找到23项技术成果数据。
找技术 >一种面向汽车CAN网络报文数优化的车辆信号封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种面向汽车CAN网络报文数优化的车辆信号封装方法,旨在提供一种使汽车CAN网络报文数最少,且满足实时性要求的车辆信号封装方法。本发明将车辆信号根据长度大小按递减顺序排序,基于启发式优化方法封装入CAN报文中,按截止期单调方法分配CAN报文优先级,基于最糟糕响应时间分析CAN报文集的可调度性;如果不可调度,则从不可调度CAN报文中找出最糟糕响应时间和截止期差值最小的CAN报文,并将该CAN报文中截止期最严格的车辆信号封装到新CAN报文中,以提高原CAN报文的截止期;直到CAN报文集可调度,或没有CAN报文可被分解为止。本发明的有益效果是:实现了汽车CAN网络报文数优化,保证了系统实时性,为汽车CAN网络应用层协议的设计提供了新方法。
一种电子标签的封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
项目简介: 一种电子标签的封装方法,涉及一种电子标签,尤其是涉及一种电子标签的封装方法。提供一种工艺简化、操作性强、产品性能可靠和生产效率高的电子标签的封装方法。制作含芯片的金属箔片模块;在芯片外侧涂覆绝缘胶层,将芯片固定在金属箔片上,绝缘胶层同时起保护芯片的作用;将金属箔片模块按预定几何尺寸分割,备用;在基材上的印刷天线的端子位置预置2个小孔;在基材上制备天线;将备用的金属箔片模块用导电胶通过小孔与天线连接,将导电胶加热固化,形成有效的电路通路,即完成电子标签的封装。
基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
本发明公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法,封装结构包括硅载体、LED芯片和散热基板,其特征在于:所述的硅载体设有导电通道和导热通道,导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接,导电通道与设置在硅载体下端的散热基板连接;导热通道作为LED芯片的散热通道与散热基板连接;所述的散热通道与导电通道互不干涉。 封装方法包括硅载体的制作方法。本发明降低了封装成本,可实现大批量生产、减少封装体积、节省材料,使电子产品更加小型化;提高电气性能和热可靠性能;提高发光效率,通过通孔及凹槽的工艺制作,可减少光的散射,提高光通量,通过预留出荧光粉涂覆层的位置实现荧光粉配量可控性和操作的方便,提高生产效率。
有机发光二极管封装方法及系统
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种有机发光二极管封装方法,在对有机发光二极管加热键合完成之后对键合部位进行加热降温,即采用平滑降低加热温度的方式对键合部位进行降温,直至键合部位的温度降至常温。通过平滑降温的方式对键合部位进行降温,使加热键合后键合部位的温度逐步的降为常温,减小了键合部位所受的热应力,防止键合部位因温度骤降产生开裂等问题,提高了有机发光二极管器件产品的良品率。同时,本发明还公开了一种有机发光二极管封装系统。
基于长微光纤的多环光学谐振腔的模具化制备和封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
基于长微光纤的多环光学谐振腔的模具化制备和封装方法,包括微光纤拉制,采用预制模具和旋转台的环绕装置将长微光纤进行环绕和封装,微光纤拉制时是将光纤置于平移台上,平移台两端的夹具通过高精度线性马达且在精确加温光纤的条件下牵引拉制成长微光纤,而加热器通过高精度的温控芯片控制,测量探头对加热区光纤直径的测量结果经由高速数字采样芯片,高精度线性马达控制拉制的速度从而控制光纤的直径,并与温控芯片以及测量探头都连接到总控制台形成一个反馈回路,利用闭环反馈系统和在线直径检测制备的长微光纤,将光纤一端固定在旋转台上,所述模具固定在旋转台旋转上,模具中心轴与光纤垂直,然后旋转台旋转绕制,制成光学环形谐振腔。
一种MEMS器件的封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种MEMS器件的封装方法,包括S1在框架基板与封盖的内表面上对称附着图形化的过渡金属化层和钎料层;S2在框架基板的钎料层上附着图形化的自蔓延多层膜;S3将芯片键合固定在框架基板上并实现信号互连;S4将固定有芯片的框架基板与封盖进行除气除湿处理后对准堆叠形成封装结构;S5对封装结构施加压力、预热后引燃自蔓延多层膜,自蔓延多层膜燃烧并熔化钎料层实现冶金互连。本发明将封盖直接与框架基板键合,简化了生产工艺和结构,降低成本;在焊接过程中,自蔓延燃烧反应不会对封装内部真空度造成影响;反应升降温速度快,热影响区小,在钎料层熔化完成键合的同时,芯片及封盖不会受到热影响,提高了器件的可靠性,延长了工作寿命。
一种柔性半导体薄膜电子器件的封装结构及封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种柔性半导体薄膜电子器件的封装结构,包括生长于柔性半导体薄膜电子器件之上的水氧阻隔层/导电层组合结构和生长于水氧阻隔层/导电层组合结构之上的有机保护层;所述水氧阻隔层/导电层组合结构为一个或两个;所述水氧阻隔层/导电层组合结构由水氧阻隔层及生长于其上的导电层构成。本发明还公开上了一种柔性半导体薄膜电子器件的封装方法。本发明实现了在最小化器件厚度,有利于柔性器件正常使用的同时,可以获得优良的水氧隔绝性能,制作工艺简单,降低了制造成本。
一种面向汽车CAN网络带宽消耗优化的车辆信号封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种面向汽车CAN网络带宽消耗优化的车辆信号封装方法,该方法将车辆信号根据带宽消耗大小按递减顺序排序或根据周期大小按递增顺序排序,基于启发式优化方法封装入CAN报文中,按截止期单调方法分配CAN报文优先级,基于最糟糕响应时间分析CAN报文集的可调度性;如果不可调度,则从不可调度CAN报文中找出最糟糕响应时间和截止期差值最小的CAN报文,并将该CAN报文中截止期最严格的车辆信号封装到新CAN报文中,以提高原CAN报文的截止期;直到CAN报文集可调度,或没有CAN报文可被分解为止。本发明的有益效果是:实现了汽车CAN网络带宽消耗优化,保证了系统实时性,为汽车CAN网络应用层协议的设计提供了新方法。
一种软件服务的语义标识及需求封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
本发明首先构建领域模型和软件服务注册模型, 所述领域模型包括领域本体模型和领域需求模型; 将待注册软件服务注册到软件服务注册库时, 使用领域本体模型文件标识软件服务, 使用领域需求模型文件封装软件服务。因此本发明技术方案解决了软件服务的语义标识和需求封装, 能够支持在软件服务发现过程中的基于语义和需求的软件服务匹配, 实现自上而下的服务发现和自下而上的需求发现的结合, 为后续的软件服务动态组合奠定了基础。
LED集成封装结构及其封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明提供一种LED集成封装结构,包括基板、设置在所述基板上表面的封装胶槽、以及设置于所述封装胶槽上的微结构层;其中,所述封装胶槽上开设有包括多个固晶槽的固晶槽阵列,每一个所述固晶槽底部分别设置有LED芯片,所述封装胶槽中还设置有电路板,所述电路板上开设有与所述固晶槽阵列对应的开口,所述LED芯片通过导线与所述电路板连接,所述封装胶槽还填充有封装胶层,用于对所述LED芯片、所述导线以及所述电路板进行封装。本发明提出的LED集成封装结构及其封装方法,通过在集成封装结构荧光胶层上覆盖微结构层,而且保护层、荧光层以及微结构层的折射率从高到低,通过这样的设计可以提升整个LED集成封装结构的出光效率、增大出射角度。
