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找技术 >一种双层介质无胶挠性覆铜板2
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
本发明提供一种双层介质无胶挠性覆铜板,由平行设置的第一铜箔、第二铜箔以及第一铜箔与第二铜箔之间的绝缘层构成,所述的绝缘层包括热塑性聚酰亚胺层和聚酰亚胺结构膜层。该种挠性覆铜板结构降低了厚度,节约了材料,减少了制作工艺的同时,保证了覆铜板的尺寸稳定性及下游加工时印刷电路板的尺寸安定性,综合性能优异,更薄,能够实现薄型化电子产品的需要。
环氧树脂覆铜板材料的制备及性能研究
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
环氧树脂覆铜板材料的制备及性能研究 本项目旨在实现功能填料在聚合物基体中的均匀分散,使产品综合性能提升,同时优化生产工艺实现规模化生产。 (1)制备具有高分散性的氮系阻燃填料,可均匀分散在环氧树脂基体中,成本降低 20%,阻燃性能达到 UL94V -1 级(1.6 mm), 材料综合性能提升,制备出可用于刚性覆铜板生产的耐热改性环氧树脂,其综合性能较使用传统商业化阻燃剂有明显提高; (2) 通过微型燃烧量热仪、热失重-红外联用分析等手段对阻燃填料降低环氧树脂热释放速率的作用机理以及环氧树脂的热分解过程进行分析,为制备具有优良阻燃性能的覆铜板用环氧树脂复合材料提供实验数据和理论依据; (3)优化产品生产工艺,解决工业化应用相关问题,产品实现工业化。
低介电高阻燃热固性树脂的研制及其在覆铜板领域的应用
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
覆铜板领域采用的无卤阻燃树脂可以分为两大类,一是双氰胺固化含磷环氧树脂体系,二是苯并噁嗪树脂、环氧树脂、酚醛树脂组成的三元树脂体系。覆铜板性能的优劣主要源自于覆铜板用树脂的配方及性能,高分子科学飞速发展使课题组有可能对含苯并噁嗪树脂的三元树脂体系配方设计之初就在性能、相容性等方面同步进行考虑,使各组分相容性更加协调、性能更加均衡、优异。相比而言,苯并噁嗪树脂、环氧树脂及酚醛树脂组成的三元复合树脂体系,由于具有优异的耐热性、吸湿性能、介电性能、尺寸稳定性,使之在覆铜板领域具有更大的应用潜力。尤其值得注意的是,苯并噁嗪树脂具有很好的分子可设计性。在苯并噁嗪分子结构中引入非极性或结构规整的基因,都有利于降低苯并噁嗪树脂的介电常数和介电损耗,从而得到优异的电学性能,使其在覆铜板领域的应用极具潜力。
JXJ-1000型覆铜板自动锯铣机
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应用行业:制造业
技术简介
该设备由主机、辅机及液压、气动、电控、除尘、润滑等系统组成,具有自动理料、定、压紧、自动处理收集边料、收尘等功能。设备整体布局合理,结构紧凑,性能可靠,居国内领先地位。其工效比手工剪板机大为提高,产品合格率大为提高。加工尺寸范围:1020×1020,1020×1220。加工数量:≥15张/次,周期120秒,130秒。加工精度:平行度:≤1mm;直线度:≤1mm;对角线:≤2。
复合基材覆铜板(CEM-1、CEM-3)
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应用行业:制造业
技术简介
(1)利用玻璃布纤维布的优良力学性能和玻璃纤维纸、木质纤维纸所具有的优良冲孔加工性能相结合,赋予产品优异的综合性能。(2)产品结构采用“夹芯”对称结构,解决不同增强材料由于物性、力学性能差异,容易产生内应力,导致扭曲变形。主要内容:(1)项目的高科学技术领域:电子材料。(2)高品质覆铜板是电子制造业中不可缺少的重要硬件基础材料,利兴电子有限公司通过技术创新,开发已符合美国IPC(美国电子电路和封装协会)标准要求的复合基材覆铜板CEM-1、CEM-3,广泛应用于高档家电、电脑及通信设备。推广应用的范围:CEM-1板主要用于有高频性能要求的PC显示器、电视机的调谐器、电源开关、装有较重元器件的电源、超声波用机、电脑的电源和键盘的PCB上;也用于电视机、显示器、录像机的主机板上;用于收音机、电子设备和仪器的PCB上。
阻燃无卤无磷树脂组合物及其用途和用于半固化片、层压板、覆铜板的制备方法
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应用行业:制造业
技术简介
本发明公开了一种阻燃无卤无磷树脂组合物,其特征是:由树脂物、无机填料、固化促进剂和溶剂混合组成。 树脂物:无机填料:固化促进剂:溶剂的重量比为100:5~50:0.01~1:35~93。 树脂物由无卤无磷苯并噁嗪树脂、无卤无磷环氧树脂、无卤无磷有机硅树脂和固化剂混合组成,无卤无磷苯并噁嗪树脂:无卤无磷环氧树脂:无卤无磷有机硅树脂:固化剂的重量比为100:20~60:20~60:10~40。 无卤无磷苯并噁嗪树脂由重量百分比含量为60%~100%的三聚氰胺型苯并噁嗪树脂与0~40%的其它类型无卤无磷苯并噁嗪树脂混合组成。 本发明阻燃无卤无磷树脂组合物用于制备高频用半固化片、层压板及覆铜板,实用性强。
一种超薄覆铜板用布成型设备
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应用行业:制造业
技术简介
玻璃布主要用于生产各种电绝缘层压板、印刷线路板、各种车辆车体、贮罐、船艇、模具等。 覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。 在现有玻璃布成型设备冷却效果差,易变形,且冷却水采用单循环方式,水资源浪费严重。 一种超薄覆铜板用布成型设备成果解决了以上一些技术问题。 其主要技术是:水泵装配在水箱内部,回水管上端安装在冷却辊右端面,进水管上端安装在冷却辊左端面,进水管下端穿过水箱左端面,并连接吸水泵,该设计避免玻璃布在收卷时出现变形的情况,连接管右端穿过降温左端面,并连接螺旋管下端,螺旋管设置在降温箱内部,且螺旋管上端连接回水管下端,制冷片装配在降温箱内部右端面。 该项专利成果冷却效果好,节约水资源,稳定性好,可靠性高,经我公司应用,安全稳定。
一种双层介质无胶挠性覆铜板的制备方法
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应用行业:制造业
技术简介
本发明提供一种双层介质无胶挠性覆铜板制备方法:先将预制好的聚酰胺酸溶液涂布在第一铜箔上亚胺化后得单层介质单面板;然后再将预制好的热塑性聚酰亚胺溶液涂布于层介质单面板聚酰亚胺结构膜层的表面,亚胺化得到双层介质单面板,然后将双层介质单面板与第二铜箔经温度为120-220℃辊轮辊压复合,从而得到双层介质无胶挠性覆铜板; 或是分别在第一铜箔和第二铜箔表面涂布预制好的聚酰胺酸溶液和热塑性聚酰胺酸,然后放入烘箱烘干后二个单层介质单面板,最后将两个单层介质单面板经温度为120-220℃辊轮辊压复合,从而得到双层介质无胶挠性覆铜板。 本发明制备方法制备工艺简单,复合温度低,能有效减少能耗,提高覆铜板的生产效率。
高频高速覆铜板制作方法及覆铜板
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应用行业:制造业
技术简介
本发明提供了一种高频高速覆铜板的制作方法,将低分子量聚苯醚与对酚A型氰酸酯树脂进行共混性改,制备得到改良后的PPO/CE树脂与填料、阻燃剂等按照一定的比例加工混合而成,配置成生产高频高速覆铜板的专用胶水。 在对增强材料进行预处理,然后将其制备成半固化片,制备好半固化片交错堆叠,与一种高频超低轮廓度电解铜箔组装后,在热机中加热成型。
高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板
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应用行业:制造业
技术简介
高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板由高耐折性铜箔、高尺寸稳定性的聚酰亚胺薄膜和高性能胶粘剂组成,铜箔和聚酰亚胺薄膜可从市场上购买,胶粘剂则由FCCL生产厂家自行配制,胶粘剂配方是高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的关键技术,也是各家FCCL生产厂的技术秘密,因此该项目的技术关键在于解决高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的性能达到IPC-4204标准的同时,如何提高胶粘剂的耐热性、阻燃性、耐挠曲性和耐离子迁移性等,为此,该项目在以下三个方面进行了创新突破:(1)该项目研制的胶粘剂是以溴化环氧树脂和联苯型环氧树脂为主体树脂的环氧树脂组合物,溴化环氧树脂和联苯型环氧树脂的按一定比例混合使用,能使胶粘剂具有优秀的耐热性和阻燃性。(2)研制的胶粘剂采用了两种不同分子量的固体端羧基丁腈橡胶(CTBN),其中一种为柔韧性更好的低离子含量固体CTBN,一种是粘接性较好的普通固体CTBN,二者按一定比例合用可改善胶粘剂的柔韧性、成膜性、粘接性和耐离子迁移性。(3)在含溴胶粘剂体系中引入一种磷腈化合物来改善胶粘剂的柔软性和阻燃性。经广东省科技情报研究所进行国内外查新:未见到国内外有与该委托项目的技术特点相同的“高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板”的文献、专利和成果报道。在胶粘剂配方、产品制造技术及性能测试方面,该项目已申请中国发明专利2件、获得授权实用新型专利2件。
