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2018年上半年厦门集成电路设计企业流片补贴

发布时间:2018-10-12 关键字:厦门政策

申报时间:2018-10-12~2018-10-30

所在地:福建厦门

申报条件

知识产权贯标体系认证
产学研合作
是否规模以上工业企业
其他一、申报对象:
  在厦门市依法注册的IC设计企业、高校和科研院所。
二、申报要求(参照范本):
  1、采用无偿资助方式补贴新研发芯片产品的初次试流片;
  2、所研发的芯片产品拥有自主知识产权;
  3、针对硅CMOS工艺最小线宽≦55nm、GaAs MMIC工艺最小线宽≦250nm等两类先进工艺,MPW直接费用按照不高于80%进行资助,工程片试流片按照不高于其加工费40%进行资助。
  4、申报的流片项目应在2018年1月1日至2018年6月30日(具体时间以流片的发票日期为准)期间发生的。

补助说明

优先支持产、学、研联合研发的芯片产品,主要采用无偿资助方式补助新研发芯片产品的初次试流片:
  (1)用于研发的集成电路企业MPW,按照不高于MPW直接费用70%进行资助,用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。
  (2)用于研发的MPW,高校或科研单位按照不高于MPW直接费用80%的额度进行资助。
  (3)每个企业(单位)年度补助总额不超过200万元。

政策依据

厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》(厦府〔2016〕220号)
《厦门市人民政府办公厅关于调整加快发展集成电路产业实施细则的通知》(厦府办[2018]185号)

文章转载自:政策云
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