找到23项技术成果数据。
找技术 >一种面向汽车CAN网络报文数优化的车辆信号封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种面向汽车CAN网络报文数优化的车辆信号封装方法,旨在提供一种使汽车CAN网络报文数最少,且满足实时性要求的车辆信号封装方法。本发明将车辆信号根据长度大小按递减顺序排序,基于启发式优化方法封装入CAN报文中,按截止期单调方法分配CAN报文优先级,基于最糟糕响应时间分析CAN报文集的可调度性;如果不可调度,则从不可调度CAN报文中找出最糟糕响应时间和截止期差值最小的CAN报文,并将该CAN报文中截止期最严格的车辆信号封装到新CAN报文中,以提高原CAN报文的截止期;直到CAN报文集可调度,或没有CAN报文可被分解为止。本发明的有益效果是:实现了汽车CAN网络报文数优化,保证了系统实时性,为汽车CAN网络应用层协议的设计提供了新方法。
一种电子标签的封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
项目简介: 一种电子标签的封装方法,涉及一种电子标签,尤其是涉及一种电子标签的封装方法。提供一种工艺简化、操作性强、产品性能可靠和生产效率高的电子标签的封装方法。制作含芯片的金属箔片模块;在芯片外侧涂覆绝缘胶层,将芯片固定在金属箔片上,绝缘胶层同时起保护芯片的作用;将金属箔片模块按预定几何尺寸分割,备用;在基材上的印刷天线的端子位置预置2个小孔;在基材上制备天线;将备用的金属箔片模块用导电胶通过小孔与天线连接,将导电胶加热固化,形成有效的电路通路,即完成电子标签的封装。
基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
本发明公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法,封装结构包括硅载体、LED芯片和散热基板,其特征在于:所述的硅载体设有导电通道和导热通道,导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接,导电通道与设置在硅载体下端的散热基板连接;导热通道作为LED芯片的散热通道与散热基板连接;所述的散热通道与导电通道互不干涉。 封装方法包括硅载体的制作方法。本发明降低了封装成本,可实现大批量生产、减少封装体积、节省材料,使电子产品更加小型化;提高电气性能和热可靠性能;提高发光效率,通过通孔及凹槽的工艺制作,可减少光的散射,提高光通量,通过预留出荧光粉涂覆层的位置实现荧光粉配量可控性和操作的方便,提高生产效率。
有机发光二极管封装方法及系统
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种有机发光二极管封装方法,在对有机发光二极管加热键合完成之后对键合部位进行加热降温,即采用平滑降低加热温度的方式对键合部位进行降温,直至键合部位的温度降至常温。通过平滑降温的方式对键合部位进行降温,使加热键合后键合部位的温度逐步的降为常温,减小了键合部位所受的热应力,防止键合部位因温度骤降产生开裂等问题,提高了有机发光二极管器件产品的良品率。同时,本发明还公开了一种有机发光二极管封装系统。
基于长微光纤的多环光学谐振腔的模具化制备和封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
基于长微光纤的多环光学谐振腔的模具化制备和封装方法,包括微光纤拉制,采用预制模具和旋转台的环绕装置将长微光纤进行环绕和封装,微光纤拉制时是将光纤置于平移台上,平移台两端的夹具通过高精度线性马达且在精确加温光纤的条件下牵引拉制成长微光纤,而加热器通过高精度的温控芯片控制,测量探头对加热区光纤直径的测量结果经由高速数字采样芯片,高精度线性马达控制拉制的速度从而控制光纤的直径,并与温控芯片以及测量探头都连接到总控制台形成一个反馈回路,利用闭环反馈系统和在线直径检测制备的长微光纤,将光纤一端固定在旋转台上,所述模具固定在旋转台旋转上,模具中心轴与光纤垂直,然后旋转台旋转绕制,制成光学环形谐振腔。
一种MEMS器件的封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种MEMS器件的封装方法,包括S1在框架基板与封盖的内表面上对称附着图形化的过渡金属化层和钎料层;S2在框架基板的钎料层上附着图形化的自蔓延多层膜;S3将芯片键合固定在框架基板上并实现信号互连;S4将固定有芯片的框架基板与封盖进行除气除湿处理后对准堆叠形成封装结构;S5对封装结构施加压力、预热后引燃自蔓延多层膜,自蔓延多层膜燃烧并熔化钎料层实现冶金互连。本发明将封盖直接与框架基板键合,简化了生产工艺和结构,降低成本;在焊接过程中,自蔓延燃烧反应不会对封装内部真空度造成影响;反应升降温速度快,热影响区小,在钎料层熔化完成键合的同时,芯片及封盖不会受到热影响,提高了器件的可靠性,延长了工作寿命。
一种柔性半导体薄膜电子器件的封装结构及封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种柔性半导体薄膜电子器件的封装结构,包括生长于柔性半导体薄膜电子器件之上的水氧阻隔层/导电层组合结构和生长于水氧阻隔层/导电层组合结构之上的有机保护层;所述水氧阻隔层/导电层组合结构为一个或两个;所述水氧阻隔层/导电层组合结构由水氧阻隔层及生长于其上的导电层构成。本发明还公开上了一种柔性半导体薄膜电子器件的封装方法。本发明实现了在最小化器件厚度,有利于柔性器件正常使用的同时,可以获得优良的水氧隔绝性能,制作工艺简单,降低了制造成本。
一种面向汽车CAN网络带宽消耗优化的车辆信号封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种面向汽车CAN网络带宽消耗优化的车辆信号封装方法,该方法将车辆信号根据带宽消耗大小按递减顺序排序或根据周期大小按递增顺序排序,基于启发式优化方法封装入CAN报文中,按截止期单调方法分配CAN报文优先级,基于最糟糕响应时间分析CAN报文集的可调度性;如果不可调度,则从不可调度CAN报文中找出最糟糕响应时间和截止期差值最小的CAN报文,并将该CAN报文中截止期最严格的车辆信号封装到新CAN报文中,以提高原CAN报文的截止期;直到CAN报文集可调度,或没有CAN报文可被分解为止。本发明的有益效果是:实现了汽车CAN网络带宽消耗优化,保证了系统实时性,为汽车CAN网络应用层协议的设计提供了新方法。
一种软件服务的语义标识及需求封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
本发明首先构建领域模型和软件服务注册模型, 所述领域模型包括领域本体模型和领域需求模型; 将待注册软件服务注册到软件服务注册库时, 使用领域本体模型文件标识软件服务, 使用领域需求模型文件封装软件服务。因此本发明技术方案解决了软件服务的语义标识和需求封装, 能够支持在软件服务发现过程中的基于语义和需求的软件服务匹配, 实现自上而下的服务发现和自下而上的需求发现的结合, 为后续的软件服务动态组合奠定了基础。
LED集成封装结构及其封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明提供一种LED集成封装结构,包括基板、设置在所述基板上表面的封装胶槽、以及设置于所述封装胶槽上的微结构层;其中,所述封装胶槽上开设有包括多个固晶槽的固晶槽阵列,每一个所述固晶槽底部分别设置有LED芯片,所述封装胶槽中还设置有电路板,所述电路板上开设有与所述固晶槽阵列对应的开口,所述LED芯片通过导线与所述电路板连接,所述封装胶槽还填充有封装胶层,用于对所述LED芯片、所述导线以及所述电路板进行封装。本发明提出的LED集成封装结构及其封装方法,通过在集成封装结构荧光胶层上覆盖微结构层,而且保护层、荧光层以及微结构层的折射率从高到低,通过这样的设计可以提升整个LED集成封装结构的出光效率、增大出射角度。
找到23项技术成果数据。
