一种电子封装用核壳结构无铅焊锡球及其制备方法

行业:金属加工机械制造

成熟度:正在研发

项目简介
摘要:一种电子封装用核壳结构无铅焊锡球及其制备方法,属于锡基无铅钎料技术领域。焊锡球化学成分为焊锡球化学成分为47~68%Bi、19~32%Cu、13~21%Sn;外加0.01~1%的稀土金属,均为质量分数。焊锡球直径在0.10~0.76mm。具有核壳结构,核心为富Cu相,外壳均匀包裹一层富Sn-Bi合金。该种核壳结构的焊锡球能够应用于BGA封装。焊接时外围的低熔点SnBi合金主要起连接元器件的作用,而内部高电导率Cu基合金则承担电路连接的功能,可以满足电子封装高连接强度、高电导率和高热导率的要求。