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一种基于H.264的去块滤波器硬件架构

  • 专利申请号:bj869199025226.0
  • 专利类型:发明专利
  • 来 源:个人
  • 所 在 地:福建厦门市
  • 行 业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子元件及电子专用材料制造
  • 价格:           
  • 技术成熟度:通过中试
  • 最近更新:8686-98-90 69:23:30
  • 应用领域:

项目简介

成果简介: 本发明公开一种基于H.264的去块滤波器硬件架构,包括第一内存器、第二内存器、信息存储控制模块、去块滤波器模块、第一多路复用器、第二多路复用器、第三多路复用器、第四多路复用器、第五多路复用器,所述信息存储控制模块与所述去块滤波器模块连接,所述去块滤波器模块的输出端与第一多路复用器的输入端、第二多路复用器的输入端和第三多路复用器的输入端连接,所 述第三多路复用器的输出端与第一内存器连接,所述第二多路复用器的输出端与第二内存器连接, 区别于现有技术,本发明通过双读写端口内存器和采用新的数据存储方式来存储数据,加快处理速度,降低去块滤波器运算时间,同时降低系统总线的使用。 技术成熟度: 技术方案和途径通过实验室验证径通过实验室验证 应用范围: 本发明涉及H.264硬件架构技术领域,尤其涉及一种基于H.264的去块滤波器硬件架构。 省下转置存储器的使用,使硬件面积较小;同时配合平行处理单元,来加速处理速度的提升。
交易安全保障
1、确保每个项目方信息真实有效;
2、提供全程贴身服务,专业客服人员全程跟进对接环节;
3、提供专业的技术交易咨询服务,协助完成在线签约交易;
4、提供资金担保服务,确保买方资金安全;
5、提供交易订单存证数据,协助处理技术交易纠纷。

问答

  • 电烙铁焊接电子元器件

    许礼玉发布了该问题

    电烙铁简介1、内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头(也称铜头)五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快,热效率高达 85 %~%%以上)。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成,一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右, 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表:烙铁功率 /W 2025 45 75 100端头温度 /℃ 350 400 420 440 4552外热式电烙铁一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内,用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整(烙铁头越短,烙铁头的温度就越高),且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状,以适应不同焊接面的需要。一般来说电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大,容易烫坏元器件(一般二、三极管结点温度超过 200℃ 时就会烧坏)和使印制导线从基板上脱落;使用的烙铁功率太小,焊锡不能充分熔化,焊剂不能挥发出来,焊点不光滑、不牢固,易产生虚焊。焊接时间过长,也会烧坏器件,一般每个焊点在 1.5 ~ 4S 内完成。3、其他烙铁1)恒温电烙铁恒温电烙铁的烙铁头内,装有磁铁式的温度控制器,来控制通电时间,实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用恒温电烙铁,但它价格高。2)吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于p体的拆焊工具,它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。3)汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂,否则会把焊接的地方腐蚀掉。2. 焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮净,使它显出金属光泽,涂负讣粒再涂上一层焊锡。3. 焊接时电烙铁应有足够的热量,才能保证焊接质量,防止虚焊和日久脱焊。4. 在焊接晶体管等怕高温器件时,最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚,焊接时还要掌握时间。5. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。6. 烙铁离开焊接处后,被焊接的零件不能立即移动,否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。7. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝,焊接时间要短8. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。焊接技术这里讲的焊接技术是指电子电路制作中常用的金属导体与焊锡之间的熔合。焊锡是用熔点约为183度的铅锡合金。市售焊锡常制成条状或丝状,有的焊锡还含有松香,使用起来更为方便。1、握持电烙铁的方法通常握持电烙铁的方法有n笔法和握拳法两种。(1)、握笔法。适用于轻巧型的烙铁如30W的内热式。它的烙铁头是直的,头端锉成一个斜面或圆锥状的,适宜焊接面积较小的焊盘。(2)、握拳法。适用于功率较大的烙铁,我们做电子制作的一般不使用大功率的烙铁(这里不介绍)。2、n印刷电路板上焊接引线的几种方法。印刷电路板分单面和双面2种。在它上面的通孔,一般是非金属化的,但为了使元器件焊接在电路板上更牢固可靠,现在电子产品的印刷电路板的通孔大都采取金属化。将引线焊接在普通单面板上的方法:(1)、直通剪头。引线直接穿过通孔,焊接时使适量的熔化焊锡在焊盘上方均匀地包围沾锡的引线,形成一个圆锥体模样,待其冷却凝固后,把多余部分的引线剪去。(具体的方法见板书)(2)、直接埋头。穿过通孔的引线只露出适当长度,熔化的焊锡把引线头埋在焊点里面。这种焊点近似半球形,虽然美观,但要特别注意防止虚焊。烙铁使用的注意事项(1) 新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡(给烙铁通电,然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头),使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮,然后通电加热升温,憬烙铁头蘸上一点松香,待松香冒烟时在上锡,使在烙铁头表面先镀上一层锡。(2) 电烙铁使用一段时间后,可能在烙铁头部留有锡垢,在烙铁加热的条件下,我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块,应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。(3) 电烙铁通愫笪露雀叽250摄氏度以上,不用时应放在烙铁架上,但较长时间不用时应切断电源,防止高温“烧死”烙铁头(被氧化)。要防止电烙铁烫坏其他元器件,尤其是电源线,若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。(4) 不要把电烙铁猛力敲打,以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。

