统活化过程中使用胶体钯工艺,同时无需敏化过程。本项目所采取的新工艺可取代传统化学镀镍(铜)工艺。 应用领域 在电磁屏蔽布或导电布领域具有广泛应用价值
超细金属纤维柔性功能织物—有色金属单丝微线+电子导电布
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项目简介:br/br/ 本项目采用非摩擦拉拔技术(frication-free)制备了Au,Ag,Cu和Al等有色金属单丝微线,单丝直径最细为10um,并采用微张力编织技术制备了电子导电布。其中的有色金属单丝微线是芯片回路键合的关键导线材料,对加工要求极为苛刻。采用有色金属单丝微线为原料,通过微张力编织技术制备制备了电子导电布,用于消费电子产品的柔性导电、透明导电等领域。br/br/ 技术指标:单丝纤维拉力28N,中高频反射损耗36dB, 电阻:2.7-3.5 μohms?cm, 织物厚度0.02mm。br/br/ 主要应用:微电子领域中的电磁屏蔽、芯片键合线、导电基布、柔性透明显示等。br/
一种具有防污功能的导电布
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为了提高用于电磁屏蔽及吸波的导电布的电磁屏蔽性能、导电性能,一般都会在布料表面覆盖金属银、金属铜、金属镍、镍包铜、镍-铜-镍的导电层,但是上述导电层存在以下缺点:金属铜和金属银的导电层,表面易氧化变色,其导电性很快下降;使用镍金属导电层包覆布料基体或者其他金属导电层时,表面呈银白色,易脏污。表面被纯金属包裹的导电布容易受到使用环境的温度、湿度影响,并且在作业时易受到手痕或其他接触影响,造成氧化、手印、外观污染或表面电阻升高等缺陷。针对现有技术的不足,该实用新型提供了一种具有防污功能的导电布,其具有良好的防油、防污、抗腐蚀等特性,在保证了导电及电磁屏蔽功能的同时,还能使导电布表面具有防止氧化、手印、外观污染等功能。一种具有防污功能的导电布,包括基体,镍过渡层,铜金属层,镍金属层,防污层。基体是包含纤维的织造布或者非织造布,在基体的表面上沉积有镍过渡层,在镍过渡层的表面上沉积有铜金属层,在铜金属层的表面上沉积有镍金属层,在镍金属层的表面上覆盖有防污层。该技术通过在基体上沉积几个不同种类的金属层和防污层,既保证了导电布具有良好的电磁屏蔽及吸波,又可以使导电布表面具有防止氧化、手印、外观污染等功能,使得导电布的可以在更多的应用环境中使用。
微波屏蔽材料-导电布及其制造工艺
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该成果为国际首创的新工艺制造的导电布,与布坚牢结合的少量金属物质或金属吸收层,显示了优越的屏蔽性能。导电布质地轻薄、柔软、坚牢、耐洗、耐腐蚀、依然保持纺织物的特性。裁剪、缝纫与普遍布料无异,使用极为简便。导电布作为电子材料,已向美国、加拿大等国出口。它是控电子科学技术发展所必需,具有广阔应用前景及可观的经效益和十分突出的社会效益。该成果荣获国内“中国国家科技发明贰等奖”;国际“日内瓦国际发明大奖,国际专家评审团祝贺奖、日内瓦国际发明金奖”。
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找技术 >高性能铜镍金属化纺织品(导电布)研制及产业化
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技术简介
采用配位吸附、树脂包埋、原位还原等创新工艺,在纺织品表面获得高催化活性的纳米级钯晶核,并在纤维基材上进一步引发化学镀,形成高结合牢度、高导电率的铜镍镀层金属化纺织品(又称导电布)。改变了传统“粗化-敏化-活化”工艺,从而显著提高镀层与金属结合力,免除了因使用SnCl2所造成污染,降低了贵金属钯的用量,使产品档次大幅提升,屏蔽效能达到 85dB。该技术获得国家发明专利。 该项目获得2005年杭州优秀新产品奖,2007年度获得国家中小企业创新基金支持,项目完成人获得2008年桑麻科技二等奖。
电磁屏蔽布或导电布制备新工艺
