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找技术 >硬金电镀工艺
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:采矿业
技术简介
用本工艺获得的硬金镀层,Au含量≥99.8%,维氏硬度Hv≥149。镀层结晶细致,外观平整,具有优越的导电性,耐磨性和耐蚀性,电镀速度可高达~0.5μm/min.特别适用于在镍(须先闪镀金)和银上电镀厚度≥10μm的功能性镀层或电铸。
纯金、硬金电镀技术
成熟度:可规模生产
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
一、项目特点与技术指标包括低氰高纯金电镀和硬金电镀工艺:低氰高纯金电镀: 弱酸性软金电镀工艺,可作为高档豪华饰品之装饰表层,也适合应用于电子工业中要求的高质量金镀层。在光亮的镍或钯或锡铜合金底层上,可电镀获得柠檬黄光亮纯金镀层。金纯度高于99.97 %, 显微硬度(努普硬度) H 90。镀液稳定、调节方便。电镀操作简单、维护方便。硬金电镀工艺: 用本工艺获得的硬金镀层,Au含量≥99.8 % ,维氏硬度Hv≥149。镀层结晶细致,外观平整,具有优越的导电性,耐磨性和耐蚀性,电镀速度可高达 ~ 0.5μm/min , 特别适用于在镍(须先闪镀金)和银上电镀厚度≥10μm的功能性镀层或电铸。二、技术成熟程度可实际应用。三、应用领域及市场前景特适用于电子工业,也可用于高挡饰品的装饰。四、投产条件和预期经济效益必须具有普通的电镀生产线. 经济效益高。五、合作方式负责生产指导。销售溶液或转让技术,转让费面议。
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一、项目特点与技术指标包括低氰高纯金电镀和硬金电镀工艺:低氰高纯金电镀:弱酸性软金电镀工艺,可作为高档豪华饰品之装饰表层,也适合应用于电子工业中要求的高质量金镀层。在光亮的镍或钯或锡铜合金底层上,可电镀获得柠檬黄光亮纯金镀层。金纯度高于99.97%,显微硬度(努普硬度)H90。镀液稳定、调节方便。电镀操作简单、维护方便。硬金电镀工艺:用本工艺获得的硬金镀层,Au含量≥99.8%,维氏硬度Hv≥149。镀层结晶细致,外观平整,具有优越的导电性,耐磨性和耐蚀性,电镀速度可高达~0.5μm/min,特别适用于在镍(须先闪镀金)和银上电镀厚度≥10μm的功能性镀层或电铸。二、技术成熟程度可实际应用。三、应用领域及市场前景特适用于电子工业,也可用于高挡饰品的装饰。四、投产条件和预期经济效益必须具有普通的电镀生产线.经济效益高。五、合作方式负责生产指导。销售溶液或转让技术,转让费面议。
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一、项目特点与技术指标包括低氰高纯金电镀和硬金电镀工艺:低氰高纯金电镀:弱酸性软金电镀工艺,可作为高档豪华饰品之装饰表层,也适合应用于电子工业中要求的高质量金镀层。在光亮的镍或钯或锡铜合金底层上,可电镀获得柠檬黄光亮纯金镀层。金纯度高于99.97%,显微硬度(努普硬度)H90。镀液稳定、调节方便。电镀操作简单、维护方便。硬金电镀工艺:用本工艺获得的硬金镀层,Au含量≥99.8%,维氏硬度Hv≥149。镀层结晶细致,外观平整,具有优越的导电性,耐磨性和耐蚀性,电镀速度可高达~0.5μm/min,特别适用于在镍(须先闪镀金)和银上电镀厚度≥10μm的功能性镀层或电铸。二、技术成熟程度可实际应用。三、应用领域及市场前景特适用于电子工业,也可用于高挡饰品的装饰。四、投产条件和预期经济效益必须具有普通的电镀生产线.经济效益高。五、合作方式负责生产指导。销售溶液或转让技术,转让费面议。
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