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机载热红外水环境遥感技术

  • 专利类型:非专利类型
  • 来 源:高校
  • 所 在 地:江苏南京市
  • 行 业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子元件及电子专用材料制造
  • 价格:           
  • 技术成熟度:正在研发
  • 最近更新:1219-29-91 95:41:79
  • 应用领域:电子信息
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项目简介

       利用无人机机载的热红外图像,针对水域周边的排污口,智能化 地检测其数量、位置和影响范围的技术。 • 作业效率高、能够提高对隐蔽的排污口检测的能力; • 通过配准拼接可以提供地理位置坐标数据,并计算污染面积;                        

交易安全保障
1、确保每个项目方信息真实有效;
2、提供全程贴身服务,专业客服人员全程跟进对接环节;
3、提供专业的技术交易咨询服务,协助完成在线签约交易;
4、提供资金担保服务,确保买方资金安全;
5、提供交易订单存证数据,协助处理技术交易纠纷。

问答

  • 为什么要制定《地表水自动监测技术规范(试行)》?

    沈孟丽发布了该问题

    答:环境监测是环境管理的顶梁柱,为环境管理提供了重要技术支撑。随着环境管理需求和监测技术的不断发展,自动监测已进入水环境质量监测领域,发挥了在时间和空间上连续监测的优势,弥补了手工监测的不足,在监测水质变化及变化趋势、实时掌握水质状况等方面发挥了重要作用,地表水水质自动监测已成为我国地表水环境监测中的一个重要组成部分。目前地表水水质自动监测技术规范尚属空白,亟须制定,主要表现在以下几个方面: 一是我国从1999年开始实行水质自动监测,截至目前,国控考核断面有近300个水质自动监测站,地方建设的水质自动监测站已超过1000个。为进一步完善水环境质量自动监测网络,及时掌握全国地表水水环境质量动态,我国将逐步建立以自动监测为主、手工监测为辅的监测模式,因此需制定地表水自动监测相关的技术规范。 二是为贯彻落实《水污染防治行动计划》要求,环境保护部于2017年6月制定了《城市地表水环境质量排名技术规定》,其中,城市地表水环境质量排名包括两部分:一是城市地表水环境质量状况排名;二是城市地表水水质变化程度排名。自动监测数据是城市排名重要考核依据,因此亟须制定地表水自动监测相关的技术规范。 三是随着自动监测技术的迅速发展,自动监测仪器由全部进口转变为进口组装、核心部件进口乃至实现了部分仪器全部国产化。监测项目也由原来的7项增加到《地表水环境质量标准》(GB 3838-2002)中表1规定的24项。但是,目前仅有针对单个监测仪器的技术要求,如高锰酸盐指数、氨氮、总磷、总氮以及重金属等仪器标准十余项。为进一步提升环境监测能力和自动预警水平,保证我国地表水自动监测工作的科学发展,亟须制定水质自动监测系统选型、建设、验收、运行及管理等相关标准,保证水站建设和运行有据可依。

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  • 发布《地表水自动监测技术规范(试行)》有何意义?

    黄舒婷发布了该问题

    答:《技术规范》在水站自动运行及运行维护等方面提出了更加完善的质量保证与质量控制措施,为建立健全以自动监测为主、手工监测为辅的地表水环境质量监测体系提供了技术支撑,使地表水水质自动监测工作有据可依,可进一步提高地表水环境自动监测数据质量,提升我国水环境质量评价和预警监测能力,满足环境监测体制改革的需要。