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  • 电子元器件产品的五大特点

    邱玉贤发布了该问题

    1、产品门类多,品种繁杂。仅根据原电子部编制的电子产品分类和编码统计,电子元器件除集成电路以外的产品就有206个大类2519个小类,其中电真空器件13大类260个小类;半导体分立器件(包括激光、光电子器件等)18大类379小类;电子元件17个专业,161大类1284小类。电子材料有14大类596小类。2、专业性强,又是多学科集合,生产技术和生产设备、测试技术和设备,差异很大。这不仅是电真空器件、半导体器件、电子元件之间的差异,在它们每个行业内的各个大的门类,甚至小类之间差异也很大,如不同的显示器件,不同的元件,就是不同的电容器、电阻器、敏感元器件也不同,当然同类产品不同阶段,也需不同的生产技术和方式,所以是一种电子元器件就有一种生产线,一代元器件产品就是有一代生产线;有的专业如生产多层印制电路板的企业需要每年增添新设备。3、成套性和成系列。这是由整机的电子线路、频段和频率特性、精度、功能、功率、储存和使用的条件及环境、使用寿命的要求来决定的。4、投资强度差异大,不同时期差异也很大,尤其是生产规模,产品成品率不同,对生产条件、生产环境要求不同。其中属高新技术,又需规模化大生产的产品其投资规模比"八五期间"已提高一个数量级,常达以亿美元计,最低也在5000万美元;而另一些产品,技术难度虽然也高,产量有限,设备自动化较低,其投资强度也小得多。5、每种电子元器件及其产业都有其不同的发展规律,但它们与电子整机、系统的发展,包括电子技术,整机的结构、电装工艺技术的发展密切相关,成为一一对应关系。但在产业发展上,无论是电子器件与整机系统之间,还是各类电子元器件之间,则是相互促进、相互制约。新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化、智能化、环保节能等的发展趋势。

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  • 电子元器件的故障特点是怎样的?

