电子封装材料推荐

导读
电子信息产业已成为国民经济发展的支柱性产业,其中集成电路是我国目前重点支持的高技术产业,而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业的重要组成部分。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光性能和热性能,影响其可靠性和成本,还在很大程度上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性和成本,微电子封装越来越受到人们的普遍重视,特别是随着5G通讯技术和第三代半导体技术的快速发展,对于微电子封装材料和封装技术提出了更高的要求。

“硬见小百科”电子器件封装缺陷和失效的形式

电子器件是一个非常复杂的系统,其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此,研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解,这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

1 1. 封装缺陷与失效的研究方法论:封装的失效机理可以分为两类:过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的;磨损失效是长期的累积损坏,往往首先表示为性能退化,接着才是器件失效。失效的负载类型又可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载等。

影响封装缺陷和失效的因素是多种多样的, 材料成分和属性、封装设计、环境条件和工艺参数等都会有所影响。确定影响因素和预防封装缺陷和失效的基本前提。影响因素可以通过试验或者模拟仿真的方法来确定。

电子封装材料推荐

专利号:CN200910091758.X

摘要:一种电子封装用核壳结构无铅焊锡球及其制备方法,属于锡基无铅钎料技术领域。焊锡球化学成分为焊锡球化学成分为47~68%Bi、19~32%Cu、13~21%Sn;外加0.01~1%的稀土金属,均为质量分数。焊锡球直径在0.10~0.76mm。具有核壳结构,核心为富Cu相,外壳均匀包裹一层富Sn-Bi合金。该种核壳结构的焊锡球能够应用于BGA封装。焊接时外围的低熔点SnBi合金主要起连接元器件的作用,而内部高电导率Cu基合金则承担电路连接的功能,可以满足电子封装高连接强度、高电导率和高热导率的要求。

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专利号:暂无

项目简介:主要应用于复合材料领域,通过对复合材料微观结构的有效调控,可以获得高导热、低介电BT树脂复合材料,为高性能电子封装材料的开发和产业化应用提供支撑,寻求合作开发或技术转让。

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专利号:CN201410838586.9

摘要:一种电子封装用碳化硅增强铝基复合材料的制备方法,先对碳化硅颗粒(SiCp)表面进行粗化、敏化、活性、解胶及烘干五步预处理,再用5~12.5 g/l的硫酸铜、10~20g/l的EDTA、5~15g/l的酒石酸钾钠、体积分数1.2~1.5%的甲醛及体积分数0.7~0.9%的甲醇的镀液,在pH值11~12.5、35~47℃的条件下,对SiCp表面镀铜,再采用无压渗透法制备SiCp体积分数为50~55%的铝基复合材料。本发明工艺简便可靠、环保,制得的SiCp/Al复合材料的比强度和比刚度高、耐磨性好、热膨胀系数低,且导热率有极大提高,能很好解决电子封装材料存在的温度过高导致电子元件失效的问题。

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专利号:暂无

1、环氧模塑料作为微电子封装材料,以其低廉的成本、高性能化和可靠性等特点,已成为最重要的封装材料。目前,95 %以上的集成电路都用环氧模塑料进行封装。近年来,环氧树脂封装模塑料紧随超高集成电路的快速发展,新品种虽然不断地涌现,也面临着前所未有的挑战。耐高温、低吸水率一直是高性能环氧模塑料的发展方向。我们开发的联苯型环氧树脂是高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的一个典型代表。在环氧树脂骨架中引入联苯基团,一方面可以提高其耐热性;另一方面可以减小自由体积以提高韧性和降低吸水性。目前成功的将开发的联苯型环氧树脂从实验室的小规模生产工艺扩大到30L反应釜的中试规模。 2、成果技术指标、关键技术、创新要点: 技术指标:① 外观:浅黄色至无色 ②熔点:101.0-106.0 OC ③ 环氧值:≥ 5.3 3、先进性(与国内外同类成果对比分析):采用目前先进的两步法工艺:第一步亲电加成,并开环醚化;第二步在碱性条件下碱性闭环合成3,3’,5,5’-四甲基联苯二酚型环氧树脂。通过反相扩散、冷却结晶的方法获得了高纯度结晶形态的电子封装级3...

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专利号:CN201510295840.X

摘要:一种电子封装用高强度无铅复合钎料的制备方法,它涉及一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法。本发明是要解决现有电子产品中无铅钎料焊点在服役过程中需要承受高强度的问题。电子封装用高强度无铅复合钎料由石墨烯和无铅钎料组成。方法一、在超声作用下将石墨烯+无铅钎料粉在酒精中分散,然后将石墨烯+无铅钎料粉酒精溶液交替球磨混合;二、真空干燥,得到石墨烯+无铅钎料混合粉;三、将石墨烯+无铅钎料混合粉放入模具中挤压成预制块,随后将预制块随模具在真空炉中180℃烧结3h,脱模得到高强度无铅复合钎料。本发明用于制备电子封装用高强度无铅复合钎料。

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微电子器件封装材料有哪些分类?

目前,对电子封装的分类有多种形式。按封装材料种类上分,则有金属封装、塑料封装、陶瓷封装、金属基复合材料封装等。其中,金属封装材料具有热导率富,易加工成型能好等优点,但由于金属与巧片热膨胀系数差异大、密度大、成本高等劣势;塑料封装材料虽然有热导率低,热膨胀系数不匹配,但成本低、密度较小,常用于对封装性能要求不高的应用当中;陶瓷封装材料的密度较小,热导率较高,膨胀系数匹配,是一种综合性较好的封装材料,但成本高,制作加工较复杂。

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