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航空遥感数据处理系统

  • 专利类型:非专利类型
  • 来 源:高校
  • 所 在 地:江苏南京市
  • 行 业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子元件及电子专用材料制造
  • 价格:           
  • 技术成熟度:正在研发
  • 最近更新:9794-74-49 45:92:92
  • 应用领域:电子信息
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项目简介

        航空遥感系统:高级产品生产专用软件、高级产品生产软件、 通用图像处理软件、 光学图像辅助分析软件、 多源数据信息融合软件。           

交易安全保障
1、确保每个项目方信息真实有效;
2、提供全程贴身服务,专业客服人员全程跟进对接环节;
3、提供专业的技术交易咨询服务,协助完成在线签约交易;
4、提供资金担保服务,确保买方资金安全;
5、提供交易订单存证数据,协助处理技术交易纠纷。

问答

  • 电烙铁焊接电子元器件

    许礼玉发布了该问题

    电烙铁简介1、内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头(也称铜头)五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快,热效率高达 85 %~%%以上)。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成,一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右, 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表:烙铁功率 /W 2025 45 75 100端头温度 /℃ 350 400 420 440 4552外热式电烙铁一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内,用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整(烙铁头越短,烙铁头的温度就越高),且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状,以适应不同焊接面的需要。一般来说电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大,容易烫坏元器件(一般二、三极管结点温度超过 200℃ 时就会烧坏)和使印制导线从基板上脱落;使用的烙铁功率太小,焊锡不能充分熔化,焊剂不能挥发出来,焊点不光滑、不牢固,易产生虚焊。焊接时间过长,也会烧坏器件,一般每个焊点在 1.5 ~ 4S 内完成。3、其他烙铁1)恒温电烙铁恒温电烙铁的烙铁头内,装有磁铁式的温度控制器,来控制通电时间,实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用恒温电烙铁,但它价格高。2)吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于p体的拆焊工具,它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。3)汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂,否则会把焊接的地方腐蚀掉。2. 焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮净,使它显出金属光泽,涂负讣粒再涂上一层焊锡。3. 焊接时电烙铁应有足够的热量,才能保证焊接质量,防止虚焊和日久脱焊。4. 在焊接晶体管等怕高温器件时,最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚,焊接时还要掌握时间。5. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。6. 烙铁离开焊接处后,被焊接的零件不能立即移动,否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。7. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝,焊接时间要短8. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。焊接技术这里讲的焊接技术是指电子电路制作中常用的金属导体与焊锡之间的熔合。焊锡是用熔点约为183度的铅锡合金。市售焊锡常制成条状或丝状,有的焊锡还含有松香,使用起来更为方便。1、握持电烙铁的方法通常握持电烙铁的方法有n笔法和握拳法两种。(1)、握笔法。适用于轻巧型的烙铁如30W的内热式。它的烙铁头是直的,头端锉成一个斜面或圆锥状的,适宜焊接面积较小的焊盘。(2)、握拳法。适用于功率较大的烙铁,我们做电子制作的一般不使用大功率的烙铁(这里不介绍)。2、n印刷电路板上焊接引线的几种方法。印刷电路板分单面和双面2种。在它上面的通孔,一般是非金属化的,但为了使元器件焊接在电路板上更牢固可靠,现在电子产品的印刷电路板的通孔大都采取金属化。将引线焊接在普通单面板上的方法:(1)、直通剪头。引线直接穿过通孔,焊接时使适量的熔化焊锡在焊盘上方均匀地包围沾锡的引线,形成一个圆锥体模样,待其冷却凝固后,把多余部分的引线剪去。(具体的方法见板书)(2)、直接埋头。穿过通孔的引线只露出适当长度,熔化的焊锡把引线头埋在焊点里面。这种焊点近似半球形,虽然美观,但要特别注意防止虚焊。烙铁使用的注意事项(1) 新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡(给烙铁通电,然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头),使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮,然后通电加热升温,憬烙铁头蘸上一点松香,待松香冒烟时在上锡,使在烙铁头表面先镀上一层锡。(2) 电烙铁使用一段时间后,可能在烙铁头部留有锡垢,在烙铁加热的条件下,我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块,应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。(3) 电烙铁通愫笪露雀叽250摄氏度以上,不用时应放在烙铁架上,但较长时间不用时应切断电源,防止高温“烧死”烙铁头(被氧化)。要防止电烙铁烫坏其他元器件,尤其是电源线,若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。(4) 不要把电烙铁猛力敲打,以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。

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  • 设备诊断系统硬、软件部分的基本组成有哪些?