找到21项技术成果数据。
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本发明提供一种双层介质无胶挠性覆铜板,由平行设置的第一铜箔、第二铜箔以及第一铜箔与第二铜箔之间的绝缘层构成,所述的绝缘层包括热塑性聚酰亚胺层和聚酰亚胺结构膜层。该种挠性覆铜板结构降低了厚度,节约了材料,减少了制作工艺的同时,保证了覆铜板的尺寸稳定性及下游加工时印刷电路板的尺寸安定性,综合性能优异,更薄,能够实现薄型化电子产品的需要。
环氧树脂覆铜板材料的制备及性能研究
成熟度:正在研发
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技术简介
环氧树脂覆铜板材料的制备及性能研究 本项目旨在实现功能填料在聚合物基体中的均匀分散,使产品综合性能提升,同时优化生产工艺实现规模化生产。 (1)制备具有高分散性的氮系阻燃填料,可均匀分散在环氧树脂基体中,成本降低 20%,阻燃性能达到 UL94V -1 级(1.6 mm), 材料综合性能提升,制备出可用于刚性覆铜板生产的耐热改性环氧树脂,其综合性能较使用传统商业化阻燃剂有明显提高; (2) 通过微型燃烧量热仪、热失重-红外联用分析等手段对阻燃填料降低环氧树脂热释放速率的作用机理以及环氧树脂的热分解过程进行分析,为制备具有优良阻燃性能的覆铜板用环氧树脂复合材料提供实验数据和理论依据; (3)优化产品生产工艺,解决工业化应用相关问题,产品实现工业化。
低介电高阻燃热固性树脂的研制及其在覆铜板领域的应用
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技术简介
覆铜板领域采用的无卤阻燃树脂可以分为两大类,一是双氰胺固化含磷环氧树脂体系,二是苯并噁嗪树脂、环氧树脂、酚醛树脂组成的三元树脂体系。覆铜板性能的优劣主要源自于覆铜板用树脂的配方及性能,高分子科学飞速发展使课题组有可能对含苯并噁嗪树脂的三元树脂体系配方设计之初就在性能、相容性等方面同步进行考虑,使各组分相容性更加协调、性能更加均衡、优异。相比而言,苯并噁嗪树脂、环氧树脂及酚醛树脂组成的三元复合树脂体系,由于具有优异的耐热性、吸湿性能、介电性能、尺寸稳定性,使之在覆铜板领域具有更大的应用潜力。尤其值得注意的是,苯并噁嗪树脂具有很好的分子可设计性。在苯并噁嗪分子结构中引入非极性或结构规整的基因,都有利于降低苯并噁嗪树脂的介电常数和介电损耗,从而得到优异的电学性能,使其在覆铜板领域的应用极具潜力。
JXJ-1000型覆铜板自动锯铣机
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该设备由主机、辅机及液压、气动、电控、除尘、润滑等系统组成,具有自动理料、定、压紧、自动处理收集边料、收尘等功能。设备整体布局合理,结构紧凑,性能可靠,居国内领先地位。其工效比手工剪板机大为提高,产品合格率大为提高。加工尺寸范围:1020×1020,1020×1220。加工数量:≥15张/次,周期120秒,130秒。加工精度:平行度:≤1mm;直线度:≤1mm;对角线:≤2。
复合基材覆铜板(CEM-1、CEM-3)
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(1)利用玻璃布纤维布的优良力学性能和玻璃纤维纸、木质纤维纸所具有的优良冲孔加工性能相结合,赋予产品优异的综合性能。(2)产品结构采用“夹芯”对称结构,解决不同增强材料由于物性、力学性能差异,容易产生内应力,导致扭曲变形。主要内容:(1)项目的高科学技术领域:电子材料。(2)高品质覆铜板是电子制造业中不可缺少的重要硬件基础材料,利兴电子有限公司通过技术创新,开发已符合美国IPC(美国电子电路和封装协会)标准要求的复合基材覆铜板CEM-1、CEM-3,广泛应用于高档家电、电脑及通信设备。推广应用的范围:CEM-1板主要用于有高频性能要求的PC显示器、电视机的调谐器、电源开关、装有较重元器件的电源、超声波用机、电脑的电源和键盘的PCB上;也用于电视机、显示器、录像机的主机板上;用于收音机、电子设备和仪器的PCB上。
阻燃无卤无磷树脂组合物及其用途和用于半固化片、层压板、覆铜板的制备方法
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本发明公开了一种阻燃无卤无磷树脂组合物,其特征是:由树脂物、无机填料、固化促进剂和溶剂混合组成。 树脂物:无机填料:固化促进剂:溶剂的重量比为100:5~50:0.01~1:35~93。 树脂物由无卤无磷苯并噁嗪树脂、无卤无磷环氧树脂、无卤无磷有机硅树脂和固化剂混合组成,无卤无磷苯并噁嗪树脂:无卤无磷环氧树脂:无卤无磷有机硅树脂:固化剂的重量比为100:20~60:20~60:10~40。 无卤无磷苯并噁嗪树脂由重量百分比含量为60%~100%的三聚氰胺型苯并噁嗪树脂与0~40%的其它类型无卤无磷苯并噁嗪树脂混合组成。 本发明阻燃无卤无磷树脂组合物用于制备高频用半固化片、层压板及覆铜板,实用性强。
一种超薄覆铜板用布成型设备
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玻璃布主要用于生产各种电绝缘层压板、印刷线路板、各种车辆车体、贮罐、船艇、模具等。 覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。 在现有玻璃布成型设备冷却效果差,易变形,且冷却水采用单循环方式,水资源浪费严重。 一种超薄覆铜板用布成型设备成果解决了以上一些技术问题。 其主要技术是:水泵装配在水箱内部,回水管上端安装在冷却辊右端面,进水管上端安装在冷却辊左端面,进水管下端穿过水箱左端面,并连接吸水泵,该设计避免玻璃布在收卷时出现变形的情况,连接管右端穿过降温左端面,并连接螺旋管下端,螺旋管设置在降温箱内部,且螺旋管上端连接回水管下端,制冷片装配在降温箱内部右端面。 该项专利成果冷却效果好,节约水资源,稳定性好,可靠性高,经我公司应用,安全稳定。
一种双层介质无胶挠性覆铜板的制备方法
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本发明提供一种双层介质无胶挠性覆铜板制备方法:先将预制好的聚酰胺酸溶液涂布在第一铜箔上亚胺化后得单层介质单面板;然后再将预制好的热塑性聚酰亚胺溶液涂布于层介质单面板聚酰亚胺结构膜层的表面,亚胺化得到双层介质单面板,然后将双层介质单面板与第二铜箔经温度为120-220℃辊轮辊压复合,从而得到双层介质无胶挠性覆铜板; 或是分别在第一铜箔和第二铜箔表面涂布预制好的聚酰胺酸溶液和热塑性聚酰胺酸,然后放入烘箱烘干后二个单层介质单面板,最后将两个单层介质单面板经温度为120-220℃辊轮辊压复合,从而得到双层介质无胶挠性覆铜板。 本发明制备方法制备工艺简单,复合温度低,能有效减少能耗,提高覆铜板的生产效率。
高频高速覆铜板制作方法及覆铜板
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本发明提供了一种高频高速覆铜板的制作方法,将低分子量聚苯醚与对酚A型氰酸酯树脂进行共混性改,制备得到改良后的PPO/CE树脂与填料、阻燃剂等按照一定的比例加工混合而成,配置成生产高频高速覆铜板的专用胶水。 在对增强材料进行预处理,然后将其制备成半固化片,制备好半固化片交错堆叠,与一种高频超低轮廓度电解铜箔组装后,在热机中加热成型。
高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板
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高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板由高耐折性铜箔、高尺寸稳定性的聚酰亚胺薄膜和高性能胶粘剂组成,铜箔和聚酰亚胺薄膜可从市场上购买,胶粘剂则由FCCL生产厂家自行配制,胶粘剂配方是高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的关键技术,也是各家FCCL生产厂的技术秘密,因此该项目的技术关键在于解决高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的性能达到IPC-4204标准的同时,如何提高胶粘剂的耐热性、阻燃性、耐挠曲性和耐离子迁移性等,为此,该项目在以下三个方面进行了创新突破:(1)该项目研制的胶粘剂是以溴化环氧树脂和联苯型环氧树脂为主体树脂的环氧树脂组合物,溴化环氧树脂和联苯型环氧树脂的按一定比例混合使用,能使胶粘剂具有优秀的耐热性和阻燃性。(2)研制的胶粘剂采用了两种不同分子量的固体端羧基丁腈橡胶(CTBN),其中一种为柔韧性更好的低离子含量固体CTBN,一种是粘接性较好的普通固体CTBN,二者按一定比例合用可改善胶粘剂的柔韧性、成膜性、粘接性和耐离子迁移性。(3)在含溴胶粘剂体系中引入一种磷腈化合物来改善胶粘剂的柔软性和阻燃性。经广东省科技情报研究所进行国内外查新:未见到国内外有与该委托项目的技术特点相同的“高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板”的文献、专利和成果报道。在胶粘剂配方、产品制造技术及性能测试方面,该项目已申请中国发明专利2件、获得授权实用新型专利2件。