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  • 电烙铁焊接电子元器件

    许礼玉发布了该问题

    电烙铁简介1、内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头(也称铜头)五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快,热效率高达 85 %~%%以上)。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成,一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右, 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表:烙铁功率 /W 2025 45 75 100端头温度 /℃ 350 400 420 440 4552外热式电烙铁一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内,用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整(烙铁头越短,烙铁头的温度就越高),且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状,以适应不同焊接面的需要。一般来说电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大,容易烫坏元器件(一般二、三极管结点温度超过 200℃ 时就会烧坏)和使印制导线从基板上脱落;使用的烙铁功率太小,焊锡不能充分熔化,焊剂不能挥发出来,焊点不光滑、不牢固,易产生虚焊。焊接时间过长,也会烧坏器件,一般每个焊点在 1.5 ~ 4S 内完成。3、其他烙铁1)恒温电烙铁恒温电烙铁的烙铁头内,装有磁铁式的温度控制器,来控制通电时间,实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用恒温电烙铁,但它价格高。2)吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于p体的拆焊工具,它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。3)汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂,否则会把焊接的地方腐蚀掉。2. 焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮净,使它显出金属光泽,涂负讣粒再涂上一层焊锡。3. 焊接时电烙铁应有足够的热量,才能保证焊接质量,防止虚焊和日久脱焊。4. 在焊接晶体管等怕高温器件时,最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚,焊接时还要掌握时间。5. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。6. 烙铁离开焊接处后,被焊接的零件不能立即移动,否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。7. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝,焊接时间要短8. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。焊接技术这里讲的焊接技术是指电子电路制作中常用的金属导体与焊锡之间的熔合。焊锡是用熔点约为183度的铅锡合金。市售焊锡常制成条状或丝状,有的焊锡还含有松香,使用起来更为方便。1、握持电烙铁的方法通常握持电烙铁的方法有n笔法和握拳法两种。(1)、握笔法。适用于轻巧型的烙铁如30W的内热式。它的烙铁头是直的,头端锉成一个斜面或圆锥状的,适宜焊接面积较小的焊盘。(2)、握拳法。适用于功率较大的烙铁,我们做电子制作的一般不使用大功率的烙铁(这里不介绍)。2、n印刷电路板上焊接引线的几种方法。印刷电路板分单面和双面2种。在它上面的通孔,一般是非金属化的,但为了使元器件焊接在电路板上更牢固可靠,现在电子产品的印刷电路板的通孔大都采取金属化。将引线焊接在普通单面板上的方法:(1)、直通剪头。引线直接穿过通孔,焊接时使适量的熔化焊锡在焊盘上方均匀地包围沾锡的引线,形成一个圆锥体模样,待其冷却凝固后,把多余部分的引线剪去。(具体的方法见板书)(2)、直接埋头。穿过通孔的引线只露出适当长度,熔化的焊锡把引线头埋在焊点里面。这种焊点近似半球形,虽然美观,但要特别注意防止虚焊。烙铁使用的注意事项(1) 新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡(给烙铁通电,然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头),使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮,然后通电加热升温,憬烙铁头蘸上一点松香,待松香冒烟时在上锡,使在烙铁头表面先镀上一层锡。(2) 电烙铁使用一段时间后,可能在烙铁头部留有锡垢,在烙铁加热的条件下,我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块,应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。(3) 电烙铁通愫笪露雀叽250摄氏度以上,不用时应放在烙铁架上,但较长时间不用时应切断电源,防止高温“烧死”烙铁头(被氧化)。要防止电烙铁烫坏其他元器件,尤其是电源线,若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。(4) 不要把电烙铁猛力敲打,以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。

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  • NiosⅡ处理器架构包括哪些功能单元?

    王智平发布了该问题

    ?寄存器文件;?ALU:?自定制指令逻辑的接口;?异常控制器;?中断控制器;?指令总线;?数据总线;?指令高速缓存和数据高速缓存;?指令和数据的紧耦合存储器接口;?JTAG调试模块。

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  • 电子元器件产品的五大特点

    邱玉贤发布了该问题

    1、产品门类多,品种繁杂。仅根据原电子部编制的电子产品分类和编码统计,电子元器件除集成电路以外的产品就有206个大类2519个小类,其中电真空器件13大类260个小类;半导体分立器件(包括激光、光电子器件等)18大类379小类;电子元件17个专业,161大类1284小类。电子材料有14大类596小类。2、专业性强,又是多学科集合,生产技术和生产设备、测试技术和设备,差异很大。这不仅是电真空器件、半导体器件、电子元件之间的差异,在它们每个行业内的各个大的门类,甚至小类之间差异也很大,如不同的显示器件,不同的元件,就是不同的电容器、电阻器、敏感元器件也不同,当然同类产品不同阶段,也需不同的生产技术和方式,所以是一种电子元器件就有一种生产线,一代元器件产品就是有一代生产线;有的专业如生产多层印制电路板的企业需要每年增添新设备。3、成套性和成系列。这是由整机的电子线路、频段和频率特性、精度、功能、功率、储存和使用的条件及环境、使用寿命的要求来决定的。4、投资强度差异大,不同时期差异也很大,尤其是生产规模,产品成品率不同,对生产条件、生产环境要求不同。其中属高新技术,又需规模化大生产的产品其投资规模比"八五期间"已提高一个数量级,常达以亿美元计,最低也在5000万美元;而另一些产品,技术难度虽然也高,产量有限,设备自动化较低,其投资强度也小得多。5、每种电子元器件及其产业都有其不同的发展规律,但它们与电子整机、系统的发展,包括电子技术,整机的结构、电装工艺技术的发展密切相关,成为一一对应关系。但在产业发展上,无论是电子器件与整机系统之间,还是各类电子元器件之间,则是相互促进、相互制约。新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化、智能化、环保节能等的发展趋势。

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