找技术 >一种面向汽车CAN网络报文数优化的车辆信号封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种面向汽车CAN网络报文数优化的车辆信号封装方法,旨在提供一种使汽车CAN网络报文数最少,且满足实时性要求的车辆信号封装方法。本发明将车辆信号根据长度大小按递减顺序排序,基于启发式优化方法封装入CAN报文中,按截止期单调方法分配CAN报文优先级,基于最糟糕响应时间分析CAN报文集的可调度性;如果不可调度,则从不可调度CAN报文中找出最糟糕响应时间和截止期差值最小的CAN报文,并将该CAN报文中截止期最严格的车辆信号封装到新CAN报文中,以提高原CAN报文的截止期;直到CAN报文集可调度,或没有CAN报文可被分解为止。本发明的有益效果是:实现了汽车CAN网络报文数优化,保证了系统实时性,为汽车CAN网络应用层协议的设计提供了新方法。
一种电子标签的封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
项目简介: 一种电子标签的封装方法,涉及一种电子标签,尤其是涉及一种电子标签的封装方法。提供一种工艺简化、操作性强、产品性能可靠和生产效率高的电子标签的封装方法。制作含芯片的金属箔片模块;在芯片外侧涂覆绝缘胶层,将芯片固定在金属箔片上,绝缘胶层同时起保护芯片的作用;将金属箔片模块按预定几何尺寸分割,备用;在基材上的印刷天线的端子位置预置2个小孔;在基材上制备天线;将备用的金属箔片模块用导电胶通过小孔与天线连接,将导电胶加热固化,形成有效的电路通路,即完成电子标签的封装。
基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
本发明公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法,封装结构包括硅载体、LED芯片和散热基板,其特征在于:所述的硅载体设有导电通道和导热通道,导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接,导电通道与设置在硅载体下端的散热基板连接;导热通道作为LED芯片的散热通道与散热基板连接;所述的散热通道与导电通道互不干涉。 封装方法包括硅载体的制作方法。本发明降低了封装成本,可实现大批量生产、减少封装体积、节省材料,使电子产品更加小型化;提高电气性能和热可靠性能;提高发光效率,通过通孔及凹槽的工艺制作,可减少光的散射,提高光通量,通过预留出荧光粉涂覆层的位置实现荧光粉配量可控性和操作的方便,提高生产效率。
有机发光二极管封装方法及系统
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种有机发光二极管封装方法,在对有机发光二极管加热键合完成之后对键合部位进行加热降温,即采用平滑降低加热温度的方式对键合部位进行降温,直至键合部位的温度降至常温。通过平滑降温的方式对键合部位进行降温,使加热键合后键合部位的温度逐步的降为常温,减小了键合部位所受的热应力,防止键合部位因温度骤降产生开裂等问题,提高了有机发光二极管器件产品的良品率。同时,本发明还公开了一种有机发光二极管封装系统。
基于长微光纤的多环光学谐振腔的模具化制备和封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
基于长微光纤的多环光学谐振腔的模具化制备和封装方法,包括微光纤拉制,采用预制模具和旋转台的环绕装置将长微光纤进行环绕和封装,微光纤拉制时是将光纤置于平移台上,平移台两端的夹具通过高精度线性马达且在精确加温光纤的条件下牵引拉制成长微光纤,而加热器通过高精度的温控芯片控制,测量探头对加热区光纤直径的测量结果经由高速数字采样芯片,高精度线性马达控制拉制的速度从而控制光纤的直径,并与温控芯片以及测量探头都连接到总控制台形成一个反馈回路,利用闭环反馈系统和在线直径检测制备的长微光纤,将光纤一端固定在旋转台上,所述模具固定在旋转台旋转上,模具中心轴与光纤垂直,然后旋转台旋转绕制,制成光学环形谐振腔。
一种MEMS器件的封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种MEMS器件的封装方法,包括S1在框架基板与封盖的内表面上对称附着图形化的过渡金属化层和钎料层;S2在框架基板的钎料层上附着图形化的自蔓延多层膜;S3将芯片键合固定在框架基板上并实现信号互连;S4将固定有芯片的框架基板与封盖进行除气除湿处理后对准堆叠形成封装结构;S5对封装结构施加压力、预热后引燃自蔓延多层膜,自蔓延多层膜燃烧并熔化钎料层实现冶金互连。本发明将封盖直接与框架基板键合,简化了生产工艺和结构,降低成本;在焊接过程中,自蔓延燃烧反应不会对封装内部真空度造成影响;反应升降温速度快,热影响区小,在钎料层熔化完成键合的同时,芯片及封盖不会受到热影响,提高了器件的可靠性,延长了工作寿命。
一种柔性半导体薄膜电子器件的封装结构及封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种柔性半导体薄膜电子器件的封装结构,包括生长于柔性半导体薄膜电子器件之上的水氧阻隔层/导电层组合结构和生长于水氧阻隔层/导电层组合结构之上的有机保护层;所述水氧阻隔层/导电层组合结构为一个或两个;所述水氧阻隔层/导电层组合结构由水氧阻隔层及生长于其上的导电层构成。本发明还公开上了一种柔性半导体薄膜电子器件的封装方法。本发明实现了在最小化器件厚度,有利于柔性器件正常使用的同时,可以获得优良的水氧隔绝性能,制作工艺简单,降低了制造成本。
一种面向汽车CAN网络带宽消耗优化的车辆信号封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种面向汽车CAN网络带宽消耗优化的车辆信号封装方法,该方法将车辆信号根据带宽消耗大小按递减顺序排序或根据周期大小按递增顺序排序,基于启发式优化方法封装入CAN报文中,按截止期单调方法分配CAN报文优先级,基于最糟糕响应时间分析CAN报文集的可调度性;如果不可调度,则从不可调度CAN报文中找出最糟糕响应时间和截止期差值最小的CAN报文,并将该CAN报文中截止期最严格的车辆信号封装到新CAN报文中,以提高原CAN报文的截止期;直到CAN报文集可调度,或没有CAN报文可被分解为止。本发明的有益效果是:实现了汽车CAN网络带宽消耗优化,保证了系统实时性,为汽车CAN网络应用层协议的设计提供了新方法。
一种软件服务的语义标识及需求封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
本发明首先构建领域模型和软件服务注册模型, 所述领域模型包括领域本体模型和领域需求模型; 将待注册软件服务注册到软件服务注册库时, 使用领域本体模型文件标识软件服务, 使用领域需求模型文件封装软件服务。因此本发明技术方案解决了软件服务的语义标识和需求封装, 能够支持在软件服务发现过程中的基于语义和需求的软件服务匹配, 实现自上而下的服务发现和自下而上的需求发现的结合, 为后续的软件服务动态组合奠定了基础。
LED集成封装结构及其封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明提供一种LED集成封装结构,包括基板、设置在所述基板上表面的封装胶槽、以及设置于所述封装胶槽上的微结构层;其中,所述封装胶槽上开设有包括多个固晶槽的固晶槽阵列,每一个所述固晶槽底部分别设置有LED芯片,所述封装胶槽中还设置有电路板,所述电路板上开设有与所述固晶槽阵列对应的开口,所述LED芯片通过导线与所述电路板连接,所述封装胶槽还填充有封装胶层,用于对所述LED芯片、所述导线以及所述电路板进行封装。本发明提出的LED集成封装结构及其封装方法,通过在集成封装结构荧光胶层上覆盖微结构层,而且保护层、荧光层以及微结构层的折射率从高到低,通过这样的设计可以提升整个LED集成封装结构的出光效率、增大出射角度。
找到23项技术成果数据。