    叶国注发布了该问题

    电器设备内部的电子元器件虽然数量很多,但其故障却是有规律可循的。1.电阻损坏的特点电阻是电器设备中数量最多的元件,但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见,阻值变大较少见,阻值变小十分少见。常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。前两种电阻应用最广,其损坏的特点一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ以上)的损坏率较高,中间阻值(如几百欧到几十千欧)的极少损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑,很容易发现,而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电阻一般用作大电流限流,阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹,有的没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻的一种,烧坏时可能会断裂,否则也没有可见痕迹。保险电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮,有的也没有什么痕迹,但绝不会烧焦发黑。根据以上特点,在检查电阻时可有所侧重,快速找出损坏的电阻。2.电解电容损坏的特点电解电容在电器设备中的用量很大,故障率很高。电解电容损坏有以下几种表现:一是完全失去容量或容量变小;二是轻微或严重漏电;三是失去容量或容量变小兼有漏电。查找损坏的电解电容方法有:(1)看:有的电容损坏时会漏液,电容下面的电路板表面甚至电容外表都会有一层油渍,这种电容绝对不能再用;有的电容损坏后会鼓起,这种电容也不能继续使用;(2)摸:开机后有些漏电严重的电解电容会发热,用手指触摸时甚至会烫手,这种电容必须更换;(3)电解电容内部有电解液,长时间烘烤会使电解液变干,导致电容量减小,所以要重点检查散热片及大功率元器件附近的电容,离其越近,损坏的可能性就越大。3.二、三极管等半导体器件损坏的特点二、三极管的损坏一般是PN结击穿或开路,其中以击穿短路居多。此外还有两种损坏表现:一是热稳定性变差,表现为开机时正常,工作一段时间后,发生软击穿;另一种是PN结的特性变差,用万用表R×1k测,各PN结均正常,但上机后不能正常工作,如果用R×10或R×1低量程档测,就会发现其PN结正向阻值比正常值大。测量二、三极管可以用指针万用表在路测量,较准确的方法是:将万用表置R×10或R×1档(一般用R×10档,不明显时再用R×1档)在路测二、三极管的PN结正、反向电阻,如果正向电阻不太大(相对正常值),反向电阻足够大(相对正向值),表明该PN结正常,反之就值得怀疑,需焊下后再测。这是因为一般电路的二、三极管外围电阻大多在几百、几千欧以上,用万用表低阻值档在路测量,可以基本忽略外围电阻对PN结电阻的影响。4.集成电路损坏的特点集成电路内部结构复杂,功能很多,任何一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种:彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时,可将其拆下,与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻,总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的,可以在设备工作时,用无水酒精冷却被怀疑的集成电路,如果故障发生时间推迟或不再发生故障,即可判定。通常只能更换新集成电路来排除。

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  • 电子元器件产品的五大特点

    郭进才发布了该问题

    1、产品门类多,品种繁杂。仅根据原电子部编制的电子产品分类和编码统计,电子元器件除集成电路以外的产品就有206个大类2519个小类,其中电真空器件13大类260个小类;半导体分立器件(包括激光、光电子器件等)18大类379小类;电子元件17个专业,161大类1284小类。电子材料有14大类596小类。2、专业性强,又是多学科集合,生产技术和生产设备、测试技术和设备,差异很大。这不仅是电真空器件、半导体器件、电子元件之间的差异,在它们每个行业内的各个大的门类,甚至小类之间差异也很大,如不同的显示器件,不同的元件,就是不同的电容器、电阻器、敏感元器件也不同,当然同类产品不同阶段,也需不同的生产技术和方式,所以是一种电子元器件就有一种生产线,一代元器件产品就是有一代生产线;有的专业如生产多层印制电路板的企业需要每年增添新设备。3、成套性和成系列。这是由整机的电子线路、频段和频率特性、精度、功能、功率、储存和使用的条件及环境、使用寿命的要求来决定的。4、投资强度差异大,不同时期差异也很大,尤其是生产规模,产品成品率不同,对生产条件、生产环境要求不同。其中属高新技术,又需规模化大生产的产品其投资规模比"八五期间"已提高一个数量级,常达以亿美元计,最低也在5000万美元;而另一些产品,技术难度虽然也高,产量有限,设备自动化较低,其投资强度也小得多。5、每种电子元器件及其产业都有其不同的发展规律,但它们与电子整机、系统的发展,包括电子技术,整机的结构、电装工艺技术的发展密切相关,成为一一对应关系。但在产业发展上,无论是电子器件与整机系统之间,还是各类电子元器件之间,则是相互促进、相互制约。新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化、智能化、环保节能等的发展趋势。

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