找到21项技术成果数据。
找技术 >一种双层介质无胶挠性覆铜板2
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应用行业:制造业
技术简介
本发明提供一种双层介质无胶挠性覆铜板,由平行设置的第一铜箔、第二铜箔以及第一铜箔与第二铜箔之间的绝缘层构成,所述的绝缘层包括热塑性聚酰亚胺层和聚酰亚胺结构膜层。该种挠性覆铜板结构降低了厚度,节约了材料,减少了制作工艺的同时,保证了覆铜板的尺寸稳定性及下游加工时印刷电路板的尺寸安定性,综合性能优异,更薄,能够实现薄型化电子产品的需要。
环氧树脂覆铜板材料的制备及性能研究
成熟度:正在研发
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环氧树脂覆铜板材料的制备及性能研究 本项目旨在实现功能填料在聚合物基体中的均匀分散,使产品综合性能提升,同时优化生产工艺实现规模化生产。 (1)制备具有高分散性的氮系阻燃填料,可均匀分散在环氧树脂基体中,成本降低 20%,阻燃性能达到 UL94V -1 级(1.6 mm), 材料综合性能提升,制备出可用于刚性覆铜板生产的耐热改性环氧树脂,其综合性能较使用传统商业化阻燃剂有明显提高; (2) 通过微型燃烧量热仪、热失重-红外联用分析等手段对阻燃填料降低环氧树脂热释放速率的作用机理以及环氧树脂的热分解过程进行分析,为制备具有优良阻燃性能的覆铜板用环氧树脂复合材料提供实验数据和理论依据; (3)优化产品生产工艺,解决工业化应用相关问题,产品实现工业化。
低介电高阻燃热固性树脂的研制及其在覆铜板领域的应用
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覆铜板领域采用的无卤阻燃树脂可以分为两大类,一是双氰胺固化含磷环氧树脂体系,二是苯并噁嗪树脂、环氧树脂、酚醛树脂组成的三元树脂体系。覆铜板性能的优劣主要源自于覆铜板用树脂的配方及性能,高分子科学飞速发展使课题组有可能对含苯并噁嗪树脂的三元树脂体系配方设计之初就在性能、相容性等方面同步进行考虑,使各组分相容性更加协调、性能更加均衡、优异。相比而言,苯并噁嗪树脂、环氧树脂及酚醛树脂组成的三元复合树脂体系,由于具有优异的耐热性、吸湿性能、介电性能、尺寸稳定性,使之在覆铜板领域具有更大的应用潜力。尤其值得注意的是,苯并噁嗪树脂具有很好的分子可设计性。在苯并噁嗪分子结构中引入非极性或结构规整的基因,都有利于降低苯并噁嗪树脂的介电常数和介电损耗,从而得到优异的电学性能,使其在覆铜板领域的应用极具潜力。
JXJ-1000型覆铜板自动锯铣机
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该设备由主机、辅机及液压、气动、电控、除尘、润滑等系统组成,具有自动理料、定、压紧、自动处理收集边料、收尘等功能。设备整体布局合理,结构紧凑,性能可靠,居国内领先地位。其工效比手工剪板机大为提高,产品合格率大为提高。加工尺寸范围:1020×1020,1020×1220。加工数量:≥15张/次,周期120秒,130秒。加工精度:平行度:≤1mm;直线度:≤1mm;对角线:≤2。
复合基材覆铜板(CEM-1、CEM-3)
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技术简介
(1)利用玻璃布纤维布的优良力学性能和玻璃纤维纸、木质纤维纸所具有的优良冲孔加工性能相结合,赋予产品优异的综合性能。(2)产品结构采用“夹芯”对称结构,解决不同增强材料由于物性、力学性能差异,容易产生内应力,导致扭曲变形。主要内容:(1)项目的高科学技术领域:电子材料。(2)高品质覆铜板是电子制造业中不可缺少的重要硬件基础材料,利兴电子有限公司通过技术创新,开发已符合美国IPC(美国电子电路和封装协会)标准要求的复合基材覆铜板CEM-1、CEM-3,广泛应用于高档家电、电脑及通信设备。推广应用的范围:CEM-1板主要用于有高频性能要求的PC显示器、电视机的调谐器、电源开关、装有较重元器件的电源、超声波用机、电脑的电源和键盘的PCB上;也用于电视机、显示器、录像机的主机板上;用于收音机、电子设备和仪器的PCB上。
阻燃无卤无磷树脂组合物及其用途和用于半固化片、层压板、覆铜板的制备方法
成熟度:-
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技术简介
本发明公开了一种阻燃无卤无磷树脂组合物,其特征是:由树脂物、无机填料、固化促进剂和溶剂混合组成。 树脂物:无机填料:固化促进剂:溶剂的重量比为100:5~50:0.01~1:35~93。 树脂物由无卤无磷苯并噁嗪树脂、无卤无磷环氧树脂、无卤无磷有机硅树脂和固化剂混合组成,无卤无磷苯并噁嗪树脂:无卤无磷环氧树脂:无卤无磷有机硅树脂:固化剂的重量比为100:20~60:20~60:10~40。 无卤无磷苯并噁嗪树脂由重量百分比含量为60%~100%的三聚氰胺型苯并噁嗪树脂与0~40%的其它类型无卤无磷苯并噁嗪树脂混合组成。 本发明阻燃无卤无磷树脂组合物用于制备高频用半固化片、层压板及覆铜板,实用性强。
一种超薄覆铜板用布成型设备
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应用行业:制造业
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玻璃布主要用于生产各种电绝缘层压板、印刷线路板、各种车辆车体、贮罐、船艇、模具等。 覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。 在现有玻璃布成型设备冷却效果差,易变形,且冷却水采用单循环方式,水资源浪费严重。 一种超薄覆铜板用布成型设备成果解决了以上一些技术问题。 其主要技术是:水泵装配在水箱内部,回水管上端安装在冷却辊右端面,进水管上端安装在冷却辊左端面,进水管下端穿过水箱左端面,并连接吸水泵,该设计避免玻璃布在收卷时出现变形的情况,连接管右端穿过降温左端面,并连接螺旋管下端,螺旋管设置在降温箱内部,且螺旋管上端连接回水管下端,制冷片装配在降温箱内部右端面。 该项专利成果冷却效果好,节约水资源,稳定性好,可靠性高,经我公司应用,安全稳定。
一种双层介质无胶挠性覆铜板的制备方法
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本发明提供一种双层介质无胶挠性覆铜板制备方法:先将预制好的聚酰胺酸溶液涂布在第一铜箔上亚胺化后得单层介质单面板;然后再将预制好的热塑性聚酰亚胺溶液涂布于层介质单面板聚酰亚胺结构膜层的表面,亚胺化得到双层介质单面板,然后将双层介质单面板与第二铜箔经温度为120-220℃辊轮辊压复合,从而得到双层介质无胶挠性覆铜板; 或是分别在第一铜箔和第二铜箔表面涂布预制好的聚酰胺酸溶液和热塑性聚酰胺酸,然后放入烘箱烘干后二个单层介质单面板,最后将两个单层介质单面板经温度为120-220℃辊轮辊压复合,从而得到双层介质无胶挠性覆铜板。 本发明制备方法制备工艺简单,复合温度低,能有效减少能耗,提高覆铜板的生产效率。
高频高速覆铜板制作方法及覆铜板
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
本发明提供了一种高频高速覆铜板的制作方法,将低分子量聚苯醚与对酚A型氰酸酯树脂进行共混性改,制备得到改良后的PPO/CE树脂与填料、阻燃剂等按照一定的比例加工混合而成,配置成生产高频高速覆铜板的专用胶水。 在对增强材料进行预处理,然后将其制备成半固化片,制备好半固化片交错堆叠,与一种高频超低轮廓度电解铜箔组装后,在热机中加热成型。
高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板由高耐折性铜箔、高尺寸稳定性的聚酰亚胺薄膜和高性能胶粘剂组成,铜箔和聚酰亚胺薄膜可从市场上购买,胶粘剂则由FCCL生产厂家自行配制,胶粘剂配方是高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的关键技术,也是各家FCCL生产厂的技术秘密,因此该项目的技术关键在于解决高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的性能达到IPC-4204标准的同时,如何提高胶粘剂的耐热性、阻燃性、耐挠曲性和耐离子迁移性等,为此,该项目在以下三个方面进行了创新突破:(1)该项目研制的胶粘剂是以溴化环氧树脂和联苯型环氧树脂为主体树脂的环氧树脂组合物,溴化环氧树脂和联苯型环氧树脂的按一定比例混合使用,能使胶粘剂具有优秀的耐热性和阻燃性。(2)研制的胶粘剂采用了两种不同分子量的固体端羧基丁腈橡胶(CTBN),其中一种为柔韧性更好的低离子含量固体CTBN,一种是粘接性较好的普通固体CTBN,二者按一定比例合用可改善胶粘剂的柔韧性、成膜性、粘接性和耐离子迁移性。(3)在含溴胶粘剂体系中引入一种磷腈化合物来改善胶粘剂的柔软性和阻燃性。经广东省科技情报研究所进行国内外查新:未见到国内外有与该委托项目的技术特点相同的“高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板”的文献、专利和成果报道。在胶粘剂配方、产品制造技术及性能测试方面,该项目已申请中国发明专利2件、获得授权实用新型专利2件。