找技术 >一种面向汽车CAN网络报文数优化的车辆信号封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种面向汽车CAN网络报文数优化的车辆信号封装方法,旨在提供一种使汽车CAN网络报文数最少,且满足实时性要求的车辆信号封装方法。本发明将车辆信号根据长度大小按递减顺序排序,基于启发式优化方法封装入CAN报文中,按截止期单调方法分配CAN报文优先级,基于最糟糕响应时间分析CAN报文集的可调度性;如果不可调度,则从不可调度CAN报文中找出最糟糕响应时间和截止期差值最小的CAN报文,并将该CAN报文中截止期最严格的车辆信号封装到新CAN报文中,以提高原CAN报文的截止期;直到CAN报文集可调度,或没有CAN报文可被分解为止。本发明的有益效果是:实现了汽车CAN网络报文数优化,保证了系统实时性,为汽车CAN网络应用层协议的设计提供了新方法。
一种电子标签的封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
项目简介: 一种电子标签的封装方法,涉及一种电子标签,尤其是涉及一种电子标签的封装方法。提供一种工艺简化、操作性强、产品性能可靠和生产效率高的电子标签的封装方法。制作含芯片的金属箔片模块;在芯片外侧涂覆绝缘胶层,将芯片固定在金属箔片上,绝缘胶层同时起保护芯片的作用;将金属箔片模块按预定几何尺寸分割,备用;在基材上的印刷天线的端子位置预置2个小孔;在基材上制备天线;将备用的金属箔片模块用导电胶通过小孔与天线连接,将导电胶加热固化,形成有效的电路通路,即完成电子标签的封装。
基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
本发明公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法,封装结构包括硅载体、LED芯片和散热基板,其特征在于:所述的硅载体设有导电通道和导热通道,导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接,导电通道与设置在硅载体下端的散热基板连接;导热通道作为LED芯片的散热通道与散热基板连接;所述的散热通道与导电通道互不干涉。 封装方法包括硅载体的制作方法。本发明降低了封装成本,可实现大批量生产、减少封装体积、节省材料,使电子产品更加小型化;提高电气性能和热可靠性能;提高发光效率,通过通孔及凹槽的工艺制作,可减少光的散射,提高光通量,通过预留出荧光粉涂覆层的位置实现荧光粉配量可控性和操作的方便,提高生产效率。
有机发光二极管封装方法及系统
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种有机发光二极管封装方法,在对有机发光二极管加热键合完成之后对键合部位进行加热降温,即采用平滑降低加热温度的方式对键合部位进行降温,直至键合部位的温度降至常温。通过平滑降温的方式对键合部位进行降温,使加热键合后键合部位的温度逐步的降为常温,减小了键合部位所受的热应力,防止键合部位因温度骤降产生开裂等问题,提高了有机发光二极管器件产品的良品率。同时,本发明还公开了一种有机发光二极管封装系统。
基于长微光纤的多环光学谐振腔的模具化制备和封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
基于长微光纤的多环光学谐振腔的模具化制备和封装方法,包括微光纤拉制,采用预制模具和旋转台的环绕装置将长微光纤进行环绕和封装,微光纤拉制时是将光纤置于平移台上,平移台两端的夹具通过高精度线性马达且在精确加温光纤的条件下牵引拉制成长微光纤,而加热器通过高精度的温控芯片控制,测量探头对加热区光纤直径的测量结果经由高速数字采样芯片,高精度线性马达控制拉制的速度从而控制光纤的直径,并与温控芯片以及测量探头都连接到总控制台形成一个反馈回路,利用闭环反馈系统和在线直径检测制备的长微光纤,将光纤一端固定在旋转台上,所述模具固定在旋转台旋转上,模具中心轴与光纤垂直,然后旋转台旋转绕制,制成光学环形谐振腔。
一种MEMS器件的封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种MEMS器件的封装方法,包括S1在框架基板与封盖的内表面上对称附着图形化的过渡金属化层和钎料层;S2在框架基板的钎料层上附着图形化的自蔓延多层膜;S3将芯片键合固定在框架基板上并实现信号互连;S4将固定有芯片的框架基板与封盖进行除气除湿处理后对准堆叠形成封装结构;S5对封装结构施加压力、预热后引燃自蔓延多层膜,自蔓延多层膜燃烧并熔化钎料层实现冶金互连。本发明将封盖直接与框架基板键合,简化了生产工艺和结构,降低成本;在焊接过程中,自蔓延燃烧反应不会对封装内部真空度造成影响;反应升降温速度快,热影响区小,在钎料层熔化完成键合的同时,芯片及封盖不会受到热影响,提高了器件的可靠性,延长了工作寿命。
一种柔性半导体薄膜电子器件的封装结构及封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种柔性半导体薄膜电子器件的封装结构,包括生长于柔性半导体薄膜电子器件之上的水氧阻隔层/导电层组合结构和生长于水氧阻隔层/导电层组合结构之上的有机保护层;所述水氧阻隔层/导电层组合结构为一个或两个;所述水氧阻隔层/导电层组合结构由水氧阻隔层及生长于其上的导电层构成。本发明还公开上了一种柔性半导体薄膜电子器件的封装方法。本发明实现了在最小化器件厚度,有利于柔性器件正常使用的同时,可以获得优良的水氧隔绝性能,制作工艺简单,降低了制造成本。
一种面向汽车CAN网络带宽消耗优化的车辆信号封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种面向汽车CAN网络带宽消耗优化的车辆信号封装方法,该方法将车辆信号根据带宽消耗大小按递减顺序排序或根据周期大小按递增顺序排序,基于启发式优化方法封装入CAN报文中,按截止期单调方法分配CAN报文优先级,基于最糟糕响应时间分析CAN报文集的可调度性;如果不可调度,则从不可调度CAN报文中找出最糟糕响应时间和截止期差值最小的CAN报文,并将该CAN报文中截止期最严格的车辆信号封装到新CAN报文中,以提高原CAN报文的截止期;直到CAN报文集可调度,或没有CAN报文可被分解为止。本发明的有益效果是:实现了汽车CAN网络带宽消耗优化,保证了系统实时性,为汽车CAN网络应用层协议的设计提供了新方法。
一种软件服务的语义标识及需求封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
本发明首先构建领域模型和软件服务注册模型, 所述领域模型包括领域本体模型和领域需求模型; 将待注册软件服务注册到软件服务注册库时, 使用领域本体模型文件标识软件服务, 使用领域需求模型文件封装软件服务。因此本发明技术方案解决了软件服务的语义标识和需求封装, 能够支持在软件服务发现过程中的基于语义和需求的软件服务匹配, 实现自上而下的服务发现和自下而上的需求发现的结合, 为后续的软件服务动态组合奠定了基础。
LED集成封装结构及其封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明提供一种LED集成封装结构,包括基板、设置在所述基板上表面的封装胶槽、以及设置于所述封装胶槽上的微结构层;其中,所述封装胶槽上开设有包括多个固晶槽的固晶槽阵列,每一个所述固晶槽底部分别设置有LED芯片,所述封装胶槽中还设置有电路板,所述电路板上开设有与所述固晶槽阵列对应的开口,所述LED芯片通过导线与所述电路板连接,所述封装胶槽还填充有封装胶层,用于对所述LED芯片、所述导线以及所述电路板进行封装。本发明提出的LED集成封装结构及其封装方法,通过在集成封装结构荧光胶层上覆盖微结构层,而且保护层、荧光层以及微结构层的折射率从高到低,通过这样的设计可以提升整个LED集成封装结构的出光效率、增大出射角度。
找到23项技术成果数据。