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电磁屏蔽布项目简介 1)化学镀镍(铜)制备电磁屏蔽布具有广泛应用前景。 (2)化学镀一般要经过以下四道工序:粗化、敏化、活化和施镀。其中活化工序中需要用到价格昂贵的氯化钯。本项目去除了敏化工序,同时在活化工序中不使用氯化钯,做到无钯活化。 (3)以绦纶和锦纶布为基材,制备的电磁屏蔽布镀层均匀,电阻率低。 (4)主要特点:摒弃传统活化过程中使用胶体钯工艺,同时无需敏化过程。本项目所采取的新工艺可取代传统化学镀镍(铜)工艺。 应用领域 在电磁屏蔽布或导电布领域具有广泛应用价值
超细金属纤维柔性功能织物—有色金属单丝微线+电子导电布
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项目简介:br/br/ 本项目采用非摩擦拉拔技术(frication-free)制备了Au,Ag,Cu和Al等有色金属单丝微线,单丝直径最细为10um,并采用微张力编织技术制备了电子导电布。其中的有色金属单丝微线是芯片回路键合的关键导线材料,对加工要求极为苛刻。采用有色金属单丝微线为原料,通过微张力编织技术制备制备了电子导电布,用于消费电子产品的柔性导电、透明导电等领域。br/br/ 技术指标:单丝纤维拉力28N,中高频反射损耗36dB, 电阻:2.7-3.5 μohms?cm, 织物厚度0.02mm。br/br/ 主要应用:微电子领域中的电磁屏蔽、芯片键合线、导电基布、柔性透明显示等。br/
一种具有防污功能的导电布
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为了提高用于电磁屏蔽及吸波的导电布的电磁屏蔽性能、导电性能,一般都会在布料表面覆盖金属银、金属铜、金属镍、镍包铜、镍-铜-镍的导电层,但是上述导电层存在以下缺点:金属铜和金属银的导电层,表面易氧化变色,其导电性很快下降;使用镍金属导电层包覆布料基体或者其他金属导电层时,表面呈银白色,易脏污。表面被纯金属包裹的导电布容易受到使用环境的温度、湿度影响,并且在作业时易受到手痕或其他接触影响,造成氧化、手印、外观污染或表面电阻升高等缺陷。针对现有技术的不足,该实用新型提供了一种具有防污功能的导电布,其具有良好的防油、防污、抗腐蚀等特性,在保证了导电及电磁屏蔽功能的同时,还能使导电布表面具有防止氧化、手印、外观污染等功能。一种具有防污功能的导电布,包括基体,镍过渡层,铜金属层,镍金属层,防污层。基体是包含纤维的织造布或者非织造布,在基体的表面上沉积有镍过渡层,在镍过渡层的表面上沉积有铜金属层,在铜金属层的表面上沉积有镍金属层,在镍金属层的表面上覆盖有防污层。该技术通过在基体上沉积几个不同种类的金属层和防污层,既保证了导电布具有良好的电磁屏蔽及吸波,又可以使导电布表面具有防止氧化、手印、外观污染等功能,使得导电布的可以在更多的应用环境中使用。
微波屏蔽材料-导电布及其制造工艺
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该成果为国际首创的新工艺制造的导电布,与布坚牢结合的少量金属物质或金属吸收层,显示了优越的屏蔽性能。导电布质地轻薄、柔软、坚牢、耐洗、耐腐蚀、依然保持纺织物的特性。裁剪、缝纫与普遍布料无异,使用极为简便。导电布作为电子材料,已向美国、加拿大等国出口。它是控电子科学技术发展所必需,具有广阔应用前景及可观的经效益和十分突出的社会效益。该成果荣获国内“中国国家科技发明贰等奖”;国际“日内瓦国际发明大奖,国际专家评审团祝贺奖、日内瓦国际发明金奖”。
找到5项技术成果数据。
找技术 >高性能铜镍金属化纺织品(导电布)研制及产业化
成熟度:通过小试
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应用行业:制造业
技术简介
采用配位吸附、树脂包埋、原位还原等创新工艺,在纺织品表面获得高催化活性的纳米级钯晶核,并在纤维基材上进一步引发化学镀,形成高结合牢度、高导电率的铜镍镀层金属化纺织品(又称导电布)。改变了传统“粗化-敏化-活化”工艺,从而显著提高镀层与金属结合力,免除了因使用SnCl2所造成污染,降低了贵金属钯的用量,使产品档次大幅提升,屏蔽效能达到 85dB。该技术获得国家发明专利。 该项目获得2005年杭州优秀新产品奖,2007年度获得国家中小企业创新基金支持,项目完成人获得2008年桑麻科技二等奖。
电磁屏蔽布或导电布制备新工艺