找到21项技术成果数据。
找技术 >一种双层介质无胶挠性覆铜板2
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
本发明提供一种双层介质无胶挠性覆铜板,由平行设置的第一铜箔、第二铜箔以及第一铜箔与第二铜箔之间的绝缘层构成,所述的绝缘层包括热塑性聚酰亚胺层和聚酰亚胺结构膜层。该种挠性覆铜板结构降低了厚度,节约了材料,减少了制作工艺的同时,保证了覆铜板的尺寸稳定性及下游加工时印刷电路板的尺寸安定性,综合性能优异,更薄,能够实现薄型化电子产品的需要。
环氧树脂覆铜板材料的制备及性能研究
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
环氧树脂覆铜板材料的制备及性能研究 本项目旨在实现功能填料在聚合物基体中的均匀分散,使产品综合性能提升,同时优化生产工艺实现规模化生产。 (1)制备具有高分散性的氮系阻燃填料,可均匀分散在环氧树脂基体中,成本降低 20%,阻燃性能达到 UL94V -1 级(1.6 mm), 材料综合性能提升,制备出可用于刚性覆铜板生产的耐热改性环氧树脂,其综合性能较使用传统商业化阻燃剂有明显提高; (2) 通过微型燃烧量热仪、热失重-红外联用分析等手段对阻燃填料降低环氧树脂热释放速率的作用机理以及环氧树脂的热分解过程进行分析,为制备具有优良阻燃性能的覆铜板用环氧树脂复合材料提供实验数据和理论依据; (3)优化产品生产工艺,解决工业化应用相关问题,产品实现工业化。
低介电高阻燃热固性树脂的研制及其在覆铜板领域的应用
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
覆铜板领域采用的无卤阻燃树脂可以分为两大类,一是双氰胺固化含磷环氧树脂体系,二是苯并噁嗪树脂、环氧树脂、酚醛树脂组成的三元树脂体系。覆铜板性能的优劣主要源自于覆铜板用树脂的配方及性能,高分子科学飞速发展使课题组有可能对含苯并噁嗪树脂的三元树脂体系配方设计之初就在性能、相容性等方面同步进行考虑,使各组分相容性更加协调、性能更加均衡、优异。相比而言,苯并噁嗪树脂、环氧树脂及酚醛树脂组成的三元复合树脂体系,由于具有优异的耐热性、吸湿性能、介电性能、尺寸稳定性,使之在覆铜板领域具有更大的应用潜力。尤其值得注意的是,苯并噁嗪树脂具有很好的分子可设计性。在苯并噁嗪分子结构中引入非极性或结构规整的基因,都有利于降低苯并噁嗪树脂的介电常数和介电损耗,从而得到优异的电学性能,使其在覆铜板领域的应用极具潜力。
JXJ-1000型覆铜板自动锯铣机
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
该设备由主机、辅机及液压、气动、电控、除尘、润滑等系统组成,具有自动理料、定、压紧、自动处理收集边料、收尘等功能。设备整体布局合理,结构紧凑,性能可靠,居国内领先地位。其工效比手工剪板机大为提高,产品合格率大为提高。加工尺寸范围:1020×1020,1020×1220。加工数量:≥15张/次,周期120秒,130秒。加工精度:平行度:≤1mm;直线度:≤1mm;对角线:≤2。
复合基材覆铜板(CEM-1、CEM-3)
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
(1)利用玻璃布纤维布的优良力学性能和玻璃纤维纸、木质纤维纸所具有的优良冲孔加工性能相结合,赋予产品优异的综合性能。(2)产品结构采用“夹芯”对称结构,解决不同增强材料由于物性、力学性能差异,容易产生内应力,导致扭曲变形。主要内容:(1)项目的高科学技术领域:电子材料。(2)高品质覆铜板是电子制造业中不可缺少的重要硬件基础材料,利兴电子有限公司通过技术创新,开发已符合美国IPC(美国电子电路和封装协会)标准要求的复合基材覆铜板CEM-1、CEM-3,广泛应用于高档家电、电脑及通信设备。推广应用的范围:CEM-1板主要用于有高频性能要求的PC显示器、电视机的调谐器、电源开关、装有较重元器件的电源、超声波用机、电脑的电源和键盘的PCB上;也用于电视机、显示器、录像机的主机板上;用于收音机、电子设备和仪器的PCB上。
阻燃无卤无磷树脂组合物及其用途和用于半固化片、层压板、覆铜板的制备方法
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
本发明公开了一种阻燃无卤无磷树脂组合物,其特征是:由树脂物、无机填料、固化促进剂和溶剂混合组成。 树脂物:无机填料:固化促进剂:溶剂的重量比为100:5~50:0.01~1:35~93。 树脂物由无卤无磷苯并噁嗪树脂、无卤无磷环氧树脂、无卤无磷有机硅树脂和固化剂混合组成,无卤无磷苯并噁嗪树脂:无卤无磷环氧树脂:无卤无磷有机硅树脂:固化剂的重量比为100:20~60:20~60:10~40。 无卤无磷苯并噁嗪树脂由重量百分比含量为60%~100%的三聚氰胺型苯并噁嗪树脂与0~40%的其它类型无卤无磷苯并噁嗪树脂混合组成。 本发明阻燃无卤无磷树脂组合物用于制备高频用半固化片、层压板及覆铜板,实用性强。
一种超薄覆铜板用布成型设备
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
玻璃布主要用于生产各种电绝缘层压板、印刷线路板、各种车辆车体、贮罐、船艇、模具等。 覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。 在现有玻璃布成型设备冷却效果差,易变形,且冷却水采用单循环方式,水资源浪费严重。 一种超薄覆铜板用布成型设备成果解决了以上一些技术问题。 其主要技术是:水泵装配在水箱内部,回水管上端安装在冷却辊右端面,进水管上端安装在冷却辊左端面,进水管下端穿过水箱左端面,并连接吸水泵,该设计避免玻璃布在收卷时出现变形的情况,连接管右端穿过降温左端面,并连接螺旋管下端,螺旋管设置在降温箱内部,且螺旋管上端连接回水管下端,制冷片装配在降温箱内部右端面。 该项专利成果冷却效果好,节约水资源,稳定性好,可靠性高,经我公司应用,安全稳定。
一种双层介质无胶挠性覆铜板的制备方法
成熟度:-
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应用行业:制造业
技术简介
本发明提供一种双层介质无胶挠性覆铜板制备方法:先将预制好的聚酰胺酸溶液涂布在第一铜箔上亚胺化后得单层介质单面板;然后再将预制好的热塑性聚酰亚胺溶液涂布于层介质单面板聚酰亚胺结构膜层的表面,亚胺化得到双层介质单面板,然后将双层介质单面板与第二铜箔经温度为120-220℃辊轮辊压复合,从而得到双层介质无胶挠性覆铜板; 或是分别在第一铜箔和第二铜箔表面涂布预制好的聚酰胺酸溶液和热塑性聚酰胺酸,然后放入烘箱烘干后二个单层介质单面板,最后将两个单层介质单面板经温度为120-220℃辊轮辊压复合,从而得到双层介质无胶挠性覆铜板。 本发明制备方法制备工艺简单,复合温度低,能有效减少能耗,提高覆铜板的生产效率。
高频高速覆铜板制作方法及覆铜板
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
本发明提供了一种高频高速覆铜板的制作方法,将低分子量聚苯醚与对酚A型氰酸酯树脂进行共混性改,制备得到改良后的PPO/CE树脂与填料、阻燃剂等按照一定的比例加工混合而成,配置成生产高频高速覆铜板的专用胶水。 在对增强材料进行预处理,然后将其制备成半固化片,制备好半固化片交错堆叠,与一种高频超低轮廓度电解铜箔组装后,在热机中加热成型。
高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板
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高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板由高耐折性铜箔、高尺寸稳定性的聚酰亚胺薄膜和高性能胶粘剂组成,铜箔和聚酰亚胺薄膜可从市场上购买,胶粘剂则由FCCL生产厂家自行配制,胶粘剂配方是高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的关键技术,也是各家FCCL生产厂的技术秘密,因此该项目的技术关键在于解决高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的性能达到IPC-4204标准的同时,如何提高胶粘剂的耐热性、阻燃性、耐挠曲性和耐离子迁移性等,为此,该项目在以下三个方面进行了创新突破:(1)该项目研制的胶粘剂是以溴化环氧树脂和联苯型环氧树脂为主体树脂的环氧树脂组合物,溴化环氧树脂和联苯型环氧树脂的按一定比例混合使用,能使胶粘剂具有优秀的耐热性和阻燃性。(2)研制的胶粘剂采用了两种不同分子量的固体端羧基丁腈橡胶(CTBN),其中一种为柔韧性更好的低离子含量固体CTBN,一种是粘接性较好的普通固体CTBN,二者按一定比例合用可改善胶粘剂的柔韧性、成膜性、粘接性和耐离子迁移性。(3)在含溴胶粘剂体系中引入一种磷腈化合物来改善胶粘剂的柔软性和阻燃性。经广东省科技情报研究所进行国内外查新:未见到国内外有与该委托项目的技术特点相同的“高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板”的文献、专利和成果报道。在胶粘剂配方、产品制造技术及性能测试方面,该项目已申请中国发明专利2件、获得授权实用新型专利2件。