找技术 >一种面向汽车CAN网络报文数优化的车辆信号封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种面向汽车CAN网络报文数优化的车辆信号封装方法,旨在提供一种使汽车CAN网络报文数最少,且满足实时性要求的车辆信号封装方法。本发明将车辆信号根据长度大小按递减顺序排序,基于启发式优化方法封装入CAN报文中,按截止期单调方法分配CAN报文优先级,基于最糟糕响应时间分析CAN报文集的可调度性;如果不可调度,则从不可调度CAN报文中找出最糟糕响应时间和截止期差值最小的CAN报文,并将该CAN报文中截止期最严格的车辆信号封装到新CAN报文中,以提高原CAN报文的截止期;直到CAN报文集可调度,或没有CAN报文可被分解为止。本发明的有益效果是:实现了汽车CAN网络报文数优化,保证了系统实时性,为汽车CAN网络应用层协议的设计提供了新方法。
一种电子标签的封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
项目简介: 一种电子标签的封装方法,涉及一种电子标签,尤其是涉及一种电子标签的封装方法。提供一种工艺简化、操作性强、产品性能可靠和生产效率高的电子标签的封装方法。制作含芯片的金属箔片模块;在芯片外侧涂覆绝缘胶层,将芯片固定在金属箔片上,绝缘胶层同时起保护芯片的作用;将金属箔片模块按预定几何尺寸分割,备用;在基材上的印刷天线的端子位置预置2个小孔;在基材上制备天线;将备用的金属箔片模块用导电胶通过小孔与天线连接,将导电胶加热固化,形成有效的电路通路,即完成电子标签的封装。
基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
本发明公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法,封装结构包括硅载体、LED芯片和散热基板,其特征在于:所述的硅载体设有导电通道和导热通道,导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接,导电通道与设置在硅载体下端的散热基板连接;导热通道作为LED芯片的散热通道与散热基板连接;所述的散热通道与导电通道互不干涉。 封装方法包括硅载体的制作方法。本发明降低了封装成本,可实现大批量生产、减少封装体积、节省材料,使电子产品更加小型化;提高电气性能和热可靠性能;提高发光效率,通过通孔及凹槽的工艺制作,可减少光的散射,提高光通量,通过预留出荧光粉涂覆层的位置实现荧光粉配量可控性和操作的方便,提高生产效率。
有机发光二极管封装方法及系统
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种有机发光二极管封装方法,在对有机发光二极管加热键合完成之后对键合部位进行加热降温,即采用平滑降低加热温度的方式对键合部位进行降温,直至键合部位的温度降至常温。通过平滑降温的方式对键合部位进行降温,使加热键合后键合部位的温度逐步的降为常温,减小了键合部位所受的热应力,防止键合部位因温度骤降产生开裂等问题,提高了有机发光二极管器件产品的良品率。同时,本发明还公开了一种有机发光二极管封装系统。
基于长微光纤的多环光学谐振腔的模具化制备和封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
基于长微光纤的多环光学谐振腔的模具化制备和封装方法,包括微光纤拉制,采用预制模具和旋转台的环绕装置将长微光纤进行环绕和封装,微光纤拉制时是将光纤置于平移台上,平移台两端的夹具通过高精度线性马达且在精确加温光纤的条件下牵引拉制成长微光纤,而加热器通过高精度的温控芯片控制,测量探头对加热区光纤直径的测量结果经由高速数字采样芯片,高精度线性马达控制拉制的速度从而控制光纤的直径,并与温控芯片以及测量探头都连接到总控制台形成一个反馈回路,利用闭环反馈系统和在线直径检测制备的长微光纤,将光纤一端固定在旋转台上,所述模具固定在旋转台旋转上,模具中心轴与光纤垂直,然后旋转台旋转绕制,制成光学环形谐振腔。
一种MEMS器件的封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种MEMS器件的封装方法,包括S1在框架基板与封盖的内表面上对称附着图形化的过渡金属化层和钎料层;S2在框架基板的钎料层上附着图形化的自蔓延多层膜;S3将芯片键合固定在框架基板上并实现信号互连;S4将固定有芯片的框架基板与封盖进行除气除湿处理后对准堆叠形成封装结构;S5对封装结构施加压力、预热后引燃自蔓延多层膜,自蔓延多层膜燃烧并熔化钎料层实现冶金互连。本发明将封盖直接与框架基板键合,简化了生产工艺和结构,降低成本;在焊接过程中,自蔓延燃烧反应不会对封装内部真空度造成影响;反应升降温速度快,热影响区小,在钎料层熔化完成键合的同时,芯片及封盖不会受到热影响,提高了器件的可靠性,延长了工作寿命。
一种柔性半导体薄膜电子器件的封装结构及封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种柔性半导体薄膜电子器件的封装结构,包括生长于柔性半导体薄膜电子器件之上的水氧阻隔层/导电层组合结构和生长于水氧阻隔层/导电层组合结构之上的有机保护层;所述水氧阻隔层/导电层组合结构为一个或两个;所述水氧阻隔层/导电层组合结构由水氧阻隔层及生长于其上的导电层构成。本发明还公开上了一种柔性半导体薄膜电子器件的封装方法。本发明实现了在最小化器件厚度,有利于柔性器件正常使用的同时,可以获得优良的水氧隔绝性能,制作工艺简单,降低了制造成本。
一种面向汽车CAN网络带宽消耗优化的车辆信号封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种面向汽车CAN网络带宽消耗优化的车辆信号封装方法,该方法将车辆信号根据带宽消耗大小按递减顺序排序或根据周期大小按递增顺序排序,基于启发式优化方法封装入CAN报文中,按截止期单调方法分配CAN报文优先级,基于最糟糕响应时间分析CAN报文集的可调度性;如果不可调度,则从不可调度CAN报文中找出最糟糕响应时间和截止期差值最小的CAN报文,并将该CAN报文中截止期最严格的车辆信号封装到新CAN报文中,以提高原CAN报文的截止期;直到CAN报文集可调度,或没有CAN报文可被分解为止。本发明的有益效果是:实现了汽车CAN网络带宽消耗优化,保证了系统实时性,为汽车CAN网络应用层协议的设计提供了新方法。
一种软件服务的语义标识及需求封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
本发明首先构建领域模型和软件服务注册模型, 所述领域模型包括领域本体模型和领域需求模型; 将待注册软件服务注册到软件服务注册库时, 使用领域本体模型文件标识软件服务, 使用领域需求模型文件封装软件服务。因此本发明技术方案解决了软件服务的语义标识和需求封装, 能够支持在软件服务发现过程中的基于语义和需求的软件服务匹配, 实现自上而下的服务发现和自下而上的需求发现的结合, 为后续的软件服务动态组合奠定了基础。
LED集成封装结构及其封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明提供一种LED集成封装结构,包括基板、设置在所述基板上表面的封装胶槽、以及设置于所述封装胶槽上的微结构层;其中,所述封装胶槽上开设有包括多个固晶槽的固晶槽阵列,每一个所述固晶槽底部分别设置有LED芯片,所述封装胶槽中还设置有电路板,所述电路板上开设有与所述固晶槽阵列对应的开口,所述LED芯片通过导线与所述电路板连接,所述封装胶槽还填充有封装胶层,用于对所述LED芯片、所述导线以及所述电路板进行封装。本发明提出的LED集成封装结构及其封装方法,通过在集成封装结构荧光胶层上覆盖微结构层,而且保护层、荧光层以及微结构层的折射率从高到低,通过这样的设计可以提升整个LED集成封装结构的出光效率、增大出射角度。
找到23项技术成果数据。
