技术简介

印刷电路板工业是电子产业的重要基础，其规模和水平影响制约着我国国民经济的发展。涂布法二层聚酰亚胺覆铜板是印刷电路板基板的发展方向，具有耐热性高、超薄、尺寸稳定性好等优点，适用于高密度布线的挠性线路板（FPC） 如刚挠结合板、COF等。但目前的核心技术一一用于二层挠性覆铜板的聚酰亚胺材料的制备掌握于国外公司和我国台湾地区。本项目经过3年的研发，已解决所有单体合成、聚合工艺、亚胺化工艺、层压工序等一系列核心技术，形成自主知 识产权并已得到工业化的样品。 技术指标： 利用本项目研发的聚酰亚胺材料可以使用普通三层挠性覆铜板的涂覆设备 生产二层挠性覆铜板，所得产品的性能指标同时满足IEC （国际电工委员会）、 IPC（国际电子工业联接协会）4204/11标准和国标GBT 13555的要求。