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本发明提供一种双层介质无胶挠性覆铜板,由平行设置的第一铜箔、第二铜箔以及第一铜箔与第二铜箔之间的绝缘层构成,所述的绝缘层包括热塑性聚酰亚胺层和聚酰亚胺结构膜层。该种挠性覆铜板结构降低了厚度,节约了材料,减少了制作工艺的同时,保证了覆铜板的尺寸稳定性及下游加工时印刷电路板的尺寸安定性,综合性能优异,更薄,能够实现薄型化电子产品的需要。
环氧树脂覆铜板材料的制备及性能研究
成熟度:正在研发
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环氧树脂覆铜板材料的制备及性能研究 本项目旨在实现功能填料在聚合物基体中的均匀分散,使产品综合性能提升,同时优化生产工艺实现规模化生产。 (1)制备具有高分散性的氮系阻燃填料,可均匀分散在环氧树脂基体中,成本降低 20%,阻燃性能达到 UL94V -1 级(1.6 mm), 材料综合性能提升,制备出可用于刚性覆铜板生产的耐热改性环氧树脂,其综合性能较使用传统商业化阻燃剂有明显提高; (2) 通过微型燃烧量热仪、热失重-红外联用分析等手段对阻燃填料降低环氧树脂热释放速率的作用机理以及环氧树脂的热分解过程进行分析,为制备具有优良阻燃性能的覆铜板用环氧树脂复合材料提供实验数据和理论依据; (3)优化产品生产工艺,解决工业化应用相关问题,产品实现工业化。
低介电高阻燃热固性树脂的研制及其在覆铜板领域的应用
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覆铜板领域采用的无卤阻燃树脂可以分为两大类,一是双氰胺固化含磷环氧树脂体系,二是苯并噁嗪树脂、环氧树脂、酚醛树脂组成的三元树脂体系。覆铜板性能的优劣主要源自于覆铜板用树脂的配方及性能,高分子科学飞速发展使课题组有可能对含苯并噁嗪树脂的三元树脂体系配方设计之初就在性能、相容性等方面同步进行考虑,使各组分相容性更加协调、性能更加均衡、优异。相比而言,苯并噁嗪树脂、环氧树脂及酚醛树脂组成的三元复合树脂体系,由于具有优异的耐热性、吸湿性能、介电性能、尺寸稳定性,使之在覆铜板领域具有更大的应用潜力。尤其值得注意的是,苯并噁嗪树脂具有很好的分子可设计性。在苯并噁嗪分子结构中引入非极性或结构规整的基因,都有利于降低苯并噁嗪树脂的介电常数和介电损耗,从而得到优异的电学性能,使其在覆铜板领域的应用极具潜力。
JXJ-1000型覆铜板自动锯铣机
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该设备由主机、辅机及液压、气动、电控、除尘、润滑等系统组成,具有自动理料、定、压紧、自动处理收集边料、收尘等功能。设备整体布局合理,结构紧凑,性能可靠,居国内领先地位。其工效比手工剪板机大为提高,产品合格率大为提高。加工尺寸范围:1020×1020,1020×1220。加工数量:≥15张/次,周期120秒,130秒。加工精度:平行度:≤1mm;直线度:≤1mm;对角线:≤2。
复合基材覆铜板(CEM-1、CEM-3)
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(1)利用玻璃布纤维布的优良力学性能和玻璃纤维纸、木质纤维纸所具有的优良冲孔加工性能相结合,赋予产品优异的综合性能。(2)产品结构采用“夹芯”对称结构,解决不同增强材料由于物性、力学性能差异,容易产生内应力,导致扭曲变形。主要内容:(1)项目的高科学技术领域:电子材料。(2)高品质覆铜板是电子制造业中不可缺少的重要硬件基础材料,利兴电子有限公司通过技术创新,开发已符合美国IPC(美国电子电路和封装协会)标准要求的复合基材覆铜板CEM-1、CEM-3,广泛应用于高档家电、电脑及通信设备。推广应用的范围:CEM-1板主要用于有高频性能要求的PC显示器、电视机的调谐器、电源开关、装有较重元器件的电源、超声波用机、电脑的电源和键盘的PCB上;也用于电视机、显示器、录像机的主机板上;用于收音机、电子设备和仪器的PCB上。
阻燃无卤无磷树脂组合物及其用途和用于半固化片、层压板、覆铜板的制备方法
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本发明公开了一种阻燃无卤无磷树脂组合物,其特征是:由树脂物、无机填料、固化促进剂和溶剂混合组成。 树脂物:无机填料:固化促进剂:溶剂的重量比为100:5~50:0.01~1:35~93。 树脂物由无卤无磷苯并噁嗪树脂、无卤无磷环氧树脂、无卤无磷有机硅树脂和固化剂混合组成,无卤无磷苯并噁嗪树脂:无卤无磷环氧树脂:无卤无磷有机硅树脂:固化剂的重量比为100:20~60:20~60:10~40。 无卤无磷苯并噁嗪树脂由重量百分比含量为60%~100%的三聚氰胺型苯并噁嗪树脂与0~40%的其它类型无卤无磷苯并噁嗪树脂混合组成。 本发明阻燃无卤无磷树脂组合物用于制备高频用半固化片、层压板及覆铜板,实用性强。
一种超薄覆铜板用布成型设备
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玻璃布主要用于生产各种电绝缘层压板、印刷线路板、各种车辆车体、贮罐、船艇、模具等。 覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。 在现有玻璃布成型设备冷却效果差,易变形,且冷却水采用单循环方式,水资源浪费严重。 一种超薄覆铜板用布成型设备成果解决了以上一些技术问题。 其主要技术是:水泵装配在水箱内部,回水管上端安装在冷却辊右端面,进水管上端安装在冷却辊左端面,进水管下端穿过水箱左端面,并连接吸水泵,该设计避免玻璃布在收卷时出现变形的情况,连接管右端穿过降温左端面,并连接螺旋管下端,螺旋管设置在降温箱内部,且螺旋管上端连接回水管下端,制冷片装配在降温箱内部右端面。 该项专利成果冷却效果好,节约水资源,稳定性好,可靠性高,经我公司应用,安全稳定。
一种双层介质无胶挠性覆铜板的制备方法
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技术简介
本发明提供一种双层介质无胶挠性覆铜板制备方法:先将预制好的聚酰胺酸溶液涂布在第一铜箔上亚胺化后得单层介质单面板;然后再将预制好的热塑性聚酰亚胺溶液涂布于层介质单面板聚酰亚胺结构膜层的表面,亚胺化得到双层介质单面板,然后将双层介质单面板与第二铜箔经温度为120-220℃辊轮辊压复合,从而得到双层介质无胶挠性覆铜板; 或是分别在第一铜箔和第二铜箔表面涂布预制好的聚酰胺酸溶液和热塑性聚酰胺酸,然后放入烘箱烘干后二个单层介质单面板,最后将两个单层介质单面板经温度为120-220℃辊轮辊压复合,从而得到双层介质无胶挠性覆铜板。 本发明制备方法制备工艺简单,复合温度低,能有效减少能耗,提高覆铜板的生产效率。
高频高速覆铜板制作方法及覆铜板
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技术简介
本发明提供了一种高频高速覆铜板的制作方法,将低分子量聚苯醚与对酚A型氰酸酯树脂进行共混性改,制备得到改良后的PPO/CE树脂与填料、阻燃剂等按照一定的比例加工混合而成,配置成生产高频高速覆铜板的专用胶水。 在对增强材料进行预处理,然后将其制备成半固化片,制备好半固化片交错堆叠,与一种高频超低轮廓度电解铜箔组装后,在热机中加热成型。
高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板
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高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板由高耐折性铜箔、高尺寸稳定性的聚酰亚胺薄膜和高性能胶粘剂组成,铜箔和聚酰亚胺薄膜可从市场上购买,胶粘剂则由FCCL生产厂家自行配制,胶粘剂配方是高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的关键技术,也是各家FCCL生产厂的技术秘密,因此该项目的技术关键在于解决高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的性能达到IPC-4204标准的同时,如何提高胶粘剂的耐热性、阻燃性、耐挠曲性和耐离子迁移性等,为此,该项目在以下三个方面进行了创新突破:(1)该项目研制的胶粘剂是以溴化环氧树脂和联苯型环氧树脂为主体树脂的环氧树脂组合物,溴化环氧树脂和联苯型环氧树脂的按一定比例混合使用,能使胶粘剂具有优秀的耐热性和阻燃性。(2)研制的胶粘剂采用了两种不同分子量的固体端羧基丁腈橡胶(CTBN),其中一种为柔韧性更好的低离子含量固体CTBN,一种是粘接性较好的普通固体CTBN,二者按一定比例合用可改善胶粘剂的柔韧性、成膜性、粘接性和耐离子迁移性。(3)在含溴胶粘剂体系中引入一种磷腈化合物来改善胶粘剂的柔软性和阻燃性。经广东省科技情报研究所进行国内外查新:未见到国内外有与该委托项目的技术特点相同的“高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板”的文献、专利和成果报道。在胶粘剂配方、产品制造技术及性能测试方面,该项目已申请中国发明专利2件、获得授权实用新型专利2件。
找到21项技术成果数据。
找技术 >一种双层介质无胶挠性覆铜板2