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
电磁屏蔽布项目简介 1)化学镀镍(铜)制备电磁屏蔽布具有广泛应用前景。 (2)化学镀一般要经过以下四道工序:粗化、敏化、活化和施镀。其中活化工序中需要用到价格昂贵的氯化钯。本项目去除了敏化工序,同时在活化工序中不使用氯化钯,做到无钯活化。 (3)以绦纶和锦纶布为基材,制备的电磁屏蔽布镀层均匀,电阻率低。 (4)主要特点:摒弃传统活化过程中使用胶体钯工艺,同时无需敏化过程。本项目所采取的新工艺可取代传统化学镀镍(铜)工艺。 应用领域 在电磁屏蔽布或导电布领域具有广泛应用价值
超细金属纤维柔性功能织物—有色金属单丝微线+电子导电布
成熟度:可规模生产
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项目简介:br/br/ 本项目采用非摩擦拉拔技术(frication-free)制备了Au,Ag,Cu和Al等有色金属单丝微线,单丝直径最细为10um,并采用微张力编织技术制备了电子导电布。其中的有色金属单丝微线是芯片回路键合的关键导线材料,对加工要求极为苛刻。采用有色金属单丝微线为原料,通过微张力编织技术制备制备了电子导电布,用于消费电子产品的柔性导电、透明导电等领域。br/br/ 技术指标:单丝纤维拉力28N,中高频反射损耗36dB, 电阻:2.7-3.5 μohms?cm, 织物厚度0.02mm。br/br/ 主要应用:微电子领域中的电磁屏蔽、芯片键合线、导电基布、柔性透明显示等。br/
一种具有防污功能的导电布
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为了提高用于电磁屏蔽及吸波的导电布的电磁屏蔽性能、导电性能,一般都会在布料表面覆盖金属银、金属铜、金属镍、镍包铜、镍-铜-镍的导电层,但是上述导电层存在以下缺点:金属铜和金属银的导电层,表面易氧化变色,其导电性很快下降;使用镍金属导电层包覆布料基体或者其他金属导电层时,表面呈银白色,易脏污。表面被纯金属包裹的导电布容易受到使用环境的温度、湿度影响,并且在作业时易受到手痕或其他接触影响,造成氧化、手印、外观污染或表面电阻升高等缺陷。针对现有技术的不足,该实用新型提供了一种具有防污功能的导电布,其具有良好的防油、防污、抗腐蚀等特性,在保证了导电及电磁屏蔽功能的同时,还能使导电布表面具有防止氧化、手印、外观污染等功能。一种具有防污功能的导电布,包括基体,镍过渡层,铜金属层,镍金属层,防污层。基体是包含纤维的织造布或者非织造布,在基体的表面上沉积有镍过渡层,在镍过渡层的表面上沉积有铜金属层,在铜金属层的表面上沉积有镍金属层,在镍金属层的表面上覆盖有防污层。该技术通过在基体上沉积几个不同种类的金属层和防污层,既保证了导电布具有良好的电磁屏蔽及吸波,又可以使导电布表面具有防止氧化、手印、外观污染等功能,使得导电布的可以在更多的应用环境中使用。
微波屏蔽材料-导电布及其制造工艺
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该成果为国际首创的新工艺制造的导电布,与布坚牢结合的少量金属物质或金属吸收层,显示了优越的屏蔽性能。导电布质地轻薄、柔软、坚牢、耐洗、耐腐蚀、依然保持纺织物的特性。裁剪、缝纫与普遍布料无异,使用极为简便。导电布作为电子材料,已向美国、加拿大等国出口。它是控电子科学技术发展所必需,具有广阔应用前景及可观的经效益和十分突出的社会效益。该成果荣获国内“中国国家科技发明贰等奖”;国际“日内瓦国际发明大奖,国际专家评审团祝贺奖、日内瓦国际发明金奖”。
找到5项技术成果数据。
找技术 >高性能铜镍金属化纺织品(导电布)研制及产业化
成熟度:通过小试
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
采用配位吸附、树脂包埋、原位还原等创新工艺,在纺织品表面获得高催化活性的纳米级钯晶核,并在纤维基材上进一步引发化学镀,形成高结合牢度、高导电率的铜镍镀层金属化纺织品(又称导电布)。改变了传统“粗化-敏化-活化”工艺,从而显著提高镀层与金属结合力,免除了因使用SnCl2所造成污染,降低了贵金属钯的用量,使产品档次大幅提升,屏蔽效能达到 85dB。该技术获得国家发明专利。 该项目获得2005年杭州优秀新产品奖,2007年度获得国家中小企业创新基金支持,项目完成人获得2008年桑麻科技二等奖。