    詹可昕发布了该问题

    一、硬件部分诊断系统的硬件部分由信号获取设备、信号处理及诊断设备和输出控制设备三个部分组成。(1)信号获取设备:信号获取设备包括各种传感器、二次仪表及信号,数据记录装置传感器将现场检测的物理量变为电量;二次仪表将电量进一步变换、放大、供在线分析之用;而记录装置则将二次仪表输出的信号保存下来,供离线分析之用。(2)信号处理及诊断设备t信号处理及诊断设备主要由模报信号输人接口,抗混滤波器、电平移动信号放大器,A/D变换器及微型计算机系统组成。模拟信号输入接口为一多通道模拟信号输入控制板,便于将外界信息引入计算机;抗混滤波器保证进入处理系统的信号频谱被限制在采样频率所允许的最高频率之内,以免产混迭误差,电平移动信号放大器是为了适应A/D只能转换一定量范围的信号的要求,调整输入模拟信号的电平,并对信号进行放大,尽量使A/D进行满量程测量,提高其转换精度;A/D部分把NA模拟信号转换成时间上离散、幅度上量化的数字序列,以供计算机进行处理;微型计算机系统担任数字信号处理和诊断的各种运算及逻辑判断工作,是系统的基本环节。(3)输出控制设备:输出控制设备可分模拟量输出和数字输出两种,前者必须经过D/A变换,平滑滤波,然后再用绘图仪或显示器输出有关结果,或直接输出保护及控制信号。在这里A/D交换和平滑滤波器的作用主要是把计算机输出的数字信号转换成平滑的模拟信号。后者不需经过D/A转换和平滑滤波,可直接利用显示器、宽行打印等输出设备,甚至还可连向更大的系统,对输出数据作进一步的分析和处理。二、软件部分诊断系统的软件大致可以分为如下部分:(1)管理软件:统筹和协调信息交换;文档的建立、修改、调用;信号采集、处理软件的选择、调用;故障诊断与状态评价软件调用;监测过程管理及输入输出方式选择等。(2)文档软件,完成自动搜索敏感区、设置门坎值、特征值;存人有关诊断方案的操作步骤提示和运行参数;存人诊断过程和使用方法的文字说明;存入诊断结果的输出内容格式等。(3)信号采集和处理软件:采集合适的信号样本,对其进行各种分析处理,挺取和凝聚故障特征信息,提高诊断的灵敏度和可靠性。(4)故障诊断和状态评价软件:对信号分析处理结果进行比较、判断,依据一定的判别规则得出诊断结论;或是由系统自动地诊断出状态的水平和各种故障存在的倾向性及严重性;或是帮助工程技术人员结合其他条件全面地作出判断或决策。

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  • 云存储技术属于创新基金哪个领域?

    黄明理发布了该问题

    电子信息类1、软件产品;系统软件支撑软件中间件软件嵌入式软件计算机辅助工程管理/产品开发软件中文及多语种处理软件图形、图像软件金融信息化软件地理信息系统电子商务软件电子政务软件.企业管理软件2、微电子技术;集成电路设计工具开发集成电路产品设计开发集成电路封装技术集成电路测试3、网络及计算机产品;计算机和终端产品各类计算机外围设备及关键部件网络产品空间信息获取及综合应用集成系统面向行业及企业信息化的应用系统传感器网络节点、软件和系统

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  • 请教各位用过adf4360-x系列的高手,为什么按数据手册上的配置进行配置后输出仍然锁不住?外围的环路滤波电路(按ADIsimPLL里的参数进行设置)有什么特殊要求吗?电路板的噪声干扰过大会不会对其输出造成很大影响?先谢谢了!

    陈学英发布了该问题

    您好!对于有输入而没有输出;输出为宽频范围内扫频;输出为稳定单一频率,但输出频率不是想要的输出频率。上面这三种常被问到的问题是锁相环仍处于失锁状态下的现象。对于处于失锁状态下锁相环电路的调试,可从硬件和软件两方面着手。硬件方面,应该先测量锁相环芯片供电电压是否正常。参考输入部分,可在锁相环REFin管脚使用示波器测量输入波形,确保参考输入信号正常进入REFin管脚,并应注意满足数据手册中REFin对输入频率(Input Frequency)和输入幅度(Input Sensitivity)的要求,一般参考输入除了对输入幅度有要求外,还对压摆率有要求,因此参考输入最好使用方波而不是正弦波。还应注意参考输入的方式,一般为交流耦合输入。在VCO输入,环路滤波器输出端口,可用示波器测量压控电压是否正常。对于锁相环芯片MUXOUT管脚可以帮助检测芯片状态,其中比较常用的是DLD(Digital Lock Detect),R Counter Output,N Counter Output。DLD当锁定时应为高电平。R Counter Output和N Counter Output用示波器测量应为方波脉冲,脉冲频率应为鉴相频率。环路滤波器可以使用ADIsimPLL软件,输入相关参数可以帮助用户设计出基本外围电路,使用方便。软件方面,需要注意的是寄存器写入顺序往往是要求的,需要参考数据手册中POWER-UP章节。可以通过示波器检测写入时隙,与数据手册中进行对比检查。最后要检查的是寄存器设置值,评估板的软件往往可以在不连接评估板硬件的情况下独立使用,因此可以通过评估板软件帮助计算寄存器控制字。但有一点需要注意,在评估板软件给出寄存器控制字后,建议将此控制字与实际设计对比检查一下。

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  • 省电宝软件的主要功能有哪些?

    陈瑞珍发布了该问题

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