找技术 >一种面向汽车CAN网络报文数优化的车辆信号封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种面向汽车CAN网络报文数优化的车辆信号封装方法,旨在提供一种使汽车CAN网络报文数最少,且满足实时性要求的车辆信号封装方法。本发明将车辆信号根据长度大小按递减顺序排序,基于启发式优化方法封装入CAN报文中,按截止期单调方法分配CAN报文优先级,基于最糟糕响应时间分析CAN报文集的可调度性;如果不可调度,则从不可调度CAN报文中找出最糟糕响应时间和截止期差值最小的CAN报文,并将该CAN报文中截止期最严格的车辆信号封装到新CAN报文中,以提高原CAN报文的截止期;直到CAN报文集可调度,或没有CAN报文可被分解为止。本发明的有益效果是:实现了汽车CAN网络报文数优化,保证了系统实时性,为汽车CAN网络应用层协议的设计提供了新方法。
一种电子标签的封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
项目简介: 一种电子标签的封装方法,涉及一种电子标签,尤其是涉及一种电子标签的封装方法。提供一种工艺简化、操作性强、产品性能可靠和生产效率高的电子标签的封装方法。制作含芯片的金属箔片模块;在芯片外侧涂覆绝缘胶层,将芯片固定在金属箔片上,绝缘胶层同时起保护芯片的作用;将金属箔片模块按预定几何尺寸分割,备用;在基材上的印刷天线的端子位置预置2个小孔;在基材上制备天线;将备用的金属箔片模块用导电胶通过小孔与天线连接,将导电胶加热固化,形成有效的电路通路,即完成电子标签的封装。
基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
本发明公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法,封装结构包括硅载体、LED芯片和散热基板,其特征在于:所述的硅载体设有导电通道和导热通道,导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接,导电通道与设置在硅载体下端的散热基板连接;导热通道作为LED芯片的散热通道与散热基板连接;所述的散热通道与导电通道互不干涉。 封装方法包括硅载体的制作方法。本发明降低了封装成本,可实现大批量生产、减少封装体积、节省材料,使电子产品更加小型化;提高电气性能和热可靠性能;提高发光效率,通过通孔及凹槽的工艺制作,可减少光的散射,提高光通量,通过预留出荧光粉涂覆层的位置实现荧光粉配量可控性和操作的方便,提高生产效率。
有机发光二极管封装方法及系统
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种有机发光二极管封装方法,在对有机发光二极管加热键合完成之后对键合部位进行加热降温,即采用平滑降低加热温度的方式对键合部位进行降温,直至键合部位的温度降至常温。通过平滑降温的方式对键合部位进行降温,使加热键合后键合部位的温度逐步的降为常温,减小了键合部位所受的热应力,防止键合部位因温度骤降产生开裂等问题,提高了有机发光二极管器件产品的良品率。同时,本发明还公开了一种有机发光二极管封装系统。
基于长微光纤的多环光学谐振腔的模具化制备和封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
基于长微光纤的多环光学谐振腔的模具化制备和封装方法,包括微光纤拉制,采用预制模具和旋转台的环绕装置将长微光纤进行环绕和封装,微光纤拉制时是将光纤置于平移台上,平移台两端的夹具通过高精度线性马达且在精确加温光纤的条件下牵引拉制成长微光纤,而加热器通过高精度的温控芯片控制,测量探头对加热区光纤直径的测量结果经由高速数字采样芯片,高精度线性马达控制拉制的速度从而控制光纤的直径,并与温控芯片以及测量探头都连接到总控制台形成一个反馈回路,利用闭环反馈系统和在线直径检测制备的长微光纤,将光纤一端固定在旋转台上,所述模具固定在旋转台旋转上,模具中心轴与光纤垂直,然后旋转台旋转绕制,制成光学环形谐振腔。
一种MEMS器件的封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种MEMS器件的封装方法,包括S1在框架基板与封盖的内表面上对称附着图形化的过渡金属化层和钎料层;S2在框架基板的钎料层上附着图形化的自蔓延多层膜;S3将芯片键合固定在框架基板上并实现信号互连;S4将固定有芯片的框架基板与封盖进行除气除湿处理后对准堆叠形成封装结构;S5对封装结构施加压力、预热后引燃自蔓延多层膜,自蔓延多层膜燃烧并熔化钎料层实现冶金互连。本发明将封盖直接与框架基板键合,简化了生产工艺和结构,降低成本;在焊接过程中,自蔓延燃烧反应不会对封装内部真空度造成影响;反应升降温速度快,热影响区小,在钎料层熔化完成键合的同时,芯片及封盖不会受到热影响,提高了器件的可靠性,延长了工作寿命。
一种柔性半导体薄膜电子器件的封装结构及封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种柔性半导体薄膜电子器件的封装结构,包括生长于柔性半导体薄膜电子器件之上的水氧阻隔层/导电层组合结构和生长于水氧阻隔层/导电层组合结构之上的有机保护层;所述水氧阻隔层/导电层组合结构为一个或两个;所述水氧阻隔层/导电层组合结构由水氧阻隔层及生长于其上的导电层构成。本发明还公开上了一种柔性半导体薄膜电子器件的封装方法。本发明实现了在最小化器件厚度,有利于柔性器件正常使用的同时,可以获得优良的水氧隔绝性能,制作工艺简单,降低了制造成本。
一种面向汽车CAN网络带宽消耗优化的车辆信号封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种面向汽车CAN网络带宽消耗优化的车辆信号封装方法,该方法将车辆信号根据带宽消耗大小按递减顺序排序或根据周期大小按递增顺序排序,基于启发式优化方法封装入CAN报文中,按截止期单调方法分配CAN报文优先级,基于最糟糕响应时间分析CAN报文集的可调度性;如果不可调度,则从不可调度CAN报文中找出最糟糕响应时间和截止期差值最小的CAN报文,并将该CAN报文中截止期最严格的车辆信号封装到新CAN报文中,以提高原CAN报文的截止期;直到CAN报文集可调度,或没有CAN报文可被分解为止。本发明的有益效果是:实现了汽车CAN网络带宽消耗优化,保证了系统实时性,为汽车CAN网络应用层协议的设计提供了新方法。
一种软件服务的语义标识及需求封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
本发明首先构建领域模型和软件服务注册模型, 所述领域模型包括领域本体模型和领域需求模型; 将待注册软件服务注册到软件服务注册库时, 使用领域本体模型文件标识软件服务, 使用领域需求模型文件封装软件服务。因此本发明技术方案解决了软件服务的语义标识和需求封装, 能够支持在软件服务发现过程中的基于语义和需求的软件服务匹配, 实现自上而下的服务发现和自下而上的需求发现的结合, 为后续的软件服务动态组合奠定了基础。
LED集成封装结构及其封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明提供一种LED集成封装结构,包括基板、设置在所述基板上表面的封装胶槽、以及设置于所述封装胶槽上的微结构层;其中,所述封装胶槽上开设有包括多个固晶槽的固晶槽阵列,每一个所述固晶槽底部分别设置有LED芯片,所述封装胶槽中还设置有电路板,所述电路板上开设有与所述固晶槽阵列对应的开口,所述LED芯片通过导线与所述电路板连接,所述封装胶槽还填充有封装胶层,用于对所述LED芯片、所述导线以及所述电路板进行封装。本发明提出的LED集成封装结构及其封装方法,通过在集成封装结构荧光胶层上覆盖微结构层,而且保护层、荧光层以及微结构层的折射率从高到低,通过这样的设计可以提升整个LED集成封装结构的出光效率、增大出射角度。
找到23项技术成果数据。