电磁屏蔽布或导电布制备新工艺
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
电磁屏蔽布项目简介 1)化学镀镍(铜)制备电磁屏蔽布具有广泛应用前景。 (2)化学镀一般要经过以下四道工序:粗化、敏化、活化和施镀。其中活化工序中需要用到价格昂贵的氯化钯。本项目去除了敏化工序,同时在活化工序中不使用氯化钯,做到无钯活化。 (3)以绦纶和锦纶布为基材,制备的电磁屏蔽布镀层均匀,电阻率低。 (4)主要特点:摒弃传统活化过程中使用胶体钯工艺,同时无需敏化过程。本项目所采取的新工艺可取代传统化学镀镍(铜)工艺。 应用领域 在电磁屏蔽布或导电布领域具有广泛应用价值
超细金属纤维柔性功能织物—有色金属单丝微线+电子导电布
成熟度:可规模生产
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
项目简介:br/br/ 本项目采用非摩擦拉拔技术(frication-free)制备了Au,Ag,Cu和Al等有色金属单丝微线,单丝直径最细为10um,并采用微张力编织技术制备了电子导电布。其中的有色金属单丝微线是芯片回路键合的关键导线材料,对加工要求极为苛刻。采用有色金属单丝微线为原料,通过微张力编织技术制备制备了电子导电布,用于消费电子产品的柔性导电、透明导电等领域。br/br/ 技术指标:单丝纤维拉力28N,中高频反射损耗36dB, 电阻:2.7-3.5 μohms?cm, 织物厚度0.02mm。br/br/ 主要应用:微电子领域中的电磁屏蔽、芯片键合线、导电基布、柔性透明显示等。br/
一种具有防污功能的导电布
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技术简介
为了提高用于电磁屏蔽及吸波的导电布的电磁屏蔽性能、导电性能,一般都会在布料表面覆盖金属银、金属铜、金属镍、镍包铜、镍-铜-镍的导电层,但是上述导电层存在以下缺点:金属铜和金属银的导电层,表面易氧化变色,其导电性很快下降;使用镍金属导电层包覆布料基体或者其他金属导电层时,表面呈银白色,易脏污。表面被纯金属包裹的导电布容易受到使用环境的温度、湿度影响,并且在作业时易受到手痕或其他接触影响,造成氧化、手印、外观污染或表面电阻升高等缺陷。针对现有技术的不足,该实用新型提供了一种具有防污功能的导电布,其具有良好的防油、防污、抗腐蚀等特性,在保证了导电及电磁屏蔽功能的同时,还能使导电布表面具有防止氧化、手印、外观污染等功能。一种具有防污功能的导电布,包括基体,镍过渡层,铜金属层,镍金属层,防污层。基体是包含纤维的织造布或者非织造布,在基体的表面上沉积有镍过渡层,在镍过渡层的表面上沉积有铜金属层,在铜金属层的表面上沉积有镍金属层,在镍金属层的表面上覆盖有防污层。该技术通过在基体上沉积几个不同种类的金属层和防污层,既保证了导电布具有良好的电磁屏蔽及吸波,又可以使导电布表面具有防止氧化、手印、外观污染等功能,使得导电布的可以在更多的应用环境中使用。
微波屏蔽材料-导电布及其制造工艺
成熟度:-
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应用行业:制造业
技术简介
该成果为国际首创的新工艺制造的导电布,与布坚牢结合的少量金属物质或金属吸收层,显示了优越的屏蔽性能。导电布质地轻薄、柔软、坚牢、耐洗、耐腐蚀、依然保持纺织物的特性。裁剪、缝纫与普遍布料无异,使用极为简便。导电布作为电子材料,已向美国、加拿大等国出口。它是控电子科学技术发展所必需,具有广阔应用前景及可观的经效益和十分突出的社会效益。该成果荣获国内“中国国家科技发明贰等奖”;国际“日内瓦国际发明大奖,国际专家评审团祝贺奖、日内瓦国际发明金奖”。
找到5项技术成果数据。
找技术 >高性能铜镍金属化纺织品(导电布)研制及产业化
成熟度:通过小试
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
