印刷电路板工业是电子产业的重要基础，其规模和水平影响制约着我国国民经济的发展。涂布法二层聚酰亚胺覆铜板是印刷电路板基板的发展方向，具有耐热性高、超薄、尺寸稳定性好等优点，适用于高密度布线的挠性线路板（...

摘要：本发明提供一种聚酰亚胺树脂按照以下方法制备：具有式（I）结构的芳香二酐，具有式（II）结构的含氮芳杂环二胺和具有式（III）结构的芳香二胺在有机溶剂中发生聚合反应，得到聚酰胺酸溶液；将所述聚酰胺...

本实用新型涉及一种覆铜板的蚀刻设备及覆铜板的蚀刻系统。该覆铜板的蚀刻设备，包括：图形蚀刻框，包括内框与外框，外框套设于内框外，且外框与内框之间存在间隙，外框与内框用于承载待蚀刻覆铜板的一端为图形蚀刻框...

本实用新型是关于一种高CTI覆铜板，包括内布层、第一隔离粘接层、面布层、第二隔离粘接层和铜箔层，内布

本发明提供形成了附着性、绝缘可靠性等高的铜覆膜层的2层挠性基板及其制造方法。本发明的2层挠性基板，其特征为，在绝缘体薄膜的至少一面上不经粘接剂直接形成基底金属层，在该基底金属层上形成所希望厚度的铜覆膜...

本发明公开了一种覆铜板树脂胶液，其技术方案要点是于：由以下重量份的原料制成：聚苯醚50‑80份，苯乙烯单体及聚合物10‑20份,环氧树脂60‑100份,自由基引发剂1‑3份，交联固化剂1‑20份，交联...

环氧树脂覆铜板材料的制备及性能研究　　本项目旨在实现功能填料在聚合物基体中的均匀分散，使产品综合性能提升，同时优化生产工艺实现规模化生产。　　（1）制备具有高分散性的氮系阻燃填料，可均匀分散在环氧树脂...

摘要：一种挠性接头细颈磨料流研抛方法，本发明属于机械加工的研抛加工技术领域。它是为了解决现有挠性接头的精研主要依靠普通机床加工，而存在易出现喇叭口和加工效果高度依赖工人的经验与态度的问题。它的方法步骤...

一种高挠性超薄压延铜箔的成形方法，属于有色金属箔材技术领域。工艺流程为：退火—粗轧—合卷—双合轧制。本发明以双合轧制为主要技术手段，在室温下对中间均匀涂覆双合油的两张铜带同时进行轧制，以此克服轧辊的弹...

软性铜箔基材（FCCL）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（3L FCCL）与新型无接着剂型二层软板基材（2L FCCL）两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料...