优先支持产、学、研联合研发的芯片产品，主要采用无偿资助方式补助新研发芯片产品的初次试流片：
　　（1）用于研发的集成电路企业MPW，按照不高于MPW直接费用70%进行资助，用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。
　　（2）用于研发的MPW，高校或科研单位按照不高于MPW直接费用80%的额度进行资助。
　　（3）每个企业（单位）年度补助总额不超过200万元。