采用配位吸附、树脂包埋、原位还原等创新工艺,在纺织品表面获得高催化活性的纳米级钯晶核,并在纤维基材上进一步引发化学镀,形成高结合牢度、高导电率的铜镍镀层金属化纺织品(又称导电布)。改变了传统“粗化-敏化-活化”工艺,从而显著提高镀层与金属结合力,免除了因使用SnCl2所造成污染,降低了贵金属钯的用量,使产品档次大幅提升,屏蔽效能达到 85dB。该技术获得国家发明专利。 该项目获得2005年杭州优秀新产品奖,2007年度获得国家中小企业创新基金支持,项目完成人获得2008年桑麻科技二等奖。
电磁屏蔽布或导电布制备新工艺
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
电磁屏蔽布项目简介 1)化学镀镍(铜)制备电磁屏蔽布具有广泛应用前景。 (2)化学镀一般要经过以下四道工序:粗化、敏化、活化和施镀。其中活化工序中需要用到价格昂贵的氯化钯。本项目去除了敏化工序,同时在活化工序中不使用氯化钯,做到无钯活化。 (3)以绦纶和锦纶布为基材,制备的电磁屏蔽布镀层均匀,电阻率低。 (4)主要特点:摒弃传统活化过程中使用胶体钯工艺,同时无需敏化过程。本项目所采取的新工艺可取代传统化学镀镍(铜)工艺。 应用领域 在电磁屏蔽布或导电布领域具有广泛应用价值
超细金属纤维柔性功能织物—有色金属单丝微线+电子导电布
成熟度:可规模生产
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
项目简介:br/br/ 本项目采用非摩擦拉拔技术(frication-free)制备了Au,Ag,Cu和Al等有色金属单丝微线,单丝直径最细为10um,并采用微张力编织技术制备了电子导电布。其中的有色金属单丝微线是芯片回路键合的关键导线材料,对加工要求极为苛刻。采用有色金属单丝微线为原料,通过微张力编织技术制备制备了电子导电布,用于消费电子产品的柔性导电、透明导电等领域。br/br/ 技术指标:单丝纤维拉力28N,中高频反射损耗36dB, 电阻:2.7-3.5 μohms?cm, 织物厚度0.02mm。br/br/ 主要应用:微电子领域中的电磁屏蔽、芯片键合线、导电基布、柔性透明显示等。br/
一种具有防污功能的导电布
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
为了提高用于电磁屏蔽及吸波的导电布的电磁屏蔽性能、导电性能,一般都会在布料表面覆盖金属银、金属铜、金属镍、镍包铜、镍-铜-镍的导电层,但是上述导电层存在以下缺点:金属铜和金属银的导电层,表面易氧化变色,其导电性很快下降;使用镍金属导电层包覆布料基体或者其他金属导电层时,表面呈银白色,易脏污。表面被纯金属包裹的导电布容易受到使用环境的温度、湿度影响,并且在作业时易受到手痕或其他接触影响,造成氧化、手印、外观污染或表面电阻升高等缺陷。针对现有技术的不足,该实用新型提供了一种具有防污功能的导电布,其具有良好的防油、防污、抗腐蚀等特性,在保证了导电及电磁屏蔽功能的同时,还能使导电布表面具有防止氧化、手印、外观污染等功能。一种具有防污功能的导电布,包括基体,镍过渡层,铜金属层,镍金属层,防污层。基体是包含纤维的织造布或者非织造布,在基体的表面上沉积有镍过渡层,在镍过渡层的表面上沉积有铜金属层,在铜金属层的表面上沉积有镍金属层,在镍金属层的表面上覆盖有防污层。该技术通过在基体上沉积几个不同种类的金属层和防污层,既保证了导电布具有良好的电磁屏蔽及吸波,又可以使导电布表面具有防止氧化、手印、外观污染等功能,使得导电布的可以在更多的应用环境中使用。
微波屏蔽材料-导电布及其制造工艺
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
该成果为国际首创的新工艺制造的导电布,与布坚牢结合的少量金属物质或金属吸收层,显示了优越的屏蔽性能。导电布质地轻薄、柔软、坚牢、耐洗、耐腐蚀、依然保持纺织物的特性。裁剪、缝纫与普遍布料无异,使用极为简便。导电布作为电子材料,已向美国、加拿大等国出口。它是控电子科学技术发展所必需,具有广阔应用前景及可观的经效益和十分突出的社会效益。该成果荣获国内“中国国家科技发明贰等奖”;国际“日内瓦国际发明大奖,国际专家评审团祝贺奖、日内瓦国际发明金奖”。
找到5项技术成果数据。
找技术 >高性能铜镍金属化纺织品(导电布)研制及产业化
成熟度:通过小试
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
