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    半导体晶圆挑选检测系列设备

    服务商: 厦门蚨祺自动化设备有限公司
    类型: 设备
    类别: 智能装备-其他自动化装备-输送设备
    来源: 自主研发
    技术水平: 国内领先
    知识产权: 实用新型专利

    详细介绍

    (1)Die Sorter WS0580

    根据Wafer MAP数据对绷膜环上得DIE进行快速挑拣和分类。其主要特点如下:

    1. 根据Map数据归类,最多可以分选5类;

    2. 最快速度可达到100ms/Die;

    3. 对应最小 Die Size: 120um;

    4. 搭载自动擦拭吸嘴模组,省去人工保养,增加设备稼动效能;

    5. 可根据客户需求设计大尺寸/小尺寸晶圆用工作平台以及治具;

    6. 旋转补正功能,搭载高稳定度与高速移动伺服马达,最大修正角度±15度;

    7. 便利与迅速的耗材更换流程,搭配程式修正操作功能,机构对位校正便捷;

    8. 传送Wafer Frame与Bin Frame的传输系统;

    9. 程式控制用光源,可记忆各类产品所使用的光源亮度。

    (2)Wafer Transfer TS-1200

    全自动Wafer传送,可用于12寸wafer进行整理、分并、合并,半导体各生产设备得上料、下料,FOSB、FOUP相互交换等。其主要特点:

    1. 釆用双臂Wafer搬运机器人;

    2. 可采用SEMI标准Load Port;

    3. 非接触式 Pre Aligner;

    4. Wafer ID Reader (可选)

    5. 模块化设计,可实现多工艺搭配使用

    (3)全自动刮边机DS-0305

    对于小于200um的Die,我们需要剔除边缘 3-5mm范围的Bad Die将是一件费时费力的工作, 全自动刮边机可根据Map或者绷膜环上画的界限快速将边缘Bad Die从蓝膜上剔除。

    其主要特点:

    1. 根据Map数据/蓝膜上画线视觉自动识别寻迹,自动将Bad Die刮除;

    2. 最快速度可达90S/片;

    3. 对应最小 Die Size: 80um;

    4. XY轴采用直线电机(带光删尺)

    5.大量节省人力成本。

    运营案例

    产品之一销往苏州胜视电子设备有限公司,可帮助客户对切割后的不同尺寸晶圆进行外观检查,标记和记录出NG之处,节省人工目检需要放大费劲劳累的问题,提高客户的晶圆挑拣封装分类效率,节省人工成本。