找技术 >一种面向汽车CAN网络报文数优化的车辆信号封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种面向汽车CAN网络报文数优化的车辆信号封装方法,旨在提供一种使汽车CAN网络报文数最少,且满足实时性要求的车辆信号封装方法。本发明将车辆信号根据长度大小按递减顺序排序,基于启发式优化方法封装入CAN报文中,按截止期单调方法分配CAN报文优先级,基于最糟糕响应时间分析CAN报文集的可调度性;如果不可调度,则从不可调度CAN报文中找出最糟糕响应时间和截止期差值最小的CAN报文,并将该CAN报文中截止期最严格的车辆信号封装到新CAN报文中,以提高原CAN报文的截止期;直到CAN报文集可调度,或没有CAN报文可被分解为止。本发明的有益效果是:实现了汽车CAN网络报文数优化,保证了系统实时性,为汽车CAN网络应用层协议的设计提供了新方法。
一种电子标签的封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
项目简介: 一种电子标签的封装方法,涉及一种电子标签,尤其是涉及一种电子标签的封装方法。提供一种工艺简化、操作性强、产品性能可靠和生产效率高的电子标签的封装方法。制作含芯片的金属箔片模块;在芯片外侧涂覆绝缘胶层,将芯片固定在金属箔片上,绝缘胶层同时起保护芯片的作用;将金属箔片模块按预定几何尺寸分割,备用;在基材上的印刷天线的端子位置预置2个小孔;在基材上制备天线;将备用的金属箔片模块用导电胶通过小孔与天线连接,将导电胶加热固化,形成有效的电路通路,即完成电子标签的封装。
基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
本发明公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法,封装结构包括硅载体、LED芯片和散热基板,其特征在于:所述的硅载体设有导电通道和导热通道,导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接,导电通道与设置在硅载体下端的散热基板连接;导热通道作为LED芯片的散热通道与散热基板连接;所述的散热通道与导电通道互不干涉。 封装方法包括硅载体的制作方法。本发明降低了封装成本,可实现大批量生产、减少封装体积、节省材料,使电子产品更加小型化;提高电气性能和热可靠性能;提高发光效率,通过通孔及凹槽的工艺制作,可减少光的散射,提高光通量,通过预留出荧光粉涂覆层的位置实现荧光粉配量可控性和操作的方便,提高生产效率。
有机发光二极管封装方法及系统
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种有机发光二极管封装方法,在对有机发光二极管加热键合完成之后对键合部位进行加热降温,即采用平滑降低加热温度的方式对键合部位进行降温,直至键合部位的温度降至常温。通过平滑降温的方式对键合部位进行降温,使加热键合后键合部位的温度逐步的降为常温,减小了键合部位所受的热应力,防止键合部位因温度骤降产生开裂等问题,提高了有机发光二极管器件产品的良品率。同时,本发明还公开了一种有机发光二极管封装系统。
基于长微光纤的多环光学谐振腔的模具化制备和封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
基于长微光纤的多环光学谐振腔的模具化制备和封装方法,包括微光纤拉制,采用预制模具和旋转台的环绕装置将长微光纤进行环绕和封装,微光纤拉制时是将光纤置于平移台上,平移台两端的夹具通过高精度线性马达且在精确加温光纤的条件下牵引拉制成长微光纤,而加热器通过高精度的温控芯片控制,测量探头对加热区光纤直径的测量结果经由高速数字采样芯片,高精度线性马达控制拉制的速度从而控制光纤的直径,并与温控芯片以及测量探头都连接到总控制台形成一个反馈回路,利用闭环反馈系统和在线直径检测制备的长微光纤,将光纤一端固定在旋转台上,所述模具固定在旋转台旋转上,模具中心轴与光纤垂直,然后旋转台旋转绕制,制成光学环形谐振腔。
一种MEMS器件的封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种MEMS器件的封装方法,包括S1在框架基板与封盖的内表面上对称附着图形化的过渡金属化层和钎料层;S2在框架基板的钎料层上附着图形化的自蔓延多层膜;S3将芯片键合固定在框架基板上并实现信号互连;S4将固定有芯片的框架基板与封盖进行除气除湿处理后对准堆叠形成封装结构;S5对封装结构施加压力、预热后引燃自蔓延多层膜,自蔓延多层膜燃烧并熔化钎料层实现冶金互连。本发明将封盖直接与框架基板键合,简化了生产工艺和结构,降低成本;在焊接过程中,自蔓延燃烧反应不会对封装内部真空度造成影响;反应升降温速度快,热影响区小,在钎料层熔化完成键合的同时,芯片及封盖不会受到热影响,提高了器件的可靠性,延长了工作寿命。
一种柔性半导体薄膜电子器件的封装结构及封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种柔性半导体薄膜电子器件的封装结构,包括生长于柔性半导体薄膜电子器件之上的水氧阻隔层/导电层组合结构和生长于水氧阻隔层/导电层组合结构之上的有机保护层;所述水氧阻隔层/导电层组合结构为一个或两个;所述水氧阻隔层/导电层组合结构由水氧阻隔层及生长于其上的导电层构成。本发明还公开上了一种柔性半导体薄膜电子器件的封装方法。本发明实现了在最小化器件厚度,有利于柔性器件正常使用的同时,可以获得优良的水氧隔绝性能,制作工艺简单,降低了制造成本。
一种面向汽车CAN网络带宽消耗优化的车辆信号封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种面向汽车CAN网络带宽消耗优化的车辆信号封装方法,该方法将车辆信号根据带宽消耗大小按递减顺序排序或根据周期大小按递增顺序排序,基于启发式优化方法封装入CAN报文中,按截止期单调方法分配CAN报文优先级,基于最糟糕响应时间分析CAN报文集的可调度性;如果不可调度,则从不可调度CAN报文中找出最糟糕响应时间和截止期差值最小的CAN报文,并将该CAN报文中截止期最严格的车辆信号封装到新CAN报文中,以提高原CAN报文的截止期;直到CAN报文集可调度,或没有CAN报文可被分解为止。本发明的有益效果是:实现了汽车CAN网络带宽消耗优化,保证了系统实时性,为汽车CAN网络应用层协议的设计提供了新方法。
一种软件服务的语义标识及需求封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
本发明首先构建领域模型和软件服务注册模型, 所述领域模型包括领域本体模型和领域需求模型; 将待注册软件服务注册到软件服务注册库时, 使用领域本体模型文件标识软件服务, 使用领域需求模型文件封装软件服务。因此本发明技术方案解决了软件服务的语义标识和需求封装, 能够支持在软件服务发现过程中的基于语义和需求的软件服务匹配, 实现自上而下的服务发现和自下而上的需求发现的结合, 为后续的软件服务动态组合奠定了基础。
LED集成封装结构及其封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明提供一种LED集成封装结构,包括基板、设置在所述基板上表面的封装胶槽、以及设置于所述封装胶槽上的微结构层;其中,所述封装胶槽上开设有包括多个固晶槽的固晶槽阵列,每一个所述固晶槽底部分别设置有LED芯片,所述封装胶槽中还设置有电路板,所述电路板上开设有与所述固晶槽阵列对应的开口,所述LED芯片通过导线与所述电路板连接,所述封装胶槽还填充有封装胶层,用于对所述LED芯片、所述导线以及所述电路板进行封装。本发明提出的LED集成封装结构及其封装方法,通过在集成封装结构荧光胶层上覆盖微结构层,而且保护层、荧光层以及微结构层的折射率从高到低,通过这样的设计可以提升整个LED集成封装结构的出光效率、增大出射角度。