采用配位吸附、树脂包埋、原位还原等创新工艺,在纺织品表面获得高催化活性的纳米级钯晶核,并在纤维基材上进一步引发化学镀,形成高结合牢度、高导电率的铜镍镀层金属化纺织品(又称导电布)。改变了传统“粗化-敏化-活化”工艺,从而显著提高镀层与金属结合力,免除了因使用SnCl2所造成污染,降低了贵金属钯的用量,使产品档次大幅提升,屏蔽效能达到 85dB。该技术获得国家发明专利。 该项目获得2005年杭州优秀新产品奖,2007年度获得国家中小企业创新基金支持,项目完成人获得2008年桑麻科技二等奖。
电磁屏蔽布或导电布制备新工艺
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
电磁屏蔽布项目简介 1)化学镀镍(铜)制备电磁屏蔽布具有广泛应用前景。 (2)化学镀一般要经过以下四道工序:粗化、敏化、活化和施镀。其中活化工序中需要用到价格昂贵的氯化钯。本项目去除了敏化工序,同时在活化工序中不使用氯化钯,做到无钯活化。 (3)以绦纶和锦纶布为基材,制备的电磁屏蔽布镀层均匀,电阻率低。 (4)主要特点:摒弃传统活化过程中使用胶体钯工艺,同时无需敏化过程。本项目所采取的新工艺可取代传统化学镀镍(铜)工艺。 应用领域 在电磁屏蔽布或导电布领域具有广泛应用价值
超细金属纤维柔性功能织物—有色金属单丝微线+电子导电布
成熟度:可规模生产
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
项目简介:br/br/ 本项目采用非摩擦拉拔技术(frication-free)制备了Au,Ag,Cu和Al等有色金属单丝微线,单丝直径最细为10um,并采用微张力编织技术制备了电子导电布。其中的有色金属单丝微线是芯片回路键合的关键导线材料,对加工要求极为苛刻。采用有色金属单丝微线为原料,通过微张力编织技术制备制备了电子导电布,用于消费电子产品的柔性导电、透明导电等领域。br/br/ 技术指标:单丝纤维拉力28N,中高频反射损耗36dB, 电阻:2.7-3.5 μohms?cm, 织物厚度0.02mm。br/br/ 主要应用:微电子领域中的电磁屏蔽、芯片键合线、导电基布、柔性透明显示等。br/
一种具有防污功能的导电布
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
为了提高用于电磁屏蔽及吸波的导电布的电磁屏蔽性能、导电性能,一般都会在布料表面覆盖金属银、金属铜、金属镍、镍包铜、镍-铜-镍的导电层,但是上述导电层存在以下缺点:金属铜和金属银的导电层,表面易氧化变色,其导电性很快下降;使用镍金属导电层包覆布料基体或者其他金属导电层时,表面呈银白色,易脏污。表面被纯金属包裹的导电布容易受到使用环境的温度、湿度影响,并且在作业时易受到手痕或其他接触影响,造成氧化、手印、外观污染或表面电阻升高等缺陷。针对现有技术的不足,该实用新型提供了一种具有防污功能的导电布,其具有良好的防油、防污、抗腐蚀等特性,在保证了导电及电磁屏蔽功能的同时,还能使导电布表面具有防止氧化、手印、外观污染等功能。一种具有防污功能的导电布,包括基体,镍过渡层,铜金属层,镍金属层,防污层。基体是包含纤维的织造布或者非织造布,在基体的表面上沉积有镍过渡层,在镍过渡层的表面上沉积有铜金属层,在铜金属层的表面上沉积有镍金属层,在镍金属层的表面上覆盖有防污层。该技术通过在基体上沉积几个不同种类的金属层和防污层,既保证了导电布具有良好的电磁屏蔽及吸波,又可以使导电布表面具有防止氧化、手印、外观污染等功能,使得导电布的可以在更多的应用环境中使用。
微波屏蔽材料-导电布及其制造工艺
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
该成果为国际首创的新工艺制造的导电布,与布坚牢结合的少量金属物质或金属吸收层,显示了优越的屏蔽性能。导电布质地轻薄、柔软、坚牢、耐洗、耐腐蚀、依然保持纺织物的特性。裁剪、缝纫与普遍布料无异,使用极为简便。导电布作为电子材料,已向美国、加拿大等国出口。它是控电子科学技术发展所必需,具有广阔应用前景及可观的经效益和十分突出的社会效益。该成果荣获国内“中国国家科技发明贰等奖”;国际“日内瓦国际发明大奖,国际专家评审团祝贺奖、日内瓦国际发明金奖”。