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应用行业:制造业
技术简介
本发明提供一种双层介质无胶挠性覆铜板,由平行设置的第一铜箔、第二铜箔以及第一铜箔与第二铜箔之间的绝缘层构成,所述的绝缘层包括热塑性聚酰亚胺层和聚酰亚胺结构膜层。该种挠性覆铜板结构降低了厚度,节约了材料,减少了制作工艺的同时,保证了覆铜板的尺寸稳定性及下游加工时印刷电路板的尺寸安定性,综合性能优异,更薄,能够实现薄型化电子产品的需要。
环氧树脂覆铜板材料的制备及性能研究
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
环氧树脂覆铜板材料的制备及性能研究 本项目旨在实现功能填料在聚合物基体中的均匀分散,使产品综合性能提升,同时优化生产工艺实现规模化生产。 (1)制备具有高分散性的氮系阻燃填料,可均匀分散在环氧树脂基体中,成本降低 20%,阻燃性能达到 UL94V -1 级(1.6 mm), 材料综合性能提升,制备出可用于刚性覆铜板生产的耐热改性环氧树脂,其综合性能较使用传统商业化阻燃剂有明显提高; (2) 通过微型燃烧量热仪、热失重-红外联用分析等手段对阻燃填料降低环氧树脂热释放速率的作用机理以及环氧树脂的热分解过程进行分析,为制备具有优良阻燃性能的覆铜板用环氧树脂复合材料提供实验数据和理论依据; (3)优化产品生产工艺,解决工业化应用相关问题,产品实现工业化。
低介电高阻燃热固性树脂的研制及其在覆铜板领域的应用
成熟度:-
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应用行业:制造业
技术简介
覆铜板领域采用的无卤阻燃树脂可以分为两大类,一是双氰胺固化含磷环氧树脂体系,二是苯并噁嗪树脂、环氧树脂、酚醛树脂组成的三元树脂体系。覆铜板性能的优劣主要源自于覆铜板用树脂的配方及性能,高分子科学飞速发展使课题组有可能对含苯并噁嗪树脂的三元树脂体系配方设计之初就在性能、相容性等方面同步进行考虑,使各组分相容性更加协调、性能更加均衡、优异。相比而言,苯并噁嗪树脂、环氧树脂及酚醛树脂组成的三元复合树脂体系,由于具有优异的耐热性、吸湿性能、介电性能、尺寸稳定性,使之在覆铜板领域具有更大的应用潜力。尤其值得注意的是,苯并噁嗪树脂具有很好的分子可设计性。在苯并噁嗪分子结构中引入非极性或结构规整的基因,都有利于降低苯并噁嗪树脂的介电常数和介电损耗,从而得到优异的电学性能,使其在覆铜板领域的应用极具潜力。
JXJ-1000型覆铜板自动锯铣机
成熟度:-
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应用行业:制造业
技术简介
该设备由主机、辅机及液压、气动、电控、除尘、润滑等系统组成,具有自动理料、定、压紧、自动处理收集边料、收尘等功能。设备整体布局合理,结构紧凑,性能可靠,居国内领先地位。其工效比手工剪板机大为提高,产品合格率大为提高。加工尺寸范围:1020×1020,1020×1220。加工数量:≥15张/次,周期120秒,130秒。加工精度:平行度:≤1mm;直线度:≤1mm;对角线:≤2。
复合基材覆铜板(CEM-1、CEM-3)
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技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
(1)利用玻璃布纤维布的优良力学性能和玻璃纤维纸、木质纤维纸所具有的优良冲孔加工性能相结合,赋予产品优异的综合性能。(2)产品结构采用“夹芯”对称结构,解决不同增强材料由于物性、力学性能差异,容易产生内应力,导致扭曲变形。主要内容:(1)项目的高科学技术领域:电子材料。(2)高品质覆铜板是电子制造业中不可缺少的重要硬件基础材料,利兴电子有限公司通过技术创新,开发已符合美国IPC(美国电子电路和封装协会)标准要求的复合基材覆铜板CEM-1、CEM-3,广泛应用于高档家电、电脑及通信设备。推广应用的范围:CEM-1板主要用于有高频性能要求的PC显示器、电视机的调谐器、电源开关、装有较重元器件的电源、超声波用机、电脑的电源和键盘的PCB上;也用于电视机、显示器、录像机的主机板上;用于收音机、电子设备和仪器的PCB上。
阻燃无卤无磷树脂组合物及其用途和用于半固化片、层压板、覆铜板的制备方法
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
本发明公开了一种阻燃无卤无磷树脂组合物,其特征是:由树脂物、无机填料、固化促进剂和溶剂混合组成。 树脂物:无机填料:固化促进剂:溶剂的重量比为100:5~50:0.01~1:35~93。 树脂物由无卤无磷苯并噁嗪树脂、无卤无磷环氧树脂、无卤无磷有机硅树脂和固化剂混合组成,无卤无磷苯并噁嗪树脂:无卤无磷环氧树脂:无卤无磷有机硅树脂:固化剂的重量比为100:20~60:20~60:10~40。 无卤无磷苯并噁嗪树脂由重量百分比含量为60%~100%的三聚氰胺型苯并噁嗪树脂与0~40%的其它类型无卤无磷苯并噁嗪树脂混合组成。 本发明阻燃无卤无磷树脂组合物用于制备高频用半固化片、层压板及覆铜板,实用性强。
一种超薄覆铜板用布成型设备
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应用行业:制造业
技术简介
玻璃布主要用于生产各种电绝缘层压板、印刷线路板、各种车辆车体、贮罐、船艇、模具等。 覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。 在现有玻璃布成型设备冷却效果差,易变形,且冷却水采用单循环方式,水资源浪费严重。 一种超薄覆铜板用布成型设备成果解决了以上一些技术问题。 其主要技术是:水泵装配在水箱内部,回水管上端安装在冷却辊右端面,进水管上端安装在冷却辊左端面,进水管下端穿过水箱左端面,并连接吸水泵,该设计避免玻璃布在收卷时出现变形的情况,连接管右端穿过降温左端面,并连接螺旋管下端,螺旋管设置在降温箱内部,且螺旋管上端连接回水管下端,制冷片装配在降温箱内部右端面。 该项专利成果冷却效果好,节约水资源,稳定性好,可靠性高,经我公司应用,安全稳定。
一种双层介质无胶挠性覆铜板的制备方法
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
本发明提供一种双层介质无胶挠性覆铜板制备方法:先将预制好的聚酰胺酸溶液涂布在第一铜箔上亚胺化后得单层介质单面板;然后再将预制好的热塑性聚酰亚胺溶液涂布于层介质单面板聚酰亚胺结构膜层的表面,亚胺化得到双层介质单面板,然后将双层介质单面板与第二铜箔经温度为120-220℃辊轮辊压复合,从而得到双层介质无胶挠性覆铜板; 或是分别在第一铜箔和第二铜箔表面涂布预制好的聚酰胺酸溶液和热塑性聚酰胺酸,然后放入烘箱烘干后二个单层介质单面板,最后将两个单层介质单面板经温度为120-220℃辊轮辊压复合,从而得到双层介质无胶挠性覆铜板。 本发明制备方法制备工艺简单,复合温度低,能有效减少能耗,提高覆铜板的生产效率。
高频高速覆铜板制作方法及覆铜板
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
本发明提供了一种高频高速覆铜板的制作方法,将低分子量聚苯醚与对酚A型氰酸酯树脂进行共混性改,制备得到改良后的PPO/CE树脂与填料、阻燃剂等按照一定的比例加工混合而成,配置成生产高频高速覆铜板的专用胶水。 在对增强材料进行预处理,然后将其制备成半固化片,制备好半固化片交错堆叠,与一种高频超低轮廓度电解铜箔组装后,在热机中加热成型。
高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板由高耐折性铜箔、高尺寸稳定性的聚酰亚胺薄膜和高性能胶粘剂组成,铜箔和聚酰亚胺薄膜可从市场上购买,胶粘剂则由FCCL生产厂家自行配制,胶粘剂配方是高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的关键技术,也是各家FCCL生产厂的技术秘密,因此该项目的技术关键在于解决高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的性能达到IPC-4204标准的同时,如何提高胶粘剂的耐热性、阻燃性、耐挠曲性和耐离子迁移性等,为此,该项目在以下三个方面进行了创新突破:(1)该项目研制的胶粘剂是以溴化环氧树脂和联苯型环氧树脂为主体树脂的环氧树脂组合物,溴化环氧树脂和联苯型环氧树脂的按一定比例混合使用,能使胶粘剂具有优秀的耐热性和阻燃性。(2)研制的胶粘剂采用了两种不同分子量的固体端羧基丁腈橡胶(CTBN),其中一种为柔韧性更好的低离子含量固体CTBN,一种是粘接性较好的普通固体CTBN,二者按一定比例合用可改善胶粘剂的柔韧性、成膜性、粘接性和耐离子迁移性。(3)在含溴胶粘剂体系中引入一种磷腈化合物来改善胶粘剂的柔软性和阻燃性。经广东省科技情报研究所进行国内外查新:未见到国内外有与该委托项目的技术特点相同的“高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板”的文献、专利和成果报道。在胶粘剂配方、产品制造技术及性能测试方面,该项目已申请中国发明专利2件、获得授权实用新型专利2件。
找到21项技术成果数据。
找技术 >一种双层介质无胶挠性覆铜板2
