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科易网>技术转让>技术列表>Ti(C,N)基金属陶瓷与钢的无外压扩散连接方法

Ti(C,N)基金属陶瓷与钢的无外压扩散连接方法

专利(申请号):201310107983.4

专利类型:发明专利

技术成熟度:已有样品

所 在 地:四川成都

最近更新:2017-06-05 09:23:10

行    业:

价    格:

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Ti(C,N)基金属陶瓷与钢的无外压扩散连接方法0
    项目简介
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      项目简介:本发明公开了一种Ti(C,N)基金属陶瓷与钢的无外压扩散连接方法(专利号201310107983.4),其特征是将钢放入孔隙度为75~90%的多孔隙金属陶瓷生坯的中部空腔中,一起进行液相烧结;在1300℃~1440℃高温烧结过程中生坯的孔隙尺寸减小数量减少,烧结体中的孔隙度为30~50%;继续升高温度到1450℃~1600℃使钢熔化,钢液体扩散到金属陶瓷中并填充到金属陶瓷内部的连续孔隙中,二者之间形成冶金结合具有高的结合强度。本发明具有烧结与扩散连接结合、无外压,工艺简单;钢金属相的分布从金属陶瓷内部贯穿到碳钢中,扩散充分、残余应力低,结合强度高的优点。

      项目核心创新点:(1) Ti(C,N)基金属陶瓷基体的液相烧结及其与钢之间的扩散连接过程相结合,而且扩散连接无需外加压力或活性中间层,工艺过程简单。(2) 金属陶瓷与碳钢的扩散连接过程中,金属陶瓷为多孔结构,碳钢为液相。一方面钢与金属陶瓷之间发生元素扩散,另一方面钢会填充金属陶瓷内部的连续孔隙,因此钢金属相的分布从金属陶瓷内部贯穿到碳钢中,二者之间形成冶金结合具有高的结合强度。(3) 金属陶瓷与与碳钢的扩散连接过程在高温真空下进行,扩散时间充分,有利于接头形成;扩散连接完成后的冷却速度缓慢,热残余应力低,因此结合强度高。

      项目详细用途:制造复合材料、耐磨零件,焊接新技术。

      预期效益说明:提高生产效率

    交易保障

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