如何解决电子元件的散热难题？
针对散热问题，工程师们想出了一些热管理策略：例如通过增加PCB导热系数(高TC)来提升散热能力;侧重于让材料和器件能够经受更高操作温度(高TD裂解温度)的耐热策略;需要了解操作环境和材料对热循环经受程度(低CTE)的适应热方式。另外一种策略则是使用更高效率、低功率或者更低损耗的材料，从而减少热量的产生。
一般散热途径包括三种，分别是：导热、对流以及辐射换热。所以常用的热管理方法有以下几种：在设计线路板时，特意加大散热铜箔厚度或用大面积电源、地铜箔;使用更多的导热孔;采用金属散热，包括散热板，局部嵌铜块。又或者在组装时，给大功率器件加上散热器，整机则加上风扇;要么使用导热胶，导热脂等导热介质材料;要么采用热管散热，蒸汽腔散热器，高效散热器等。
电子器件散热器推荐
专利号：CN201710126458.5
一种电子器件散热器 散热器包括基板和设置在基板上的上部V型散热翅片和下部的竖直平板翅片，且在上部V型散热翅片上安装有顶盖。在电子器件工作时产生的热量经由热管导到铝制平板上，铝制平板再与所述散热器的基板贴合，最后通过翅片和顶盖将热量导入到环境中去。本发明所述散热器翅片的尺寸以适应实际通信设备机柜的尺寸要求而变化，根据实际所需散热器基板面积和散热功率大小确定V型翅片在竖直方向的数量和竖直平板翅片在水平方向上的数量。散热器能有效降低自然散热条件下室外机柜温度，从而达到延长电子器件寿命，提高电子器件可靠性的目的。
查看详情专利号：CN201510425744.2
本发明提供了一种三角形截面的电子器件散热器电，所述散热器包括基体以及位于基体外围的翅片，所述基体的横截面是等腰三角形，所述翅片包括从等腰三角形顶角向外延伸的第一翅片和第二翅片，所述第二翅片包括从等腰三角形的两条腰所在的面向外延伸的多个翅片以及从第一翅片向外延伸的多个翅片，向同一方向延伸的第二翅片互相平行,所述第一翅片、第二翅片延伸的端部形成第二等腰三角形；所述等腰三角形的底边所在的面与电子元件的散热体进行热接触。本发明将散热器的结构进行优化，根据热量分布规律来设置散热器结构，使其达到散热效率最大化。
查看详情专利号：CN201520525239.0
本实用新型提供了一种圆弧形截面的电子器件散热器，所述散热器包括基体以及位于基体外围的翅片，所述基体的横截面是圆弧形，所述翅片包括第一翅片和第二翅片，所述第一翅片是从圆弧形中点垂直于圆弧向外延伸，所述第二翅片包括从圆弧形的弧线所在的面向外延伸的多个翅片以及从第一翅片向外延伸的多个翅片，向同一方向延伸的第二翅片互相平行,所述第一翅片、第二翅片延伸的端部形成等腰圆弧形；所述圆弧形的底边所在的面与电子器件的散热体进行热接触。本实用新型将散热器的结构进行优化，根据热量分布规律来设置散热器结构，使其达到散热效率最大化。
查看详情专利号：CN201520525396.1
本实用新型提供了一种三角形截面的电子器件散热器，所述散热器包括基体以及位于基体外围的翅片，所述基体的横截面是等腰三角形，所述翅片包括从等腰三角形顶角向外延伸的第一翅片和第二翅片，所述第二翅片包括从等腰三角形的两条腰所在的面向外延伸的多个翅片以及从第一翅片向外延伸的多个翅片，向同一方向延伸的第二翅片互相平行,所述第一翅片、第二翅片延伸的端部形成第二等腰三角形；所述等腰三角形的底边所在的面与电子元件的散热体进行热接触。本实用新型将散热器的结构进行优化，根据热量分布规律来设置散热器结构，使其达到散热效率最大化。
查看详情专利号：CN201510653152.6
本发明公开了一种在垂直位置使用的三角形截面的电子元件散热器组件，散热器包括基体以及外围的翅片，横截面是等腰三角形，等腰三角形顶角向外延伸的第一翅片和第二翅片，第二翅片从等腰三角形的两条腰所在的面向外延伸的多个翅片，第一翅片向外延伸的多个翅片，与同一方向延伸的第二翅片互相平行,第一、第二翅片延伸的端部形成第二等腰三角形；第二等腰三角形的顶角为直角，两个散热器通过第二等腰三角形的腰对接在一起，其中两个散热器的第二等腰三角形顶角连接在一点，两个散热器的第二等腰三角形一个底角连接在一点，从而使得两个散热器的第二等腰三角形的底边垂直，对具有垂直结构的电子元件进行散热，在满足散热效率的情况下节省安装空间。
查看详情电子器件散热常用的几大导热材料
在电子材料表面和散热器之间存在细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m.K)，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的导热材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立热传导通道，可以大幅度增加热源与散热器之间的接触面积，减少接触热阻，使散热器的作用良好的发挥。
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1.导热硅胶片
在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种较好的导热填充材料。在设计上可以降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，在施工上简单方便，可重复使用。
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2.导热硅脂
导热硅脂具有高性价比，在电子散热中属于常见的一种导热材料。以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。但操作不太方便，一般的导热膏会有硅油析出，时间长了会干固、粉化，失去导热功效，所以使用年限长的电子产品不建议使用导热膏。
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3.导热双面胶
导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。主要用于粘接散热片与发热设备，施工方法非常简单方便，只需将导热双面贴置于发热片与散热片之间，加力压紧，散热片即被牢牢固定在发热片上，使用简单便捷，利于提高生产效率。其散热效果比一般的散热贴纸效果明显，大大提升了元件的寿命，是导热电子产品的不二选择。
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4.导热石墨片
特殊工艺和先进技术的结晶，超乎寻常的导热性能和低电阻是在特殊场合使用的材料，其热传导能力和材料本身具备的柔韧性，很好的贴合了功率器件的散热和安装要求。导热系数高、材料比较薄、性价比高、纵向导热性能较强，能够迅速去除热点区域。但是需要注意的是导热石墨片是不绝缘的、材料比较脆、冲型时损耗较大，（如需绝缘可覆一层绝缘膜）。