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
本发明提供一种双层介质无胶挠性覆铜板,由平行设置的第一铜箔、第二铜箔以及第一铜箔与第二铜箔之间的绝缘层构成,所述的绝缘层包括热塑性聚酰亚胺层和聚酰亚胺结构膜层。该种挠性覆铜板结构降低了厚度,节约了材料,减少了制作工艺的同时,保证了覆铜板的尺寸稳定性及下游加工时印刷电路板的尺寸安定性,综合性能优异,更薄,能够实现薄型化电子产品的需要。
环氧树脂覆铜板材料的制备及性能研究
成熟度:正在研发
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
环氧树脂覆铜板材料的制备及性能研究 本项目旨在实现功能填料在聚合物基体中的均匀分散,使产品综合性能提升,同时优化生产工艺实现规模化生产。 (1)制备具有高分散性的氮系阻燃填料,可均匀分散在环氧树脂基体中,成本降低 20%,阻燃性能达到 UL94V -1 级(1.6 mm), 材料综合性能提升,制备出可用于刚性覆铜板生产的耐热改性环氧树脂,其综合性能较使用传统商业化阻燃剂有明显提高; (2) 通过微型燃烧量热仪、热失重-红外联用分析等手段对阻燃填料降低环氧树脂热释放速率的作用机理以及环氧树脂的热分解过程进行分析,为制备具有优良阻燃性能的覆铜板用环氧树脂复合材料提供实验数据和理论依据; (3)优化产品生产工艺,解决工业化应用相关问题,产品实现工业化。
低介电高阻燃热固性树脂的研制及其在覆铜板领域的应用
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
覆铜板领域采用的无卤阻燃树脂可以分为两大类,一是双氰胺固化含磷环氧树脂体系,二是苯并噁嗪树脂、环氧树脂、酚醛树脂组成的三元树脂体系。覆铜板性能的优劣主要源自于覆铜板用树脂的配方及性能,高分子科学飞速发展使课题组有可能对含苯并噁嗪树脂的三元树脂体系配方设计之初就在性能、相容性等方面同步进行考虑,使各组分相容性更加协调、性能更加均衡、优异。相比而言,苯并噁嗪树脂、环氧树脂及酚醛树脂组成的三元复合树脂体系,由于具有优异的耐热性、吸湿性能、介电性能、尺寸稳定性,使之在覆铜板领域具有更大的应用潜力。尤其值得注意的是,苯并噁嗪树脂具有很好的分子可设计性。在苯并噁嗪分子结构中引入非极性或结构规整的基因,都有利于降低苯并噁嗪树脂的介电常数和介电损耗,从而得到优异的电学性能,使其在覆铜板领域的应用极具潜力。
JXJ-1000型覆铜板自动锯铣机
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
该设备由主机、辅机及液压、气动、电控、除尘、润滑等系统组成,具有自动理料、定、压紧、自动处理收集边料、收尘等功能。设备整体布局合理,结构紧凑,性能可靠,居国内领先地位。其工效比手工剪板机大为提高,产品合格率大为提高。加工尺寸范围:1020×1020,1020×1220。加工数量:≥15张/次,周期120秒,130秒。加工精度:平行度:≤1mm;直线度:≤1mm;对角线:≤2。
复合基材覆铜板(CEM-1、CEM-3)
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
(1)利用玻璃布纤维布的优良力学性能和玻璃纤维纸、木质纤维纸所具有的优良冲孔加工性能相结合,赋予产品优异的综合性能。(2)产品结构采用“夹芯”对称结构,解决不同增强材料由于物性、力学性能差异,容易产生内应力,导致扭曲变形。主要内容:(1)项目的高科学技术领域:电子材料。(2)高品质覆铜板是电子制造业中不可缺少的重要硬件基础材料,利兴电子有限公司通过技术创新,开发已符合美国IPC(美国电子电路和封装协会)标准要求的复合基材覆铜板CEM-1、CEM-3,广泛应用于高档家电、电脑及通信设备。推广应用的范围:CEM-1板主要用于有高频性能要求的PC显示器、电视机的调谐器、电源开关、装有较重元器件的电源、超声波用机、电脑的电源和键盘的PCB上;也用于电视机、显示器、录像机的主机板上;用于收音机、电子设备和仪器的PCB上。
阻燃无卤无磷树脂组合物及其用途和用于半固化片、层压板、覆铜板的制备方法
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
本发明公开了一种阻燃无卤无磷树脂组合物,其特征是:由树脂物、无机填料、固化促进剂和溶剂混合组成。 树脂物:无机填料:固化促进剂:溶剂的重量比为100:5~50:0.01~1:35~93。 树脂物由无卤无磷苯并噁嗪树脂、无卤无磷环氧树脂、无卤无磷有机硅树脂和固化剂混合组成,无卤无磷苯并噁嗪树脂:无卤无磷环氧树脂:无卤无磷有机硅树脂:固化剂的重量比为100:20~60:20~60:10~40。 无卤无磷苯并噁嗪树脂由重量百分比含量为60%~100%的三聚氰胺型苯并噁嗪树脂与0~40%的其它类型无卤无磷苯并噁嗪树脂混合组成。 本发明阻燃无卤无磷树脂组合物用于制备高频用半固化片、层压板及覆铜板,实用性强。
一种超薄覆铜板用布成型设备
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
玻璃布主要用于生产各种电绝缘层压板、印刷线路板、各种车辆车体、贮罐、船艇、模具等。 覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。 在现有玻璃布成型设备冷却效果差,易变形,且冷却水采用单循环方式,水资源浪费严重。 一种超薄覆铜板用布成型设备成果解决了以上一些技术问题。 其主要技术是:水泵装配在水箱内部,回水管上端安装在冷却辊右端面,进水管上端安装在冷却辊左端面,进水管下端穿过水箱左端面,并连接吸水泵,该设计避免玻璃布在收卷时出现变形的情况,连接管右端穿过降温左端面,并连接螺旋管下端,螺旋管设置在降温箱内部,且螺旋管上端连接回水管下端,制冷片装配在降温箱内部右端面。 该项专利成果冷却效果好,节约水资源,稳定性好,可靠性高,经我公司应用,安全稳定。
一种双层介质无胶挠性覆铜板的制备方法
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应用行业:制造业
技术简介
本发明提供一种双层介质无胶挠性覆铜板制备方法:先将预制好的聚酰胺酸溶液涂布在第一铜箔上亚胺化后得单层介质单面板;然后再将预制好的热塑性聚酰亚胺溶液涂布于层介质单面板聚酰亚胺结构膜层的表面,亚胺化得到双层介质单面板,然后将双层介质单面板与第二铜箔经温度为120-220℃辊轮辊压复合,从而得到双层介质无胶挠性覆铜板; 或是分别在第一铜箔和第二铜箔表面涂布预制好的聚酰胺酸溶液和热塑性聚酰胺酸,然后放入烘箱烘干后二个单层介质单面板,最后将两个单层介质单面板经温度为120-220℃辊轮辊压复合,从而得到双层介质无胶挠性覆铜板。 本发明制备方法制备工艺简单,复合温度低,能有效减少能耗,提高覆铜板的生产效率。
高频高速覆铜板制作方法及覆铜板
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应用行业:制造业
技术简介
本发明提供了一种高频高速覆铜板的制作方法,将低分子量聚苯醚与对酚A型氰酸酯树脂进行共混性改,制备得到改良后的PPO/CE树脂与填料、阻燃剂等按照一定的比例加工混合而成,配置成生产高频高速覆铜板的专用胶水。 在对增强材料进行预处理,然后将其制备成半固化片,制备好半固化片交错堆叠,与一种高频超低轮廓度电解铜箔组装后,在热机中加热成型。
高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板
成熟度:-
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应用行业:制造业
技术简介
高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板由高耐折性铜箔、高尺寸稳定性的聚酰亚胺薄膜和高性能胶粘剂组成,铜箔和聚酰亚胺薄膜可从市场上购买,胶粘剂则由FCCL生产厂家自行配制,胶粘剂配方是高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的关键技术,也是各家FCCL生产厂的技术秘密,因此该项目的技术关键在于解决高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的性能达到IPC-4204标准的同时,如何提高胶粘剂的耐热性、阻燃性、耐挠曲性和耐离子迁移性等,为此,该项目在以下三个方面进行了创新突破:(1)该项目研制的胶粘剂是以溴化环氧树脂和联苯型环氧树脂为主体树脂的环氧树脂组合物,溴化环氧树脂和联苯型环氧树脂的按一定比例混合使用,能使胶粘剂具有优秀的耐热性和阻燃性。(2)研制的胶粘剂采用了两种不同分子量的固体端羧基丁腈橡胶(CTBN),其中一种为柔韧性更好的低离子含量固体CTBN,一种是粘接性较好的普通固体CTBN,二者按一定比例合用可改善胶粘剂的柔韧性、成膜性、粘接性和耐离子迁移性。(3)在含溴胶粘剂体系中引入一种磷腈化合物来改善胶粘剂的柔软性和阻燃性。经广东省科技情报研究所进行国内外查新:未见到国内外有与该委托项目的技术特点相同的“高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板”的文献、专利和成果报道。在胶粘剂配方、产品制造技术及性能测试方面,该项目已申请中国发明专利2件、获得授权实用新型专利2件。
找到21项技术成果数据。