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找技术 >一种面向汽车CAN网络报文数优化的车辆信号封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种面向汽车CAN网络报文数优化的车辆信号封装方法,旨在提供一种使汽车CAN网络报文数最少,且满足实时性要求的车辆信号封装方法。本发明将车辆信号根据长度大小按递减顺序排序,基于启发式优化方法封装入CAN报文中,按截止期单调方法分配CAN报文优先级,基于最糟糕响应时间分析CAN报文集的可调度性;如果不可调度,则从不可调度CAN报文中找出最糟糕响应时间和截止期差值最小的CAN报文,并将该CAN报文中截止期最严格的车辆信号封装到新CAN报文中,以提高原CAN报文的截止期;直到CAN报文集可调度,或没有CAN报文可被分解为止。本发明的有益效果是:实现了汽车CAN网络报文数优化,保证了系统实时性,为汽车CAN网络应用层协议的设计提供了新方法。
一种电子标签的封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
项目简介: 一种电子标签的封装方法,涉及一种电子标签,尤其是涉及一种电子标签的封装方法。提供一种工艺简化、操作性强、产品性能可靠和生产效率高的电子标签的封装方法。制作含芯片的金属箔片模块;在芯片外侧涂覆绝缘胶层,将芯片固定在金属箔片上,绝缘胶层同时起保护芯片的作用;将金属箔片模块按预定几何尺寸分割,备用;在基材上的印刷天线的端子位置预置2个小孔;在基材上制备天线;将备用的金属箔片模块用导电胶通过小孔与天线连接,将导电胶加热固化,形成有效的电路通路,即完成电子标签的封装。
基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
本发明公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法,封装结构包括硅载体、LED芯片和散热基板,其特征在于:所述的硅载体设有导电通道和导热通道,导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接,导电通道与设置在硅载体下端的散热基板连接;导热通道作为LED芯片的散热通道与散热基板连接;所述的散热通道与导电通道互不干涉。 封装方法包括硅载体的制作方法。本发明降低了封装成本,可实现大批量生产、减少封装体积、节省材料,使电子产品更加小型化;提高电气性能和热可靠性能;提高发光效率,通过通孔及凹槽的工艺制作,可减少光的散射,提高光通量,通过预留出荧光粉涂覆层的位置实现荧光粉配量可控性和操作的方便,提高生产效率。
有机发光二极管封装方法及系统
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种有机发光二极管封装方法,在对有机发光二极管加热键合完成之后对键合部位进行加热降温,即采用平滑降低加热温度的方式对键合部位进行降温,直至键合部位的温度降至常温。通过平滑降温的方式对键合部位进行降温,使加热键合后键合部位的温度逐步的降为常温,减小了键合部位所受的热应力,防止键合部位因温度骤降产生开裂等问题,提高了有机发光二极管器件产品的良品率。同时,本发明还公开了一种有机发光二极管封装系统。
基于长微光纤的多环光学谐振腔的模具化制备和封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
基于长微光纤的多环光学谐振腔的模具化制备和封装方法,包括微光纤拉制,采用预制模具和旋转台的环绕装置将长微光纤进行环绕和封装,微光纤拉制时是将光纤置于平移台上,平移台两端的夹具通过高精度线性马达且在精确加温光纤的条件下牵引拉制成长微光纤,而加热器通过高精度的温控芯片控制,测量探头对加热区光纤直径的测量结果经由高速数字采样芯片,高精度线性马达控制拉制的速度从而控制光纤的直径,并与温控芯片以及测量探头都连接到总控制台形成一个反馈回路,利用闭环反馈系统和在线直径检测制备的长微光纤,将光纤一端固定在旋转台上,所述模具固定在旋转台旋转上,模具中心轴与光纤垂直,然后旋转台旋转绕制,制成光学环形谐振腔。
一种MEMS器件的封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种MEMS器件的封装方法,包括S1在框架基板与封盖的内表面上对称附着图形化的过渡金属化层和钎料层;S2在框架基板的钎料层上附着图形化的自蔓延多层膜;S3将芯片键合固定在框架基板上并实现信号互连;S4将固定有芯片的框架基板与封盖进行除气除湿处理后对准堆叠形成封装结构;S5对封装结构施加压力、预热后引燃自蔓延多层膜,自蔓延多层膜燃烧并熔化钎料层实现冶金互连。本发明将封盖直接与框架基板键合,简化了生产工艺和结构,降低成本;在焊接过程中,自蔓延燃烧反应不会对封装内部真空度造成影响;反应升降温速度快,热影响区小,在钎料层熔化完成键合的同时,芯片及封盖不会受到热影响,提高了器件的可靠性,延长了工作寿命。
一种柔性半导体薄膜电子器件的封装结构及封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种柔性半导体薄膜电子器件的封装结构,包括生长于柔性半导体薄膜电子器件之上的水氧阻隔层/导电层组合结构和生长于水氧阻隔层/导电层组合结构之上的有机保护层;所述水氧阻隔层/导电层组合结构为一个或两个;所述水氧阻隔层/导电层组合结构由水氧阻隔层及生长于其上的导电层构成。本发明还公开上了一种柔性半导体薄膜电子器件的封装方法。本发明实现了在最小化器件厚度,有利于柔性器件正常使用的同时,可以获得优良的水氧隔绝性能,制作工艺简单,降低了制造成本。
一种面向汽车CAN网络带宽消耗优化的车辆信号封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明公开了一种面向汽车CAN网络带宽消耗优化的车辆信号封装方法,该方法将车辆信号根据带宽消耗大小按递减顺序排序或根据周期大小按递增顺序排序,基于启发式优化方法封装入CAN报文中,按截止期单调方法分配CAN报文优先级,基于最糟糕响应时间分析CAN报文集的可调度性;如果不可调度,则从不可调度CAN报文中找出最糟糕响应时间和截止期差值最小的CAN报文,并将该CAN报文中截止期最严格的车辆信号封装到新CAN报文中,以提高原CAN报文的截止期;直到CAN报文集可调度,或没有CAN报文可被分解为止。本发明的有益效果是:实现了汽车CAN网络带宽消耗优化,保证了系统实时性,为汽车CAN网络应用层协议的设计提供了新方法。
一种软件服务的语义标识及需求封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:信息传输、软件和信息技术服务业
技术简介
本发明首先构建领域模型和软件服务注册模型, 所述领域模型包括领域本体模型和领域需求模型; 将待注册软件服务注册到软件服务注册库时, 使用领域本体模型文件标识软件服务, 使用领域需求模型文件封装软件服务。因此本发明技术方案解决了软件服务的语义标识和需求封装, 能够支持在软件服务发现过程中的基于语义和需求的软件服务匹配, 实现自上而下的服务发现和自下而上的需求发现的结合, 为后续的软件服务动态组合奠定了基础。
LED集成封装结构及其封装方法
成熟度:正在研发
技术类型:发明
应用行业:制造业
技术简介
摘要:本发明提供一种LED集成封装结构,包括基板、设置在所述基板上表面的封装胶槽、以及设置于所述封装胶槽上的微结构层;其中,所述封装胶槽上开设有包括多个固晶槽的固晶槽阵列,每一个所述固晶槽底部分别设置有LED芯片,所述封装胶槽中还设置有电路板,所述电路板上开设有与所述固晶槽阵列对应的开口,所述LED芯片通过导线与所述电路板连接,所述封装胶槽还填充有封装胶层,用于对所述LED芯片、所述导线以及所述电路板进行封装。本发明提出的LED集成封装结构及其封装方法,通过在集成封装结构荧光胶层上覆盖微结构层,而且保护层、荧光层以及微结构层的折射率从高到低,通过这样的设计可以提升整个LED集成封装结构的出光效率、增大出射角度。