技术简介
采用配位吸附、树脂包埋、原位还原等创新工艺,在纺织品表面获得高催化活性的纳米级钯晶核,并在纤维基材上进一步引发化学镀,形成高结合牢度、高导电率的铜镍镀层金属化纺织品(又称导电布)。改变了传统“粗化-敏化-活化”工艺,从而显著提高镀层与金属结合力,免除了因使用SnCl2所造成污染,降低了贵金属钯的用量,使产品档次大幅提升,屏蔽效能达到 85dB。该技术获得国家发明专利。 该项目获得2005年杭州优秀新产品奖,2007年度获得国家中小企业创新基金支持,项目完成人获得2008年桑麻科技二等奖。