找技术 >一种双层介质无胶挠性覆铜板2
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应用行业:制造业
技术简介
本发明提供一种双层介质无胶挠性覆铜板,由平行设置的第一铜箔、第二铜箔以及第一铜箔与第二铜箔之间的绝缘层构成,所述的绝缘层包括热塑性聚酰亚胺层和聚酰亚胺结构膜层。该种挠性覆铜板结构降低了厚度,节约了材料,减少了制作工艺的同时,保证了覆铜板的尺寸稳定性及下游加工时印刷电路板的尺寸安定性,综合性能优异,更薄,能够实现薄型化电子产品的需要。
环氧树脂覆铜板材料的制备及性能研究
成熟度:正在研发
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应用行业:制造业
技术简介
环氧树脂覆铜板材料的制备及性能研究 本项目旨在实现功能填料在聚合物基体中的均匀分散,使产品综合性能提升,同时优化生产工艺实现规模化生产。 (1)制备具有高分散性的氮系阻燃填料,可均匀分散在环氧树脂基体中,成本降低 20%,阻燃性能达到 UL94V -1 级(1.6 mm), 材料综合性能提升,制备出可用于刚性覆铜板生产的耐热改性环氧树脂,其综合性能较使用传统商业化阻燃剂有明显提高; (2) 通过微型燃烧量热仪、热失重-红外联用分析等手段对阻燃填料降低环氧树脂热释放速率的作用机理以及环氧树脂的热分解过程进行分析,为制备具有优良阻燃性能的覆铜板用环氧树脂复合材料提供实验数据和理论依据; (3)优化产品生产工艺,解决工业化应用相关问题,产品实现工业化。
低介电高阻燃热固性树脂的研制及其在覆铜板领域的应用
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应用行业:制造业
技术简介
覆铜板领域采用的无卤阻燃树脂可以分为两大类,一是双氰胺固化含磷环氧树脂体系,二是苯并噁嗪树脂、环氧树脂、酚醛树脂组成的三元树脂体系。覆铜板性能的优劣主要源自于覆铜板用树脂的配方及性能,高分子科学飞速发展使课题组有可能对含苯并噁嗪树脂的三元树脂体系配方设计之初就在性能、相容性等方面同步进行考虑,使各组分相容性更加协调、性能更加均衡、优异。相比而言,苯并噁嗪树脂、环氧树脂及酚醛树脂组成的三元复合树脂体系,由于具有优异的耐热性、吸湿性能、介电性能、尺寸稳定性,使之在覆铜板领域具有更大的应用潜力。尤其值得注意的是,苯并噁嗪树脂具有很好的分子可设计性。在苯并噁嗪分子结构中引入非极性或结构规整的基因,都有利于降低苯并噁嗪树脂的介电常数和介电损耗,从而得到优异的电学性能,使其在覆铜板领域的应用极具潜力。
JXJ-1000型覆铜板自动锯铣机
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
该设备由主机、辅机及液压、气动、电控、除尘、润滑等系统组成,具有自动理料、定、压紧、自动处理收集边料、收尘等功能。设备整体布局合理,结构紧凑,性能可靠,居国内领先地位。其工效比手工剪板机大为提高,产品合格率大为提高。加工尺寸范围:1020×1020,1020×1220。加工数量:≥15张/次,周期120秒,130秒。加工精度:平行度:≤1mm;直线度:≤1mm;对角线:≤2。
复合基材覆铜板(CEM-1、CEM-3)
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应用行业:制造业
技术简介
(1)利用玻璃布纤维布的优良力学性能和玻璃纤维纸、木质纤维纸所具有的优良冲孔加工性能相结合,赋予产品优异的综合性能。(2)产品结构采用“夹芯”对称结构,解决不同增强材料由于物性、力学性能差异,容易产生内应力,导致扭曲变形。主要内容:(1)项目的高科学技术领域:电子材料。(2)高品质覆铜板是电子制造业中不可缺少的重要硬件基础材料,利兴电子有限公司通过技术创新,开发已符合美国IPC(美国电子电路和封装协会)标准要求的复合基材覆铜板CEM-1、CEM-3,广泛应用于高档家电、电脑及通信设备。推广应用的范围:CEM-1板主要用于有高频性能要求的PC显示器、电视机的调谐器、电源开关、装有较重元器件的电源、超声波用机、电脑的电源和键盘的PCB上;也用于电视机、显示器、录像机的主机板上;用于收音机、电子设备和仪器的PCB上。
阻燃无卤无磷树脂组合物及其用途和用于半固化片、层压板、覆铜板的制备方法
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
本发明公开了一种阻燃无卤无磷树脂组合物,其特征是:由树脂物、无机填料、固化促进剂和溶剂混合组成。 树脂物:无机填料:固化促进剂:溶剂的重量比为100:5~50:0.01~1:35~93。 树脂物由无卤无磷苯并噁嗪树脂、无卤无磷环氧树脂、无卤无磷有机硅树脂和固化剂混合组成,无卤无磷苯并噁嗪树脂:无卤无磷环氧树脂:无卤无磷有机硅树脂:固化剂的重量比为100:20~60:20~60:10~40。 无卤无磷苯并噁嗪树脂由重量百分比含量为60%~100%的三聚氰胺型苯并噁嗪树脂与0~40%的其它类型无卤无磷苯并噁嗪树脂混合组成。 本发明阻燃无卤无磷树脂组合物用于制备高频用半固化片、层压板及覆铜板,实用性强。
一种超薄覆铜板用布成型设备
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
玻璃布主要用于生产各种电绝缘层压板、印刷线路板、各种车辆车体、贮罐、船艇、模具等。 覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。 在现有玻璃布成型设备冷却效果差,易变形,且冷却水采用单循环方式,水资源浪费严重。 一种超薄覆铜板用布成型设备成果解决了以上一些技术问题。 其主要技术是:水泵装配在水箱内部,回水管上端安装在冷却辊右端面,进水管上端安装在冷却辊左端面,进水管下端穿过水箱左端面,并连接吸水泵,该设计避免玻璃布在收卷时出现变形的情况,连接管右端穿过降温左端面,并连接螺旋管下端,螺旋管设置在降温箱内部,且螺旋管上端连接回水管下端,制冷片装配在降温箱内部右端面。 该项专利成果冷却效果好,节约水资源,稳定性好,可靠性高,经我公司应用,安全稳定。
一种双层介质无胶挠性覆铜板的制备方法
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
本发明提供一种双层介质无胶挠性覆铜板制备方法:先将预制好的聚酰胺酸溶液涂布在第一铜箔上亚胺化后得单层介质单面板;然后再将预制好的热塑性聚酰亚胺溶液涂布于层介质单面板聚酰亚胺结构膜层的表面,亚胺化得到双层介质单面板,然后将双层介质单面板与第二铜箔经温度为120-220℃辊轮辊压复合,从而得到双层介质无胶挠性覆铜板; 或是分别在第一铜箔和第二铜箔表面涂布预制好的聚酰胺酸溶液和热塑性聚酰胺酸,然后放入烘箱烘干后二个单层介质单面板,最后将两个单层介质单面板经温度为120-220℃辊轮辊压复合,从而得到双层介质无胶挠性覆铜板。 本发明制备方法制备工艺简单,复合温度低,能有效减少能耗,提高覆铜板的生产效率。
高频高速覆铜板制作方法及覆铜板
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
本发明提供了一种高频高速覆铜板的制作方法,将低分子量聚苯醚与对酚A型氰酸酯树脂进行共混性改,制备得到改良后的PPO/CE树脂与填料、阻燃剂等按照一定的比例加工混合而成,配置成生产高频高速覆铜板的专用胶水。 在对增强材料进行预处理,然后将其制备成半固化片,制备好半固化片交错堆叠,与一种高频超低轮廓度电解铜箔组装后,在热机中加热成型。
高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板
成熟度:-
技术类型:-
应用行业:制造业
技术简介
高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板由高耐折性铜箔、高尺寸稳定性的聚酰亚胺薄膜和高性能胶粘剂组成,铜箔和聚酰亚胺薄膜可从市场上购买,胶粘剂则由FCCL生产厂家自行配制,胶粘剂配方是高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的关键技术,也是各家FCCL生产厂的技术秘密,因此该项目的技术关键在于解决高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的性能达到IPC-4204标准的同时,如何提高胶粘剂的耐热性、阻燃性、耐挠曲性和耐离子迁移性等,为此,该项目在以下三个方面进行了创新突破:(1)该项目研制的胶粘剂是以溴化环氧树脂和联苯型环氧树脂为主体树脂的环氧树脂组合物,溴化环氧树脂和联苯型环氧树脂的按一定比例混合使用,能使胶粘剂具有优秀的耐热性和阻燃性。(2)研制的胶粘剂采用了两种不同分子量的固体端羧基丁腈橡胶(CTBN),其中一种为柔韧性更好的低离子含量固体CTBN,一种是粘接性较好的普通固体CTBN,二者按一定比例合用可改善胶粘剂的柔韧性、成膜性、粘接性和耐离子迁移性。(3)在含溴胶粘剂体系中引入一种磷腈化合物来改善胶粘剂的柔软性和阻燃性。经广东省科技情报研究所进行国内外查新:未见到国内外有与该委托项目的技术特点相同的“高性能聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板”的文献、专利和成果报道。在胶粘剂配方、产品制造技术及性能测试方面,该项目已申请中国发明专利2件、获得授权实用新型专利2件。